AMD 推出新一代 Zen 5 Ryzen 處理器為先進 AI 體驗挹注效能

AMD（NASDAQ: AMD）在COMPUTEX 2024發表一系列突破性的新一代架構和產品，開創AI體驗的全新時代。AMD為新一代AI PC推出全新AMD Ryzen™ AI 300系列處理器，配備全球最強大的神經網路處理單元（NPU）註1，這為將來在筆記型電腦上直接進行AI運算打下了基礎。AMD亦為桌上型電腦推出新一代AMD Ryzen™ 9000系列處理器，為遊戲玩家、內容創作者和專業級消費者提供領先業界的效能和效率，進一步鞏固AMD的領導者地位。這些全新處理器豐富廣泛的產品陣容，在雲端、邊緣、客戶端等領域推動AI體驗。

AMD Ryzen AI 300系列處理器支援Copilot+，為新一代AI筆電開啟AI體驗新世界。這款全新NPU採用全新AMD XDNA™ 2架構，可提供50 TOPS的AI處理能力註2，超越Copilot+ AI PC要求，帶來第2代AMD Ryzen AI三倍的AI引擎效能註3。新款處理器採用全新“Zen 5”架構，配備多達12個高效能CPU核心與24個執行緒，與上一代“Zen 4”處理器相比，在輕薄筆電實現50%的晶片上L3快取記憶體提升。憑藉先進的AI架構和卓越效能，為精英級別遊戲和生產力提供支援，第3代Ryzen AI系列可實現極致的隱密、瞬時反應和智慧型筆電運算體驗。

在桌上型PC方面，全新AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器代表著向前邁出重要的一步，為使用者提供頂尖的運算能力和可靠性。AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器採用最新的“Zen 5”架構，與上一代Ryzen處理器的“Zen 4”架構相比，IPC效能平均提升16%註4，其中最高階的Ryzen 9 9950X提供全球最快的消費性桌上型電腦效能註5。

AMD資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理Jack Huynh表示，我們非常高興推出Ryzen 9000 系列，為遊戲玩家和創作者提供全球最強大的桌上型處理器，以及第3代AMD Ryzen AI處理器，為超薄和高階CoPilot+ PC提供領先業界的AI與運算效能。AMD Ryzen AI 300系列處理器突破效能極限，配備最快的APU效能註6、50 TOPS的全球最強大NPU，以及全球首款塊浮點（block floating point）NPU，可在不犧牲精度的情況下將16位元應用程式的效能提高一倍。

AMD Ryzen™ AI 300系列處理器提供極致效能和AI生產力

AMD Ryzen AI 300系列配備多達12個高效能“Zen 5”核心與24個執行緒，為精英等級的超薄筆電提供閃電般快速的效能。憑藉採用全新AMD XDNA 2架構的專用AI引擎，Ryzen AI系列可有效處理本地AI工作負載、生成式內容和自動化工作流程，從而提高生產力和創造力，同時保持卓越的功耗效率。AMD Ryzen AI 300系列處理器配備採用全新AMD RDNA™ 3.5顯示架構的最新AMD Radeon™ 800M系列顯示核心，提供流暢的畫面更新率和AAA遊戲體驗。




AMD Ryzen™ AI 300系列處理器重新定義筆電運算體驗，主要功能包括：

• 無與倫比的效能註7：AMD Ryzen AI 300系列處理器為密集型多工處理、沉浸式遊戲和專業的內容創作提供閃電般的效能，使用者能夠輕鬆處理要求嚴苛的任務。


• 隱密且瞬時反應的AI：AMD Ryzen AI專為高效處理本地AI工作負載而設計，帶來卓越的個人AI體驗。從提高生產力到自動化工作流程，Ryzen AI增強反應能力和創造力，讓使用戶能夠無縫生成內容並加速任務。


• 出色的電池續航力：AMD Ryzen AI 300系列處理器的卓越效率促成精英級別的遊戲效能和生產力。


• 遊戲機等級的行動遊戲體驗：內建的AMD Radeon 800M顯示核心是全球最強大的遊戲顯示核心註8，確保提供高畫面更新率和超低延遲的頂級遊戲體驗。

Ryzen AI 9 HX 370：12C24T , 2.0~5.1GHz , 36MB , Radeon 890M , cTDP 15~54W , NPU 50 TOPs
Ryzen AI 9 HX 365：10C20T , 2.0~5.0GHz , 34MB , Radeon 880M , cTDP 15~54W , NPU 50 TOPs

