AMD 下一代 Zen 5 架構 Ryzen 行動處理器代號為 Strix Point 以及一個巨大APU Strix Halo，當中 Strix Point 已經確定會在今年年內推出，而 Strix Halo 還不確定，可能是今年，也有可能在明年的 CES 上推出，目前它已經多次出現在海關的出貨清單中，可見 AMD 正在測試這款大型 APU。
在nbd.ltd可以看到多個關於 Strix Halo 的貨物記錄，從今年1月到3月都有，推測這些都是用於評估和測試目的，在貨物描述中有很明顯的 Maple DAP 公版評估平台字樣，這寫平台有配套 32GB 以及 64GB 記憶體，需要注意的是這些記憶體不像 Lunar Lake 那樣直接與 CPU 封裝一起，而是和現在的筆電那樣在 CPU 四周焊好的。
從清單上也可以看到 Strix Halo 的功率是 120W，這應該是處理器的 TDP，預計最大可提升至 130W，處理器採用 FP11 介面。
Strix Halo 測採用多晶片設計，將包含兩個 Zen 5 架構的 CCD，共16核，每個 CCD 各擁有 32MB L3 快取，在 SoC Die 上有一個巨大的內顯，配備40個 RDNA 3.5 的 CU 單元，目前的 RX 7600 XT 也只有32組 CU 而已，根據先前透露的消息，該 GPU 的性能可媲美 RTX 4060 Laptop。
有趣的是 AMD 在 SoC Die 上增加了 32MB MALL Cache，它的作用類似現在的 Infinity Cache，能降低 GPU 對記憶體頻寬的依賴，雖然 Strix Halo 的記憶體控制器是 256bit 的，也就是四通道，支援 LPDDR5x -8000，但對於現在的 GPU 來說頻寬還是太低了，MALL Cache 的加入可以有效緩解記憶體頻寬不足的問題。
Strix Halo 的 NPU 算力能到 60 TOPS，標準 TDP 的 70W，廠商可以依照設備的散熱設計進行改動，最高可以把 CPU TPD 調到 130W 以上。
來源
在nbd.ltd可以看到多個關於 Strix Halo 的貨物記錄，從今年1月到3月都有，推測這些都是用於評估和測試目的，在貨物描述中有很明顯的 Maple DAP 公版評估平台字樣，這寫平台有配套 32GB 以及 64GB 記憶體，需要注意的是這些記憶體不像 Lunar Lake 那樣直接與 CPU 封裝一起，而是和現在的筆電那樣在 CPU 四周焊好的。
從清單上也可以看到 Strix Halo 的功率是 120W，這應該是處理器的 TDP，預計最大可提升至 130W，處理器採用 FP11 介面。
Strix Halo 測採用多晶片設計，將包含兩個 Zen 5 架構的 CCD，共16核，每個 CCD 各擁有 32MB L3 快取，在 SoC Die 上有一個巨大的內顯，配備40個 RDNA 3.5 的 CU 單元，目前的 RX 7600 XT 也只有32組 CU 而已，根據先前透露的消息，該 GPU 的性能可媲美 RTX 4060 Laptop。
有趣的是 AMD 在 SoC Die 上增加了 32MB MALL Cache，它的作用類似現在的 Infinity Cache，能降低 GPU 對記憶體頻寬的依賴，雖然 Strix Halo 的記憶體控制器是 256bit 的，也就是四通道，支援 LPDDR5x -8000，但對於現在的 GPU 來說頻寬還是太低了，MALL Cache 的加入可以有效緩解記憶體頻寬不足的問題。
Strix Halo 的 NPU 算力能到 60 TOPS，標準 TDP 的 70W，廠商可以依照設備的散熱設計進行改動，最高可以把 CPU TPD 調到 130W 以上。
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