技嘉 GIGABYTE 最近推出新款 B660 晶片組主機板，這款型號為 B660I AORUS PRO DDR4，也就是採用 Mini-ITX 小板型所設計，可讓玩家組裝迷你鋼砲 PC，麻雀雖小五臟俱全，B660I AORUS PRO DDR4 也盡可能的塞入 8+1+1 相供電，以及使用了較為主流且便宜的 DDR4 記憶體插槽。
GIGABYTE B660I AORUS PRO DDR4，雖然型號沒提到，但這張板子是有 WIFI 6 無線網路。
主要特色，採用 8+1+1 相數位供電（90A Smart Power Stage），搭配10層2倍銅的電路板，散熱的部分採用了延伸式的散熱片設計，在供電以及 M.2 插槽上穿插熱導管，並搭配 5 W/mK 導熱墊以及散熱背板。支援兩個 USB 3.2 Type-C，有線網路是 Intel 2.5 GbE，無線是 Intel WiFi 6 802.11ax。
配件有說明書、保固說明、無線天線、2條 SATA、燈條接線、2條風扇 4pin 轉接線。
GIGABYTE B660I AORUS PRO DDR4 採用標準 Mini-ITX 設計，鎖點只有4個，17×17公分，PCB 黑色，散熱片整體灰色部分黑色綴飾。
供電以及晶片組（上方 M.2）都有散熱片，三個散熱片有搭配熱導管穿插強化散熱。
供電散熱延伸到後方 IO 兼具飾蓋。上面的一些線條呈現出立體錯覺。
採用8+1+1相 90A Smart Power Stage 供電設計。
在散熱片上方也盡可能的切痕或鰭片式造型來增加散熱面積。
側邊可以看到熱導管。
供電與散熱片中間採用 5 W/mK 導熱墊強化散熱。
CPU 單1個 8pin 供電。
限於 Mini-ITX 版型設計問題，有兩個風扇接頭是改為比較小型的設計，這部分可以透過配件裡面轉接頭使用。
2個 DDR4 記憶體插槽，最高支援 DDR4 5333（OC），容量支援 64GB（單條 32GB）。
有4個 SATA、1組 USB 3.2 Gen 1、1個 USB3.2 Gen 1 Type-C。另外連接機殼的 IO 也設計在側邊比較方便連接的位置上。
有1個 PCIe 4.0 x16 插槽，側邊有金屬強化護甲包覆。
晶片組上方散熱片有 AORUS 字樣。
拆下之後底下還有一個散熱片，這是給 M.2 所使用。
在 M.2 插槽下還有散熱片，主要是針對晶片組散熱，雖然說兩個都會發熱疊再一起好像有點奇怪，不過這也是礙於主板尺寸設計上的問題。
音效是 Realtek ALC897，搭配音效專用電容。
後方 IO 埠，1個 USB 3.2 Gen 2 Type-A、1個 USB 3.2 Gen 2 Type-C、2個 USB 2.0、4個 USB 3.2 Gen 1、DP、HDMI、Q-Flash Plus 鍵、RJ-45 網路埠、2哥天線連接埠、2個音源接頭、S/PDIF 光纖輸出。
背部有散熱兼強化的金屬板。
BIOS 簡介
簡易模式，用於顯示系統資訊。
進階模式分有 Favorites、Tweaker、Settings、System Info、Boot、Save & Exit 幾項。Tweaker 裡面主要是針對超頻調校，不過 B660 並不支援超頻，另外可以調整進階 CPU 選項、記憶體時脈、參數、電壓等。
進階 CPU 選項。
Smart Fan 6，可針對風扇轉速對應溫度進行調整。
測試平台
CPU: Intel Core i7-12700
CPU Cooler: MSI MEG CORELIQUID S360
RAM: KLEVV CRAS XR RGB DDR4 4000MHz 8GBx2
MB: GIGABYTE B660I AORUS PRO DDR4
VGA: MSI RTX 3070 GAMING X TRIO
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: INWIN SI 1065W
OS: Windows 11
畢竟 B660 無法超頻，拿來搭配 Core i7-12700 似乎比較合理，以下就使用這顆處理器進行測試。記憶體直接套用 XMP。
CPU-Z
CPU Single：768.2
CPU Multi：8943.0