AI產業體系支援

AMD與產業合作夥伴密切合作，正加速新一代AI運算的發展，開啟從生產力和內容創作到遊戲和娛樂的未來AI體驗。宏碁、華碩、HP、聯想和微星等OEM合作夥伴發表多款搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的AI PC，微軟和Zoom等產業體系合作夥伴也與AMD密切合作，拓展AI PC的可能性。

微軟董事長暨執行長Satya Nadella表示，我們正處於AI平台的大規模轉變之中，有望改變我們的生活和工作方式。我們與AMD的深度合作關係對我們來說非常重要，其中涵蓋從PC到Xbox客製化晶片再到AI等多個運算平台。我們很高興與AMD合作推出全新搭載Ryzen AI的Copilot+ PC。我們致力與AMD合作，將持續共同推動雲端和邊緣領域的AI進展，為我們的共同客戶帶來全新價值。

宏碁營運長高樹國表示，AI正持續重塑客戶對遊戲、內容創作、專業和日常使用等PC的期望。我們與AMD將以前所未有的方式為客戶提供更多支援AI的體驗。我們很高興將在未來幾個月內推出搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的新系統。

華碩共同執行長許先越表示，隨著AI PC持續發展，我們正努力確保使用者擁有最好的硬體和軟體來支援當前和未來的AI功能。我們與AMD合作發表搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器的新款系統，包括ROG Zephyrus G16、ProArt P16和PX13、Zenbook S 16、ASUS Vivobook S 14、S 15 和S 16，以及TUF Gaming A14和A16。我們共同為使用者提供運用新興AI應用所需的頂級處理能力。

HP總裁暨執行長Enrique Lores表示，在AI時代，HP致力於提供個人化體驗，為所有人帶來更高的生產力和成長。HP AI PC能夠安全地在本地設備上發揮AI的優勢。今年稍後，透過與AMD的合作，我們將推出新一代OmniBook AI PC，提供強大的效能和行動性，進一步增強體驗並協助我們的客戶在混合式運算中暢行無阻。

聯想智慧裝置部門總裁Luca Rossi表示，與AMD強大且長期的合作夥伴關係一直是聯想為所有人提供智慧技術和AI策略的核心。今年稍後，我們將推出搭載第3代Ryzen AI處理器的聯想AI筆電，包括為消費者推出的高階Yoga系列、為商業客戶推出的傳奇ThinkPad，以及為中小型企業推出的創新ThinkBook陣容。聯想為創作者、企業專業人士及新創企業家提供最廣泛的AI設備組合，與領先業界的TOPS效能。

MSI執行副總裁暨NB產品總經理郭緒光表示，在MSI，我們致力於擴展技術的可能性，而全新AMD Ryzen AI 300系列處理器提供了推動AI PC創新所需的效能。我們很高興發表搭載AMD核心的最新MSI AI PC，包括Stealth A16 AI+、Summit A16 AI+、Prestige A16 AI+和Creator A16 AI+。

Zoom技術長黃學東表示，Zoom在AI領域拔得頭籌，透過AI助理Zoom AI Companion增強客戶的協作體驗和生產力。我們正與AMD密切合作，提供創新的AI Companion和Zoom Meetings 功能，在強大、節能的第3代Ryzen AI平台上本地運行，以進一步增強Zoom使用者體驗。

AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器帶來世界級遊戲與創作者效能

對於尋求極致競爭優勢的狂熱級遊戲玩家來說，AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器提供無與倫比的效能註10，在AAA大作以及最受歡迎的電競遊戲等各種遊戲中實現流暢的遊戲體驗和高畫面更新率。此外，專業內容創作者能夠憑藉AMD Ryzen 9000系列桌上型處理器，充分發揮其創意工作流程的潛力。從3D建模和設計到動畫和產品視覺化，全新處理器提供卓越的單執行緒和多執行緒效能，讓使用者能夠比以往更快地設計、渲染和迭代。簡而言之，旗艦型號Ryzen 9 9950X　CPU是最快的消費性桌上型電腦處理器註11、12。


全新Ryzen 9000系列桌上型處理器預計於2024年7月開始向DIY客戶和SI合作夥伴供貨。

Ryzen 9 9950X：16C32T , 4.3~5.7GHz , 80MB , TDP 170W
Ryzen 9 9900X：12C24T , 4.4~5.6GHz , 76MB , TDP 170W
Ryzen 7 9700X：8C16T , 3.8~5.5GHz , 40MB , TDP 65W
Ryzen 5 9600X：6C12T , 3.9~5.4GHz , 38MB , TDP 65W

