GIGABYTE 目前看到的 AMD B550 晶片組主機板有三張，分別為最高階的 B550 AORUS MASTER、次一階的 B550 AORUS PRO AC 以及入門採用 Micro-ATX 尺寸的 B550M DS3H，撰稿時還沒有售價曝光，但 B550 在一些高階型號上也是各種堆料，所以可能也不會太便宜，這次要開箱測試的是 B550 AORUS PRO AC 這張，售價上是不會超過 X570 AORUS PRO WIFI（這是廢話XD）。
B550 與 X570 的差異主要在於 PCIe 4.0 的支援，X570 晶片本身就提供 PCIe 4.0，搭配 Ryzen 三代處理器有完整的 PCIe 4.0 通道，然而 B550 本身並不提供 PCIe 4.0，但透過 Ryzen 三代仍有提供顯卡 PCIe 4.0 x16 以及 M.2 PCIe 4.0 x4 的支援，當然並不是每個玩家都用到那麼多通道周邊，如果需求並不高，選擇較便宜的 B550 也是不錯。另外可以看到相較於上一代 B450，就是升級支援 PCIe 4.0、支援 USB 3.2 Gen 2 以及雙顯卡。
B550 AORUS PRO AC
主要特色，12+2相數位 VRM 供電、先進供電散熱方案（熱導管、Fins-Array 堆疊式鰭片）、PCIe 4.0、2.5GbE 網路、802.11ac + 藍牙4.2。
配件有說明書、光碟、安裝手冊、一大張的貼紙、AORUS 魔鬼氈束帶、4條SATA、測溫線、 G Connetor、無線天線。
B550 AORUS PRO AC 採用標準的 ATX 9孔尺寸，B550 相較 X570 的好處就是晶片組上面不需要主動風扇，X570 上面的風扇因為尺寸的關係，在高轉的時候其實會有明顯聲音。
整體多為黑色，部分鏡面銀色。
供電上方有遮罩飾板連接到後方 IO 埠， TEAM UP. FIGHT ON. 字樣的上方斜切內凹間隙有 RGB 燈效。
B550 AORUS PRO AC 採用 Fins-Array 堆疊式鰭片，相較於一大塊的散熱片好處就是，散熱面積因鰭片關係變比較多。
12+2相數位 VRM 供電。
另一側不是 Fins-Array 鰭片，不過也有彎折造型以及凹槽來增加散熱面積，散熱片底部有熱導管與 Fins-Array 串接，底部與供電貼合採用 LAIRD 5 W / mK 導熱墊。
CPU 輔助供電為單8pin。
4個 DDR4 記憶體插槽，插槽側邊有金屬強化護甲，記憶體容量最高支援128GB，時脈 DDR4 5200+MHz（OC） 。
24pin供電旁有簡易的除錯指示燈。
6個 SATA，右側有一個 THB-C 接頭，不過手冊上以及官網都沒有提及 Thunderbolt 支援。
下方側邊有相當多的周邊支援，包括燈燈、測溫點、USB、風扇、TPM 安全加密模組等。
晶片組散熱片上面有一個鏡面的老鷹標，這部分沒有燈效。
擴充卡槽，3個 PCIe x16、2個 PCIe x1，第一根為完整 PCIe x16（支援 4.0），第二根為 PCIe x4，第三根為 x2，第二三根與部分 M.2、SATA 共享頻寬，安裝須留意一下說明書或參考官方網站。
第一根 PCIe x16 有金屬強化護甲。
2個 M.2 擴充槽，有金屬散熱片，內側有導熱貼。靠近處理器的支援 PCIe 4.0 x4/x2（需使用 Ryzen 三代處理器）。
音效採用 Realtek ALC1220-VB 晶片，搭配 WIMA 以及 Nichicon 高階音效電容。
後方IO埠，6個 USB 2.0、2個天線接頭、1個 HDMI、3個 USB 3.2 Gen 1（藍、白）、Q-Flash Plus 按鈕、2個 USB 3.2 Gen 2 Type-A（紅）、1個 USB 3.2 Gen 2 Type-C、1個 RJ45 網路接口（Realtek 2.5GbE）、5個音效輸出入、1個 S/PDIF 光纖輸出。
供電上蓋的燈效，支援 RGB FUSION 2.0。
BIOS 簡介
GIGABYTE B550 AORUS PRO AC 與先前的 X570 系列 BIOS 大同小異。下面是 Easy Mode 簡易模式的畫面，可以看到系統資訊以及快速調整。
B550 一樣可以超頻，所以也有完整的 Tweaker 選項，裡面可以調整 CPU 倍頻、外頻、進階 CPU 選項、記憶體時脈、參數、電壓等。
進階 CPU 選項。
完整的記憶體參數調整。
電壓調整選項有精簡了一些，不過仍有 CPU Vcore 以及 Vcore SOC Loadline 可調。
AMD Overclocking 選單。
Smart Fan 5 風扇控制調整頁面，可以自行定義溫度與風扇轉速曲線關係。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 3700X
CPU Cooler: EK EK Predator 240
