Intel 從第12代 Core 系列處理器起，就開始使用大小核心配置 P-Core + E-Core ，在過去一年也扭轉了此前在消費端市場上不利的局面。AMD 去年發布了新一代基於 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器，仍沒有引入大小核的設計，在某些應用場景裡似乎會有點“吃虧”。不過今年早些時候有報導稱，AMD 正在測試混合架構的處理器。
近日，AMD 高級副總裁兼首席技術官 Mark Papermaster 接受了TomsHardware的採訪，確認 AMD 的混合架構處理器會出現在消費級市場上，將在適當的時候公佈更多的消息。
這也是 AMD 官方首次確認未來會引入大小核的設計，同樣會配備性能核心和能效核心，也證實了過去幾個月市場上的一些傳言。事實上，AMD 早在2021年就被發現為其混合架構處理器申請專利。
Mark Papermaster 還表示，AMD 已在晶片設計中應用 AI 人工智慧，包括如何定位和優化每個晶片設計中的子模組，以獲得更好的性能並降低能耗。另外，AMD 還在驗證套件中使用了 AI 輔助，從一款晶片的概念到整個驗證和確認階段，減少迭代研發中的錯誤，並縮短了中間過程所需要的時間。AMD 計劃在未來更廣泛地使用生成式 AI，以應對晶片設計中所面臨的挑戰。
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近日，AMD 高級副總裁兼首席技術官 Mark Papermaster 接受了TomsHardware的採訪，確認 AMD 的混合架構處理器會出現在消費級市場上，將在適當的時候公佈更多的消息。
這也是 AMD 官方首次確認未來會引入大小核的設計，同樣會配備性能核心和能效核心，也證實了過去幾個月市場上的一些傳言。事實上，AMD 早在2021年就被發現為其混合架構處理器申請專利。
Mark Papermaster 還表示，AMD 已在晶片設計中應用 AI 人工智慧，包括如何定位和優化每個晶片設計中的子模組，以獲得更好的性能並降低能耗。另外，AMD 還在驗證套件中使用了 AI 輔助，從一款晶片的概念到整個驗證和確認階段，減少迭代研發中的錯誤，並縮短了中間過程所需要的時間。AMD 計劃在未來更廣泛地使用生成式 AI，以應對晶片設計中所面臨的挑戰。
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