AM5插槽主機板系列推出兩款全新晶片組。新款AMD X870E和X870晶片組與AMD Ryzen™ 9000系列桌上型處理器無縫整合，支援PCIe® 5.0、DDR5、USB4和WIFI7等最新技術。AM5插槽平台提供長久的平台使用壽命，能支援至2027年及以後。

全新晶片組以USB4作為標準功能，並且透過AMD EXPO™技術支援更快的DDR5記憶體超頻註13。X870和X870E均配備44條PCIe通道和直接連接到處理器的PCIe 5.0 NVMe，可實現極致傳輸速度。X870E配備24條PCIe 5.0通道，其中16條通道專用於顯示卡。當同時啟用PCIe 5.0直接處理器儲存和顯示處理時，X870E提供的頻寬是競爭平台的兩倍。

全新AMD Ryzen™ 5000系列桌上型處理器延長AM4平台的使用壽命

AMD持續為AM4平台提供前所未有的支援，Ryzen 5000系列桌上型處理器系列新增兩款產品，包括AMD Ryzen™ 9 5900XT和Ryzen 7 5800XT桌上型處理器。

全新Ryzen 5000系列桌上型處理器預計將於2024年7月開始向DIY客戶和SI合作夥伴提供。

Ryzen 9 5900XT：16C32T , 3.3~4.8GHz , 72MB , TDP 105W
Ryzen 7 5800XT：8C16T , 3.8~4.8GHz , 36MB , TDP 105W

AMD Radeon™ PRO W7900雙槽工作站繪圖卡註14和適用於Radeon™ GPU的AMD ROCm™ 6.1，讓 AI開發更簡易

AMD同時發表AMD Radeon™ PRO W7900雙槽工作站繪圖卡，對支援多個GPU的高效能平台進行最佳化，與能夠在單一GPU幀緩衝區（framebuffer）上安裝70B參數模型的競爭產品相比，在Llama 3 70B Q4帶來高達38%的性價比提升註15。AMD Radeon™ PRO W7900工作站繪圖卡使開發人員能夠在本地進行AI開發，是超高效能AI工作站的理想選擇，同時將敏感資料保留在內部。AMD亦發布適用於AMD Radeon™ GPU的AMD ROCm™ 6.1，讓使用AMD Radeon™桌上型GPU進行AI開發和部署更具相容性、存取性和可擴展性。AMD ROCm™ 6.1支援多達四張AMD Radeon™ RX或Radeon™ PRO GPU，為Windows® Subsystem for Linux® (WSL 2)提供測試版支援，讓使用者在Windows®系統上運行Linux AI工具等。AMD Radeon™ PRO W7900雙槽繪圖卡與AMD ROCm™ 6.1預計將於2024年6月19日上市。


免責聲明

本新聞稿包含有關Advanced Micro Devices, Inc（AMD）的前瞻性陳述，包括AMD Ryzen™ AI 300系列處理器、AMD Ryzen™ 9000系列桌上型處理器、Ryzen™ 5000系列桌上型處理器、AMD X870E及X870晶片組，AMD Radeon™ PRO W7900雙槽工作站繪圖卡、適用於AMD Radeon™ GPU的AMD ROCm™ 6.1，以及AI產業體系合作夥伴的預計支援與效益等AMD產品的特色、功能、效能、上市時間、時程以及預期收益。這些陳述皆基於1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）的「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「預期」、「相信」、「計劃」、「打算」、「估計」，或這些字詞和短語的其它類似詞彙。投資者應注意本資料中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異。這類陳述受到特定已知與未知風險與不確定因素所影響，其中許多因素難以預測且大多非AMD所能掌控，並可能響應實際結果與其他未來事件和文中陳述有所出入，或是和前瞻性陳述資訊與陳述的暗示或預期狀況有所不同。可能導致實際結果和當前預期有所出入的實質因素包括但不限於：包括Intel公司佔據微處理器市場，及其侵略性經營手段；半導體產業的周期性；AMD產品銷售行業的市場狀況；失去重要客戶；AMD產品鎖定的市場競爭極為競爭；經濟局勢不確定性；季度和季節性銷售模式；AMD充分保護其技術或其他知識產權的能力；不利的貨幣匯率波動；第三方廠商能及時製造足夠數量AMD的產品、或使用競爭對手的技術；基本設備、材料、載板或製造過程的可用性；達到AMD產品預期製造良率的能力；AMD能及時推出具有預期功能與效能水準的產品；AMD的半客製化SoC產品產生營收的能力；潛在的安全漏洞；潛在的安全事件，包括IT中斷、數據丟失、數據洩露和網路攻擊；有關AMD產品訂購和發貨的不確定性；AMD依賴第三方廠商知識產權來及時設計和推出新產品；AMD依賴第三方廠商來設計、製造和供應主機板、軟體、記憶體和其他電腦平台零組件；AMD依賴Microsoft和其他軟體供應商的支持來設計和開發可在AMD產品上運行的軟體；AMD依賴第三方分銷商和外接合作夥伴；修改或中斷AMD內部業務流程和資訊系統的影響；AMD產品與部分或全部行業標準軟體和硬體的兼容性；缺陷產品所產生的有關費用；AMD供應鏈的效率；AMD依靠第三方供應鏈物流功能的能力；AMD有效控制其產品在灰色市場上銷售的能力；政府行動和法規的影響，例如出口法規，關稅和貿易保護措施；AMD實現遞延所得稅資產的能力；潛在的稅收負債；當前和將來的索賠和訴訟；環境法律，與衝突礦物有關的規定以及其他法律或法規的影響；併購、合資與／或投資可能對業務產生的影響，以及整合收購事業的能力；AMD對合併公司資產的任何損害可能產生的的影響；管理AMD票據的協議、賽靈思票據的保證和循環信用額度施加的限制；AMD債務；AMD產生足夠的現金來滿足其營運資金需求的能力或產生足夠的營收和營運現金流以進行其所有計畫的研發或策略性投資的能力；政治，法律，經濟風險和自然災害；技術許可購買的未來減損；AMD吸引和留住人才的能力；AMD的股價波動。呼籲投資者詳閱公司呈交美國證管會各項財報中提及的風險與不確定因素，其中包括但不限於AMD最近的Form 10-K和10-Q報告。

