來自 igorslab 的測試。來源表示 LGA 1700 鎖扣的壓力比 LGA 1200 要大得多,因為 LGA 1700 插槽較大,鎖扣主要都是壓在 CPU 兩側,這樣的設計可能使 CPU 容易被壓彎。
下圖是 igorslab 使用數百小時的 CPU,可以看到 CPU 的 PCB 是彎曲的。
頂蓋似乎也變得有點弧度,不過不確定是否是被壓彎,但勢必影響到處理器與散熱器的接觸。
解決方案不難,先把 LGA 1700 扣具四邊螺絲拆下。
然後加上 M4 墊片,這可以有效降低插槽固定扣對於 CPU 的壓力。
igorslab 也實驗了四種不同厚度墊片對於溫度的影響,包括0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.3mm,處理器使用 12900K,關閉所有小核心以及 AVX -512 來進行測試,散熱器是分體式水冷,水冷頭是 Corsair XC7 RGB PRO LGA 1700,搭配三個冷排,使用Prime95預設的 Small FFT 來負載,測試時間5分鐘。
結果效能影響其中效果最好的是 1.0mm,CPU 溫度從原本76.64度,降至70.88度,降低了5度之多。
來源
下圖是 igorslab 使用數百小時的 CPU,可以看到 CPU 的 PCB 是彎曲的。
頂蓋似乎也變得有點弧度,不過不確定是否是被壓彎,但勢必影響到處理器與散熱器的接觸。
解決方案不難,先把 LGA 1700 扣具四邊螺絲拆下。
然後加上 M4 墊片,這可以有效降低插槽固定扣對於 CPU 的壓力。
igorslab 也實驗了四種不同厚度墊片對於溫度的影響,包括0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.3mm,處理器使用 12900K,關閉所有小核心以及 AVX -512 來進行測試,散熱器是分體式水冷,水冷頭是 Corsair XC7 RGB PRO LGA 1700,搭配三個冷排,使用Prime95預設的 Small FFT 來負載,測試時間5分鐘。
結果效能影響其中效果最好的是 1.0mm,CPU 溫度從原本76.64度,降至70.88度,降低了5度之多。
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