全漢 FSP 最近推出了之前在 Computex 上展示的 CPU 散熱器系列，也正式的邁入空冷領域，未來會不會有水冷？不好說。現階段有三款型號 MP7 、 NP5 以及 NE5 ，分別針對高階、中階以及入門取向定位，此次開箱的是 MP7 ，其餘兩款日後也會有開箱測試與介紹。
FSP MP7 屬於高階定位，採用雙塔型設計，搭配兩顆12公分風扇，有6根 6mm 採用反重力熱導管，在外觀上有黑色以及 ARGB 兩種可選，散熱器、風扇規格相同，主要差異只有外觀，要低調或閃亮亮就看個人偏好。
FSP MP7 ARGB / Black 規格
適用平台：Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 ；AMD AM5 / AM4
尺寸：長123.8 mm × 寬123.5 mm × 高153 mm
熱管：6 mm熱管×6支
風扇尺寸：長120 mm × 寬120 mm × 高25 mm
風扇軸承：FDB
風扇轉速：800 ~1800 RPM
風扇噪音：32 dBA
風量：76 CFM
風壓：2.1 mm H2O
接頭類型：4 Pin PWM 接頭
外盒側邊以及背面有規格與特色，黑化或 ARGB 風格特色、快速安裝、反重力熱管、153mm 雙塔。
配件說明書、螺絲起子、6角+十字扳手、散熱膏、平台安裝螺絲套件、Intel 背板、Intel 扣具、AMD 扣具。
散熱器本體的部分，黑化版就是整個黑，鰭片、導管、底座都是黑色，而 ARGB 版則是採用了銀色散熱器。風扇搭配2顆12公分，黑化版無疑是全黑，ARGB 版是黑色外框白色扇葉，主要用於凸顯燈效，而兩種版本風扇規格相同。
散熱器尺寸，長123.8 mm × 寬123.5 mm × 高153 mm，並不會過於龐大，重量為905g。
風扇四邊前後都有橡膠軟墊避免共振。
風扇轉速 800~1800RPM，噪音值最大 32dBA，風量 76CFM，風壓 2.1mmH2O。
FDB 軸承，12V 0.3A。
散熱鰭片右側邊靠近記憶體的部分採用刻意往中間靠的偏心設計，主要是盡可能避免干涉記憶體安裝，尤其是有散熱片的記憶體。
而左側下方則是有切削一些，主要也是為了閃避高階主板的供電散熱片。
頂部有上蓋遮蔽熱導管，這塊也是採用鋁材質。
上蓋中間有鏤空設計，下方有 FSP 的 Logo 字樣。
採用6根 6mm 逆重力熱導管。
底座為銅材質，安裝時記得先拆掉保護膜。
底部有鍍鎳處理避免氧化。
測試平台使用新的 LGA1851 ，實際上與 LGA1700 腳位是相同。以下為安裝簡介。
背板調整對應腳位的間距，並套入主板背部。
正面四邊套入對應腳位的塑膠墊。
套入扣具，並於四邊鎖上螺絲固定。CPU 上面塗點散熱膏。
放上散熱器，兩側邊對應鎖點，透過附贈的螺絲起子穿過散熱鰭片安裝孔，鎖緊固定。
因為這個穿過鰭片的安裝孔並不大，所以一般螺絲起子可能無法穿過，所以也給了一把適合的工具，主要應該是儘量不犧牲散熱面積，所以開的孔就小一點，但這把起子就得好好收著了。
如果記憶體散熱片有點高度，最靠近散熱器的插槽可能還是會有點干涉，不過風扇是可以調整高度，稍微往上移是沒問題的，也不會影響到整體散熱效能。
兩顆風扇串接連至主板電源。
準備上機。
測試平台
CPU: Intel Core Ultra 7 265KF
CPU Cooler: FSP MP7
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: MSI MEG Z890 UNIFY-X
VGA: MSI RTX 4060 Ti GAMING X TRIO
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11
分別測試兩種 CPU 設定， Intel Default Settings （PL1:250W / PL2:250W）以及 MSI Unlimited Settings （PL1:4096W / PL2:4096W）。後者也是建議使用水冷的設定，可以有更好的處理器效能，但散熱器需要扛得住。
Intel Default Settings
CINEBENCH R23
CPU Multi：35713 pts
大核心溫度：72~82度
小核心溫度：82~92度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：2051 pts
大核心溫度：74~80度
小核心溫度：80~88度
CINEBENCH 2024 燒機10分鐘
CPU Multi：2049 pts
大核心溫度：76~84度
小核心溫度：82~92度
MSI Unlimited Settings
CINEBENCH R23
CPU Multi：36449 pts
大核心溫度：70~80度
小核心溫度：78~86度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：2059 pts
大核心溫度：76~86度
小核心溫度：84~92度
CINEBENCH 2024 燒機10分鐘
CPU Multi：2055 pts
大核心溫度：78~86度
小核心溫度：84~94度
小結
FSP MP7 主要是定位中高階，以上測試使用 Intel Core Ultra 7 265K 是沒有問題的，在 MSI Unlimited Settings（PL1:4096W / PL2:4096W）的設定下也可以完全壓制，大核心最高溫度在78~86度之間，並沒有因為溫控而掉速的問題。
