TheStreet 媒體記者近日訪問了 AMD 執行副總裁 Rick Bergman ，在訪問中提到了 AMD 的下一代產品 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 GPU。
RDNA 3 將會使用新的 GPU 製程，可能是 7nm EUV 也有可能直接上 5nm，並且會以更成熟的方式來使用 Infinity Cache，以此來實現 RDNA 1 到 RDNA 2 類似的效能增長，根據 AMD 的說法，RDNA 2 比 RDNA 1 的每瓦性能提高了50%，AMD 承諾在 RDNA 3 上也有望實現類似的增幅。
至於 Zen 4，Rick 表示新一代 CPU 架構會使用 5nm 製程，並且改善分支預測單元、快取系統還有核心數量，以此來提高頻率以及整體 IPC 效能，Zen 4 處理器將會直接使用 AM5 接口，並且會搭配 DDR5 記憶體，將會是一次重大的平台更新。
Zen 4 和 RDNA 3 何者會作為首款 5nm 產品推向市場，Rick 表示需要進行評估，但 Zen 4 在新製程節點上確實獲得了更多收益，它可以更大程度的提升 IPC 與頻率，這也暗示了 RDNA 3 GPU 可能會使用 5nm 而不是 7nm EUV。
關於 RX 6000 系列顯卡光線追踪的問題，他表示 AMD 是以1440p解析度下提供出色光線追踪體驗為目標，但沒有透露具體的效能訊息，RX 6000 顯卡會在所有基於 Microsoft DXR 和 Vulkan 光線追踪 API 的遊戲中提供光線追踪支援。
對於 NVIDIA 的 DLSS，AMD 其實已經公佈了類似的 FidelityFX Super Resolution（簡稱FSR）技術，這技術會確保擁有廣泛的平台支援，不需要專用的解決方案，目前並沒有太多可以談論的細節，明年會有更多關於 FSR 的詳細訊息。
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RDNA 3 將會使用新的 GPU 製程，可能是 7nm EUV 也有可能直接上 5nm，並且會以更成熟的方式來使用 Infinity Cache，以此來實現 RDNA 1 到 RDNA 2 類似的效能增長，根據 AMD 的說法，RDNA 2 比 RDNA 1 的每瓦性能提高了50%，AMD 承諾在 RDNA 3 上也有望實現類似的增幅。
至於 Zen 4，Rick 表示新一代 CPU 架構會使用 5nm 製程，並且改善分支預測單元、快取系統還有核心數量，以此來提高頻率以及整體 IPC 效能，Zen 4 處理器將會直接使用 AM5 接口，並且會搭配 DDR5 記憶體，將會是一次重大的平台更新。
Zen 4 和 RDNA 3 何者會作為首款 5nm 產品推向市場，Rick 表示需要進行評估，但 Zen 4 在新製程節點上確實獲得了更多收益，它可以更大程度的提升 IPC 與頻率，這也暗示了 RDNA 3 GPU 可能會使用 5nm 而不是 7nm EUV。
關於 RX 6000 系列顯卡光線追踪的問題，他表示 AMD 是以1440p解析度下提供出色光線追踪體驗為目標，但沒有透露具體的效能訊息，RX 6000 顯卡會在所有基於 Microsoft DXR 和 Vulkan 光線追踪 API 的遊戲中提供光線追踪支援。
對於 NVIDIA 的 DLSS，AMD 其實已經公佈了類似的 FidelityFX Super Resolution（簡稱FSR）技術，這技術會確保擁有廣泛的平台支援，不需要專用的解決方案，目前並沒有太多可以談論的細節，明年會有更多關於 FSR 的詳細訊息。
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