AMD 在 CES 2022 上面正式發布了 3D V-Cache 桌面版處理器，不過型號只有一款 Ryzen 7 5800X3D，據傳可能也只有一款，而不是多數型號都有。
DigiTimes 的報導，台積電 3D SoIC 封裝技術尚處於起步階段，產能比較低，此外 AMD 並不只有 Ryzen 7 5800X3D 一款採用 3D V-Cache 的處理器，實際上還有 EPYC Milan-X 系列，一顆 Ryzen 7 5800X3D 處理器只會用到一個堆疊了 64MB 3D V-Cache 的 CCD，而一顆 Milan-X 最多能用到8個，三級快取容量最多能達到 768MB，而且伺服器的工作負載能更好的發揮巨量快取的優勢，市場對這些晶片的需求量也較高。
再加上伺服器市場能賺取比消費級市場更多的利潤，AMD 自然就會把有限的資源優先劃分給生產 Milan-X，因此可能就只有一款 Vermeer-X 處理器投入消費級市場，去年台北電腦展上 AMD 確實展出了 Ryzen 9 5900X3D 的原型，但最終應該也沒有投產。
但隨著台積電新建的先進封裝工廠有望在今年年底投入運營，可以期待屆時他們可以量產更多採用 3D SoIC 封裝的晶片，未來 Zen 4 處理器也有可能用上這一技術來堆疊 L3 快取。
來源
DigiTimes 的報導，台積電 3D SoIC 封裝技術尚處於起步階段，產能比較低，此外 AMD 並不只有 Ryzen 7 5800X3D 一款採用 3D V-Cache 的處理器，實際上還有 EPYC Milan-X 系列，一顆 Ryzen 7 5800X3D 處理器只會用到一個堆疊了 64MB 3D V-Cache 的 CCD，而一顆 Milan-X 最多能用到8個，三級快取容量最多能達到 768MB，而且伺服器的工作負載能更好的發揮巨量快取的優勢，市場對這些晶片的需求量也較高。
再加上伺服器市場能賺取比消費級市場更多的利潤，AMD 自然就會把有限的資源優先劃分給生產 Milan-X，因此可能就只有一款 Vermeer-X 處理器投入消費級市場，去年台北電腦展上 AMD 確實展出了 Ryzen 9 5900X3D 的原型，但最終應該也沒有投產。
但隨著台積電新建的先進封裝工廠有望在今年年底投入運營，可以期待屆時他們可以量產更多採用 3D SoIC 封裝的晶片，未來 Zen 4 處理器也有可能用上這一技術來堆疊 L3 快取。
來源