SuperPI 1M：7.561s
CPUmark99：766
SuperPI 8M：1m16.574s
Memory Benchmark
Read：61516 MB/s
Write：57887 MB/s
Copy：54604 MB/s
Latency：80.7 ns
7-Zip 19.00
壓縮：75213 MIPS
解壓縮：108032 MIPS
整體評等：91622 MIPS
x264 FHD Benchmark：87.6
POV-Ray：36.72s
CINEBENCH R15
OpenGL：306.54 fps
CPU：3141 cb
CPU 單核心：270 cb
CINEBENCH R20
CPU：8336 pts
CPU 單核心：715 pts
這部分也測了一下溫度，最低27度，最高76度。
V-Ray：15024
V-Ray GPU CUDA：1422
V-Ray GPU RTX：1880
3DMark Fire Strike Extreme：16580
Graphics score：17005
Physics score：35705
3DMark Fire Strike Ultra：8865
Graphics score：8679
Physics score：34677
3DMark Time Spy：14015
Graphics score：13753
CPU score：15717
3DMark CPU Profile
1 thread：1030
2 threads：2018
4 threads：3943
8 threads：7276
16 threads：9134
Max threads：9711
小結
整體看來 Intel Core i7-12700 在 B660I AORUS PRO DDR4 能夠發揮完整的效能，比之前在別張板子測出的效能甚至還有高一些。撰稿時還未看到上市，應該近期之內會鋪貨，目前 B660 晶片組中還有一張 Mini-ITX，ASUS 的 ROG STRIX B660-I Gaming WIFI，不過這一張使用的是 DDR5 記憶體，在建構配置上成本就會高一些，個人覺得 B660 搭配 DDR4 還是比較划算，畢竟 B660 就是配中階或中高非K處理器，而且 DDR4 的效能也沒有差到哪去。
GIGABYTE B660I AORUS PRO DDR4，雖然型號沒提到，但這張板子是有 WIFI 6 無線網路。
主要特色，採用 8+1+1 相數位供電（90A Smart Power Stage），搭配10層2倍銅的電路板，散熱的部分採用了延伸式的散熱片設計，在供電以及 M.2 插槽上穿插熱導管，並搭配 5 W/mK 導熱墊以及散熱背板。支援兩個 USB 3.2 Type-C，有線網路是 Intel 2.5 GbE，無線是 Intel WiFi 6 802.11ax。
配件有說明書、保固說明、無線天線、2條 SATA、燈條接線、2條風扇 4pin 轉接線。
GIGABYTE B660I AORUS PRO DDR4 採用標準 Mini-ITX 設計，鎖點只有4個，17×17公分，PCB 黑色，散熱片整體灰色部分黑色綴飾。
供電以及晶片組（上方 M.2）都有散熱片，三個散熱片有搭配熱導管穿插強化散熱。
供電散熱延伸到後方 IO 兼具飾蓋。上面的一些線條呈現出立體錯覺。
採用8+1+1相 90A Smart Power Stage 供電設計。
在散熱片上方也盡可能的切痕或鰭片式造型來增加散熱面積。
側邊可以看到熱導管。
供電與散熱片中間採用 5 W/mK 導熱墊強化散熱。
CPU 單1個 8pin 供電。
限於 Mini-ITX 版型設計問題，有兩個風扇接頭是改為比較小型的設計，這部分可以透過配件裡面轉接頭使用。
2個 DDR4 記憶體插槽，最高支援 DDR4 5333（OC），容量支援 64GB（單條 32GB）。
有4個 SATA、1組 USB 3.2 Gen 1、1個 USB3.2 Gen 1 Type-C。另外連接機殼的 IO 也設計在側邊比較方便連接的位置上。
有1個 PCIe 4.0 x16 插槽，側邊有金屬強化護甲包覆。
晶片組上方散熱片有 AORUS 字樣。
拆下之後底下還有一個散熱片，這是給 M.2 所使用。