註1：基於截至2024年5月發布的AMD產品規格和競爭產品。AMD Ryzen™ AI 300系列處理器提供高達50尖峰TOPS效能。AI PC被定義為具有神經網路處理單元（NPU）的處理器的筆記型電腦。STX-04

註2：AMD Ryzen處理器的TOPS是在最佳場景中可以執行的每秒最大操作數，可能並不典型。TOPS可能會因多種因素而異，包括特定的系統配置、AI模型和軟體版本。GD-243

註3：基於具有50 TOPS的AMD Ryzen™ AI 300系列處理器與具有16 TOPS的AMD Ryzen 8040系列處理器的TOPS規格。STX-01

註4：AMD效能實驗室於2024年5月進行測試，“Zen 5”系統配置為：Ryzen 9 9950X GIGABYTE X670E AORUS MASTER主機板、平衡模式、DDR5-6000、Radeon RX 7900 XTX、VBS=ON、SAM=ON、KRACKENX63；“Zen 4”系統配置為：Ryzen 7 7700X、ASUS ROG Crosshair X670E主機板、平衡模式、DDR5-6000、Radeon RX 7900 XTX、VBS=ON、SAM=ON、KRAKENX62 {固定頻率=4.0 GHz}。測試的應用程式包括：Handbrake、英雄聯盟、FarCry 6、Puget Adobe Premiere Pro、3DMarkPhysics、Kraken、Blender、Cinebench（n執行緒）、Geekbench、Octane、Speedometer和WebXPRT。系統製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。GNR-03

註5：AMD效能實驗室於2024年5月進行測試，配置如下：AMD Ryzen 9 9950X系統：GIGABYTE X670E AORUS MASTER、平衡模式、DDR5-6000、Radeon RX 7900 XTX、VBS=On、SAM=OnOn、KRACKENX63 ，對比類似配置Intel Core i9-14900KS系統：MSI MEG Z790 ACE MAX (MS-7D86)、平衡模式、DDR5-6000、Radeon RX 7900 XTX、VBS=On、SAM=On、KRAKENX63 { Profile=Intel Default}。測試的應用程式包括：3DMarkDandia、Blender、Cinebench、GeekBench、PCMark10、PassMark、ProcyonOffice、ProcyonPhotoEditing、ProcyonVideoEditing。系統製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。GNR-01

註6：AMD效能實驗室於2024年5月進行測試，使用Cinebench R24和Geekbench 6基準測試進行測試。AMD Ryzen™ AI 9 HX 370處理器（45瓦和54瓦）的配置：AMD參考板、Radeon™ 890M顯示核心、32GB RAM、1TB SSD、VBS=ON、Windows 11。AMD Ryzen™ 9 8945HS處理器（45瓦）配置：華碩Vivobook S16、Radeon™ 780M顯示核心、32GB RAM、2TB SSD、VBS=ON、Windows 11。Intel Core Ultra 9 185H處理器（45W）的配置：MSI Prestige 16 AI Evo、Intel Arc顯示核心、16GB RAM、1TB SSD、VBS=ON、Windows 11。筆記型電腦製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。STX-11

