AMD Raphael 的 Zen 4 架構處理器將會用上新的 AM5 平台，也會有新的晶片組，按照型號命名規則，高階應該就是 X670，據傳這晶片組將可能採用 MCM 多晶片封裝。
具來源消息透漏，定位高階的 X670 主機板，將有兩倍於 B650 晶片組的擴充規格。也有猜測 X670 晶片組可能會採用 MCM 多晶片封裝，就直接把兩顆 B650 晶片包進去，通過堆棧設計來實現兩倍的規格。這對於 Mini-ITX 規格主板來說，其設計和製造將變得非常困難。如果從研發成本上來看，這種方式可以簡化晶片組產品設計。
代號 Raphael 的 Zen 4 架構處理器的發佈時間可能會在2022年第二季末或第三季初，首先上市的是採用 X670 晶片組的主板，B650 主板會稍晚一個月左右。新一代 Ryzen 處理器或許會稱為 Ryzen 7000 系列，使用全新的 AM5 腳位，採用台積電 5nm 製程，IOD 則是 6nm 或 7nm，集成 RDNA 2 架構內顯，支援 PCIe 5.0 以及雙通道 DDR5-5200，TDP 介乎於 105W-120W 之間，並提供 5GHz 左右的頻率。
除了架構的改進和效能的提升之外，傳聞 AMD 也將對溫度和電源管理做進一步優化，使得更加容易讀取溫度資訊，進而改善電源管理技術。
來源
具來源消息透漏，定位高階的 X670 主機板，將有兩倍於 B650 晶片組的擴充規格。也有猜測 X670 晶片組可能會採用 MCM 多晶片封裝，就直接把兩顆 B650 晶片包進去，通過堆棧設計來實現兩倍的規格。這對於 Mini-ITX 規格主板來說，其設計和製造將變得非常困難。如果從研發成本上來看，這種方式可以簡化晶片組產品設計。
代號 Raphael 的 Zen 4 架構處理器的發佈時間可能會在2022年第二季末或第三季初，首先上市的是採用 X670 晶片組的主板，B650 主板會稍晚一個月左右。新一代 Ryzen 處理器或許會稱為 Ryzen 7000 系列，使用全新的 AM5 腳位，採用台積電 5nm 製程，IOD 則是 6nm 或 7nm，集成 RDNA 2 架構內顯，支援 PCIe 5.0 以及雙通道 DDR5-5200，TDP 介乎於 105W-120W 之間，並提供 5GHz 左右的頻率。
除了架構的改進和效能的提升之外，傳聞 AMD 也將對溫度和電源管理做進一步優化，使得更加容易讀取溫度資訊，進而改善電源管理技術。
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