在 M.2 插槽下還有散熱片，主要是針對晶片組散熱，雖然說兩個都會發熱疊再一起好像有點奇怪，不過這也是礙於主板尺寸設計上的問題。
音效是 Realtek ALC897，搭配音效專用電容。
後方 IO 埠，1個 USB 3.2 Gen 2 Type-A、1個 USB 3.2 Gen 2 Type-C、2個 USB 2.0、4個 USB 3.2 Gen 1、DP、HDMI、Q-Flash Plus 鍵、RJ-45 網路埠、2哥天線連接埠、2個音源接頭、S/PDIF 光纖輸出。
背部有散熱兼強化的金屬板。
BIOS 簡介
簡易模式，用於顯示系統資訊。
進階模式分有 Favorites、Tweaker、Settings、System Info、Boot、Save & Exit 幾項。Tweaker 裡面主要是針對超頻調校，不過 B660 並不支援超頻，另外可以調整進階 CPU 選項、記憶體時脈、參數、電壓等。
進階 CPU 選項。
Smart Fan 6，可針對風扇轉速對應溫度進行調整。
測試平台
CPU: Intel Core i7-12700
CPU Cooler: MSI MEG CORELIQUID S360
RAM: KLEVV CRAS XR RGB DDR4 4000MHz 8GBx2
MB: GIGABYTE B660I AORUS PRO DDR4
VGA: MSI RTX 3070 GAMING X TRIO
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: INWIN SI 1065W
OS: Windows 11
畢竟 B660 無法超頻，拿來搭配 Core i7-12700 似乎比較合理，以下就使用這顆處理器進行測試。記憶體直接套用 XMP。
CPU-Z
CPU Single：768.2
CPU Multi：8943.0
SuperPI 1M：7.561s
CPUmark99：766
SuperPI 8M：1m16.574s
Memory Benchmark
Read：61516 MB/s
Write：57887 MB/s
Copy：54604 MB/s
Latency：80.7 ns
7-Zip 19.00
壓縮：75213 MIPS
解壓縮：108032 MIPS
整體評等：91622 MIPS
x264 FHD Benchmark：87.6
POV-Ray：36.72s
CINEBENCH R15
OpenGL：306.54 fps
CPU：3141 cb
CPU 單核心：270 cb
CINEBENCH R20
CPU：8336 pts
CPU 單核心：715 pts
這部分也測了一下溫度，最低27度，最高76度。
V-Ray：15024
V-Ray GPU CUDA：1422
V-Ray GPU RTX：1880
3DMark Fire Strike Extreme：16580
Graphics score：17005
Physics score：35705
3DMark Fire Strike Ultra：8865
Graphics score：8679
Physics score：34677
3DMark Time Spy：14015
Graphics score：13753
CPU score：15717
3DMark CPU Profile
1 thread：1030
2 threads：2018
4 threads：3943
8 threads：7276
16 threads：9134
Max threads：9711
小結
整體看來 Intel Core i7-12700 在 B660I AORUS PRO DDR4 能夠發揮完整的效能，比之前在別張板子測出的效能甚至還有高一些。撰稿時還未看到上市，應該近期之內會鋪貨，目前 B660 晶片組中還有一張 Mini-ITX，ASUS 的 ROG STRIX B660-I Gaming WIFI，不過這一張使用的是 DDR5 記憶體，在建構配置上成本就會高一些，個人覺得 B660 搭配 DDR4 還是比較划算，畢竟 B660 就是配中階或中高非K處理器，而且 DDR4 的效能也沒有差到哪去。