註7：基於截至2024年5月發布的AMD產品規格和競爭產品。AMD Ryzen™ AI 300系列處理器提供高達50尖峰TOPS效能。AI PC被定義為具有神經網路處理單元（NPU）的處理器的筆記型電腦。STX-04

AMD效能實驗室於2024年5月進行測試，使用Cinebench R24和Geekbench 6基準測試進行測試。AMD Ryzen™ AI 9 HX 370處理器（45瓦和54瓦）的配置：AMD參考板、Radeon™ 890M顯示核心、32GB RAM、1TB SSD、VBS=ON、Windows 11。AMD Ryzen™ 9 8945HS處理器（45瓦）配置：華碩Vivobook S16、Radeon™ 780M顯示核心、32GB RAM、2TB SSD、VBS=ON、Windows 11。Intel Core Ultra 9 185H處理器（45W）的配置：MSI Prestige 16 AI Evo、Intel Arc顯示核心、16GB RAM、1TB SSD、VBS=ON、Windows 11。筆記型電腦製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。STX-11

註8：搭載Radeon™ 890M顯示核心的AMD Ryzen™ AI 9 HX 370處理器，擁有同類產品中最快的整合式顯示核心（或其類似版本）。另請參考STX-10

註9：AMD Ryzen處理器的最大提升頻率是運行突發單執行緒工作負載的處理器上的單一核心可實現的最大頻率。最大提昇頻率將根據多種因素而變化，包括但不限於：導熱膏、系統冷卻、主機板設計和BIOS、最新的AMD晶片組驅動程式、以及最新的作業系統更新。GD-150

註10：AMD效能實驗室於2024年5月進行測試，配置如下：AMD Ryzen 9 9950X系統：GIGABYTE X670E AORUS MASTER、平衡模式、DDR5-6000、Radeon RX 7900 XTX、VBS=On、SAM=OnOn、KRACKENX63 ，對比類似配置Intel Core i9-14900KS系統：MSI MEG Z790 ACE MAX (MS-7D86)、平衡模式、DDR5-6000、Radeon RX 7900 XTX、VBS=On、SAM=On、KRAKENX63 { Profile=Intel Default}。測試的應用程式包括：3DMarkDandia、Blender、Cinebench、GeekBench、PCMark10、PassMark、ProcyonOffice、ProcyonPhotoEditing、ProcyonVideoEditing。系統製造商可能會改變配置，從而產生不同的結果。GNR-01

註11：Ryzen 9950X處理器預計將擁有同類產品中最快的效能。對比LGA1700，AMD將該等級定義為適用於AM5插槽的最高階處理器。AMD工程人員於2024年5月的效能預測。具體預測是基於參考設計平台，並且在最終產品上市時可能會發生變化。GNR-01

註12：與同類競爭產品相比，Ryzen 9950X處理器預計將具有最快的遊戲效能。對比LGA1700，AMD將該等級定義為適用於AM5插槽的最高階處理器。AMD工程人員於2024年5月的效能預測。具體預測是基於參考設計平台，並且在最終產品上市時可能會發生變化。GNR-02

註13：超頻和/或降頻AMD處理器和記憶體的電壓，包括但不限於改變時脈頻率/乘數或記憶體時序/電壓，以在AMD發布的規格之外運行，將使任何適用的AMD產品保固失效，即使是透過AMD硬體和/或軟體啟用的。這也可能使系統製造商或零售商提供的保固失效。使用者承擔超頻/降頻AMD處理器可能產生的所有風險和責任，包括但不限於硬體故障或損壞、系統效能降低和/或資料遺失、損壞或漏洞。GD-106

註14：Radeon™ PRO W6000和W7000系列顯示卡（及更高版本）並非針對資料中心用途而設計、銷售或推薦。在資料中心環境中使用可能會對可管理性、效率、可靠性和/或效能產生不利影響。 GD-239

註15：AMD效能實驗室於2024年5月10日進行測試，AMD Ryzen Threadripper PRO 5975WX、64GB DDR4-2133Mhz RAM、Ubuntu作業系統、64位元、AMD Radeon™ PRO W7900雙插槽組成的測試系統上進行的測試，與類似的系統進行比較使用Llama3 70b GPTQ的Nvidia RTX 6000 Ada系統。效能可能會因驅動程式版本和系統配置等因素而異。截至2024年5月22日，使用單一AMD GPU的SEP和NVIDIA.com上單一NVIDIA GPU的美元定價計算出的每美元效能，超過上述遊戲的平均效能得分。RPW-462