AMD（NASDAQ: AMD）宣布擴大支援其持續成長的5G合作夥伴產業體系，範圍從核心涵蓋至無線接取網路（RAN）應用，擴增全新測試功能並發表新款5G產品。藉由整合AMD與賽靈思產品線，以及攜手VIAVI合作創立全新電信解決方案測試實驗室，AMD無線電信合作夥伴產業體系的規模在過去一年擴展了超過一倍。
電信解決方案測試實驗室
電信解決方案測試實驗室的成立對於電信營運商與電信解決方案供應商進行測試、驗證以及擴展各種運算資源以滿足從RAN到邊緣至核心持續成長的需求至關重要。藉由最新AMD處理器、自行調適系統單晶片（SoC）、智慧網卡（SmartNICs）、現場可編程邏輯閘陣列（FPGA）以及DPU的效能與能源效率，該測試實驗室能驗證軟硬體的端對端解決方案。
VIAVI端對端測試套件獲採用以支援這項任務，提供網路測試解決方案以分析、開發與驗證現實條件對整個電信網路的影響。電信解決方案測試實驗室將使用當前與未來的AMD技術實現跨核心、集中式單元（CU）／分離式單元（DU）、邊緣與RAN的流量模擬與生成，藉以執行完整功能與效能的測試，滿足當前與未來世代產業體系需求。位於加州聖塔克拉拉的電信解決方案測試實驗室將從2023年第2季開始開放首批5G產業體系夥伴使用。
全新Zynq UltraScale+ RFSoC元件挹注新興4G/5G成長市場
4G/5G AMD Zynq™ UltraScale+ RFSoC與MPSoC無線電技術深受市場採用，為AMD與合作夥伴產業體系帶來全新整合式遠端無線電單元設計以及嶄新商機。AMD正在擴展Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端（DFE）產品線，新增Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR與Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR兩款元件。全新RFSoC將助力拓展及部署4G/5G無線電全球市場，這些市場要求更低成本與功耗、更具光譜效率的無線電產品來因應持續增長的無線連接性需求。
AMD資深副總裁暨自行調適與嵌入式運算事業群總經理Salil Raje表示，AMD在無線電市場進展可觀，並且對在2023全球行動通訊大會（MWC Barcelona 2023）展示的合作成果深感自豪，AMD與超過15家無線電系統產業體系合作夥伴聯手開發基於O-RAN的遠端無線電單元，運用AMD Zynq UltraScale+ RFSoCs與MPSoCs元件打造各種開放式介面。我們專注擴展全球5G部署，而具備成本效益及能源效率的全新AMD Zynq UltraScale+ RFSoCs正是郊區及戶外部署等全球新興市場的理想方案。
Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR目標為4個發射天線與4個接收天線（4T4R）以及雙頻入門級O-RAN無線電單元（O-RU）應用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR則鎖定8個發射天線與8個接收天線（8T8R）O-RU應用，採用第3代合作夥伴計畫（3GPP）split-8分離方式，以支援替代與既有的無線電單元架構。
這兩款RFSoC元件皆採用Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR旗艦款元件的深度DFE整合，預計在2023年第2季全面開始量產。AMD將在即將登場的MWC 2023展示Zynq UltraScale+ RFSoC DFE系列產品。
AMD攜手Nokia展現產業體系動能
在AMD持續成長的電信產業體系中，AMD與Nokia宣布雙方擴大合作，運用搭載第4代AMD EPYC™處理器的伺服器提供Nokia Cloud RAN解決方案，協助通訊服務供應商達到最嚴苛的能源效率目標。AMD與Nokia體認到電信營運商在處理不斷增加的能源成本方面所面臨的挑戰，以及在核心與網路邊緣實現減碳目標的重要性持續攀升。
Nokia合作夥伴Cloud RAN解決方案負責人Pasi Toivanen表示，Nokia決心要提供最好的Cloud RAN解決方案，非常高興擴大與AMD的合作。我們希望藉由第4代AMD EPYC處理器的功能，進一步提升Nokia的Cloud RAN解決方案。5G核心與Cloud RAN的通訊服務供應商越來越需要其5G網路發揮更好的效能與能源效率。我們與AMD的合作體現出通訊產業面臨的各種挑戰，協助為我們的合作夥伴與客戶達成最具雄心的能源效率目標。
AMD在MWC 2023揭示5G創新技術
AMD將在MWC 2023攜手Amdocs、現觀科技（Groundhog）、Juniper與Nokia等技術合作夥伴展示搭載最新第4代AMD EPYC處理器的系統。另外，Abside、Astrome、AW2S、CellXica、京信通信（Comba）、富士通（Fujitsu）、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN以及北京至簡科技（Zlink）等5G產業體系合作夥伴也將展示AMD無線電解決方案。