MP7 高度僅15.3公分，能相容於大多數機殼，基本上應該是不挑，另外在安裝過程上是相當便利，工具也都給足，並且能相容於目前市售所有平台。記憶體的部分，最靠近散熱器的插槽可能會因為記憶體散熱片高度而有干涉（如果無散熱片則沒影響），不過風扇是可以自行調整適應高度，基本上不至於影響到整體散熱效能。
FSP MP7 屬於高階定位，採用雙塔型設計，搭配兩顆12公分風扇，有6根 6mm 採用反重力熱導管，在外觀上有黑色以及 ARGB 兩種可選，散熱器、風扇規格相同，主要差異只有外觀，要低調或閃亮亮就看個人偏好。
FSP MP7 ARGB / Black 規格
適用平台：Intel LGA 1851 / 1700 / 1200 ；AMD AM5 / AM4
尺寸：長123.8 mm × 寬123.5 mm × 高153 mm
熱管：6 mm熱管×6支
風扇尺寸：長120 mm × 寬120 mm × 高25 mm
風扇軸承：FDB
風扇轉速：800 ~1800 RPM
風扇噪音：32 dBA
風量：76 CFM
風壓：2.1 mm H2O
接頭類型：4 Pin PWM 接頭
外盒側邊以及背面有規格與特色，黑化或 ARGB 風格特色、快速安裝、反重力熱管、153mm 雙塔。
配件說明書、螺絲起子、6角+十字扳手、散熱膏、平台安裝螺絲套件、Intel 背板、Intel 扣具、AMD 扣具。
散熱器本體的部分，黑化版就是整個黑，鰭片、導管、底座都是黑色，而 ARGB 版則是採用了銀色散熱器。風扇搭配2顆12公分，黑化版無疑是全黑，ARGB 版是黑色外框白色扇葉，主要用於凸顯燈效，而兩種版本風扇規格相同。
散熱器尺寸，長123.8 mm × 寬123.5 mm × 高153 mm，並不會過於龐大，重量為905g。
風扇四邊前後都有橡膠軟墊避免共振。
風扇轉速 800~1800RPM，噪音值最大 32dBA，風量 76CFM，風壓 2.1mmH2O。
FDB 軸承，12V 0.3A。
散熱鰭片右側邊靠近記憶體的部分採用刻意往中間靠的偏心設計，主要是盡可能避免干涉記憶體安裝，尤其是有散熱片的記憶體。
而左側下方則是有切削一些，主要也是為了閃避高階主板的供電散熱片。
頂部有上蓋遮蔽熱導管，這塊也是採用鋁材質。
上蓋中間有鏤空設計，下方有 FSP 的 Logo 字樣。
採用6根 6mm 逆重力熱導管。
底座為銅材質，安裝時記得先拆掉保護膜。
底部有鍍鎳處理避免氧化。
測試平台使用新的 LGA1851 ，實際上與 LGA1700 腳位是相同。以下為安裝簡介。
背板調整對應腳位的間距，並套入主板背部。
正面四邊套入對應腳位的塑膠墊。
套入扣具，並於四邊鎖上螺絲固定。CPU 上面塗點散熱膏。
放上散熱器，兩側邊對應鎖點，透過附贈的螺絲起子穿過散熱鰭片安裝孔，鎖緊固定。
因為這個穿過鰭片的安裝孔並不大，所以一般螺絲起子可能無法穿過，所以也給了一把適合的工具，主要應該是儘量不犧牲散熱面積，所以開的孔就小一點，但這把起子就得好好收著了。
如果記憶體散熱片有點高度，最靠近散熱器的插槽可能還是會有點干涉，不過風扇是可以調整高度，稍微往上移是沒問題的，也不會影響到整體散熱效能。
兩顆風扇串接連至主板電源。
準備上機。
測試平台
CPU: Intel Core Ultra 7 265KF
CPU Cooler: FSP MP7
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: MSI MEG Z890 UNIFY-X
VGA: MSI RTX 4060 Ti GAMING X TRIO
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11
分別測試兩種 CPU 設定， Intel Default Settings （PL1:250W / PL2:250W）以及 MSI Unlimited Settings （PL1:4096W / PL2:4096W）。後者也是建議使用水冷的設定，可以有更好的處理器效能，但散熱器需要扛得住。
Intel Default Settings
CINEBENCH R23
CPU Multi：35713 pts
大核心溫度：72~82度
小核心溫度：82~92度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：2051 pts
大核心溫度：74~80度
小核心溫度：80~88度
CINEBENCH 2024 燒機10分鐘
CPU Multi：2049 pts
大核心溫度：76~84度
小核心溫度：82~92度
MSI Unlimited Settings
CINEBENCH R23
CPU Multi：36449 pts
大核心溫度：70~80度
小核心溫度：78~86度
CINEBENCH 2024
CPU Multi：2059 pts
大核心溫度：76~86度
小核心溫度：84~92度
CINEBENCH 2024 燒機10分鐘
CPU Multi：2055 pts
大核心溫度：78~86度
小核心溫度：84~94度
小結
FSP MP7 主要是定位中高階，以上測試使用 Intel Core Ultra 7 265K 是沒有問題的，在 MSI Unlimited Settings（PL1:4096W / PL2:4096W）的設定下也可以完全壓制，大核心最高溫度在78~86度之間，並沒有因為溫控而掉速的問題。
MP7 高度僅15.3公分，能相容於大多數機殼，基本上應該是不挑，另外在安裝過程上是相當便利，工具也都給足，並且能相容於目前市售所有平台。記憶體的部分，最靠近散熱器的插槽可能會因為記憶體散熱片高度而有干涉（如果無散熱片則沒影響），不過風扇是可以自行調整適應高度，基本上不至於影響到整體散熱效能。
