Intel 預計在今年年底之前發布第12代桌面版處理器 Alder Lake-S，將會使用上 LGA1700 腳位，與目前 LGA1200 相比要多了500個針腳，形狀肯定是不一樣，最近 Igor'sLAB 網站上曝光了關於 LGA1700 一些相關細節。
LGA1700 又稱為 Socket V，Alder Lake-S 將會用上這個腳位，而接續的 Raptor Lake-S 也可能不變，處理器外觀先前就有一些間諜照，相比 LGA1200（Socket H）要變得長方一點，具曝光的資料顯示，CPU 封裝還會變得更薄一些，腳座高度也變薄一點，而孔位則是有一些差異，意味著與現在的 LGA1200 散熱器並不相容。
關於 LGA1700 與 LGA1200/115x 的散熱器差異可以參考以下，在 GIGABYTE 最近推出的 AORUS WaterForce X 240 一體式水冷上就有答案，墊高支架螺絲 LGA1700 明顯要短一些，而背板孔位上也可以看到有些微差異，只是為何要這麼些微似乎能忽視的差異，這就不清楚。散熱器廠商應該只要更新背板以及支架螺絲就可以讓現有散熱器相容，只是會不會提供給舊有客戶免費或付費更新就不確定。
另外新的標準散熱器也有藍圖曝光，不過從外觀上看來應該是對應比較中階或入門的處理器，從圖紙上並無法得知與處理器接觸面是否為銅材質，目前似乎也沒有關於 Alder Lake-S 的一些溫度曝光，但改用 10nm 製程應該會比現在要好就是。
LGA1700 的處理器外觀明顯看起來比較長方，尺寸為37.5x45mm。
來源
LGA1700 又稱為 Socket V，Alder Lake-S 將會用上這個腳位，而接續的 Raptor Lake-S 也可能不變，處理器外觀先前就有一些間諜照，相比 LGA1200（Socket H）要變得長方一點，具曝光的資料顯示，CPU 封裝還會變得更薄一些，腳座高度也變薄一點，而孔位則是有一些差異，意味著與現在的 LGA1200 散熱器並不相容。
關於 LGA1700 與 LGA1200/115x 的散熱器差異可以參考以下，在 GIGABYTE 最近推出的 AORUS WaterForce X 240 一體式水冷上就有答案，墊高支架螺絲 LGA1700 明顯要短一些，而背板孔位上也可以看到有些微差異，只是為何要這麼些微似乎能忽視的差異，這就不清楚。散熱器廠商應該只要更新背板以及支架螺絲就可以讓現有散熱器相容，只是會不會提供給舊有客戶免費或付費更新就不確定。
另外新的標準散熱器也有藍圖曝光，不過從外觀上看來應該是對應比較中階或入門的處理器，從圖紙上並無法得知與處理器接觸面是否為銅材質，目前似乎也沒有關於 Alder Lake-S 的一些溫度曝光，但改用 10nm 製程應該會比現在要好就是。
LGA1700 的處理器外觀明顯看起來比較長方，尺寸為37.5x45mm。
來源