AMD將在2023年2月27日至3月2日於MWC 2023 Hall 2的2M61號展位展出。
電信解決方案測試實驗室
電信解決方案測試實驗室的成立對於電信營運商與電信解決方案供應商進行測試、驗證以及擴展各種運算資源以滿足從RAN到邊緣至核心持續成長的需求至關重要。藉由最新AMD處理器、自行調適系統單晶片（SoC）、智慧網卡（SmartNICs）、現場可編程邏輯閘陣列（FPGA）以及DPU的效能與能源效率，該測試實驗室能驗證軟硬體的端對端解決方案。
VIAVI端對端測試套件獲採用以支援這項任務，提供網路測試解決方案以分析、開發與驗證現實條件對整個電信網路的影響。電信解決方案測試實驗室將使用當前與未來的AMD技術實現跨核心、集中式單元（CU）／分離式單元（DU）、邊緣與RAN的流量模擬與生成，藉以執行完整功能與效能的測試，滿足當前與未來世代產業體系需求。位於加州聖塔克拉拉的電信解決方案測試實驗室將從2023年第2季開始開放首批5G產業體系夥伴使用。
全新Zynq UltraScale+ RFSoC元件挹注新興4G/5G成長市場
4G/5G AMD Zynq™ UltraScale+ RFSoC與MPSoC無線電技術深受市場採用，為AMD與合作夥伴產業體系帶來全新整合式遠端無線電單元設計以及嶄新商機。AMD正在擴展Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端（DFE）產品線，新增Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR與Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR兩款元件。全新RFSoC將助力拓展及部署4G/5G無線電全球市場，這些市場要求更低成本與功耗、更具光譜效率的無線電產品來因應持續增長的無線連接性需求。
AMD資深副總裁暨自行調適與嵌入式運算事業群總經理Salil Raje表示，AMD在無線電市場進展可觀，並且對在2023全球行動通訊大會（MWC Barcelona 2023）展示的合作成果深感自豪，AMD與超過15家無線電系統產業體系合作夥伴聯手開發基於O-RAN的遠端無線電單元，運用AMD Zynq UltraScale+ RFSoCs與MPSoCs元件打造各種開放式介面。我們專注擴展全球5G部署，而具備成本效益及能源效率的全新AMD Zynq UltraScale+ RFSoCs正是郊區及戶外部署等全球新興市場的理想方案。
Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR目標為4個發射天線與4個接收天線（4T4R）以及雙頻入門級O-RAN無線電單元（O-RU）應用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR則鎖定8個發射天線與8個接收天線（8T8R）O-RU應用，採用第3代合作夥伴計畫（3GPP）split-8分離方式，以支援替代與既有的無線電單元架構。
這兩款RFSoC元件皆採用Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR旗艦款元件的深度DFE整合，預計在2023年第2季全面開始量產。AMD將在即將登場的MWC 2023展示Zynq UltraScale+ RFSoC DFE系列產品。
AMD攜手Nokia展現產業體系動能
在AMD持續成長的電信產業體系中，AMD與Nokia宣布雙方擴大合作，運用搭載第4代AMD EPYC™處理器的伺服器提供Nokia Cloud RAN解決方案，協助通訊服務供應商達到最嚴苛的能源效率目標。AMD與Nokia體認到電信營運商在處理不斷增加的能源成本方面所面臨的挑戰，以及在核心與網路邊緣實現減碳目標的重要性持續攀升。
Nokia合作夥伴Cloud RAN解決方案負責人Pasi Toivanen表示，Nokia決心要提供最好的Cloud RAN解決方案，非常高興擴大與AMD的合作。我們希望藉由第4代AMD EPYC處理器的功能，進一步提升Nokia的Cloud RAN解決方案。5G核心與Cloud RAN的通訊服務供應商越來越需要其5G網路發揮更好的效能與能源效率。我們與AMD的合作體現出通訊產業面臨的各種挑戰，協助為我們的合作夥伴與客戶達成最具雄心的能源效率目標。
AMD在MWC 2023揭示5G創新技術
AMD將在MWC 2023攜手Amdocs、現觀科技（Groundhog）、Juniper與Nokia等技術合作夥伴展示搭載最新第4代AMD EPYC處理器的系統。另外，Abside、Astrome、AW2S、CellXica、京信通信（Comba）、富士通（Fujitsu）、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN以及北京至簡科技（Zlink）等5G產業體系合作夥伴也將展示AMD無線電解決方案。
AMD將在2023年2月27日至3月2日於MWC 2023 Hall 2的2M61號展位展出。