RAM: HyperX Fury DDR4 RGB 3466 8GBx2
MB: GIGABYTE B550 AORUS PRO AC
VGA: GIGABYTE AORUS RX 5700 XT
HDD: Maxiotek 512GB、Seagate 2TB
PSU: IN WIN SI 1065W
OS: Windows 10 64bit
預設效能測試
CPU-Z
CPU Single：523.4
CPU Multi：5583.7
SupertPI 1M & CPUmark99
SuperPI 1M：9.441s
CPUmark99：772
SupertPI 8M：1m43.770s
Memory Benchmark
Read：49123 MB/s
Write：27670 MB/s
Copy：46905 MB/s
Latency：71.3 ns
7-Zip 19.00：5141 / 79598 MIPS
x264 FHD Benchmark：54.7
POV-Ray：61.81s
CINEBENCH R15
OpenGL：179.37 fps
CPU：2123 cb
CPU 單核心：204 cb
CINEBENCH R20
CPU：4688 cb
CPU 單核心：497 cb
這項目順便測試一下溫度功耗，最低33度，最高65度，全機待機功耗81W，R20最高功耗168W。
3DMark Fire Strike Extreme：12476
Graphics：13500
Physics：23385
3DMark Fire Strike Ultra：6787
Graphics：6873
Physics：24038
3DMark Time Spy：9477
Graphics：9429
CPU：9764
超頻測試
手上這顆 AMD Ryzen 7 3700X 要上到最大超頻時脈4.4GHz全核心是有點困難，先前4.3GHz在1.41V左右電壓可以過測各項目，這張板子大概要提升一些1.42V左右，來看看效能差異如何。以下括弧為上面預設值成績。
CPU-Z
CPU Single：525.1（523.4）
CPU Multi：5808.4（5583.7）+4%
SupertPI 1M & CPUmark99
SuperPI 1M：9.567s（9.441s）
CPUmark99：763（772）
SupertPI 8M：1m45.077s（1m43.770s）
Memory Benchmark
Read：48968 MB/s（49123 MB/s）
Write：27671 MB/s（27670 MB/s）
Copy：47082 MB/s（46905 MB/s）
Latency：71.0 ns（71.3 ns）
7-Zip 19.00：5263 / 80881 MIPS（5141 / 79598 MIPS）+2.4% / +1.6%
x264 FHD Benchmark：56.8（54.7）+3.8%
POV-Ray：57.25s（61.81s）+8%
CINEBENCH R15
OpenGL：179.78 fps（179.37 fps）
CPU：2248 cb（2123 cb）+5.9%
CPU 單核心：203 cb（204 cb）
CINEBENCH R20
CPU：5124 cb（4688 cb）+9.3%
CPU 單核心：500 cb（497 cb）
這項目順便測試一下溫度功耗，最低35度（33度），最高81度（65度），全機待機功耗77W（81W），R20最高功耗205W（168W）。
3DMark Fire Strike Extreme：12504（12476）
Graphics：13459（13500）
Physics：24949（23385）+6.7%
3DMark Fire Strike Ultra：6787（6787）
Graphics：6863（6873）
Physics：24777（24038）+3.1%
3DMark Time Spy：9551（9477）
Graphics：9424（9429）
CPU：10348（9764）+6%
小結
同一顆處理器 Ryzen 7 3700X 在這張 B550 AORUS PRO AC 上面測得的效能與先前 X570 上面是沒甚麼太大的效能差異，可以參考先前於 X570 AORUS Ultra 的測試（ https://www.coolaler.com/threads/gigabyte-x570-aorus-ultra.358038/ ），B550 一樣可以支援超頻，先前這顆 3700X 在 X570 上也只能跑全核4.3GHz，在這張板子上也能夠達成，因為超頻全核4.3GHz並不如預設 Turbo 時脈4.4GHz的關係，超頻後的單核效能並不會比預設高，但多核心效能有4~8%的提升，不過功耗與溫度也相對增加。同開頭所述，B550 與 X570 的差異主要還在於擴充支援度上面，B550 有所精簡一些，不過對於多數玩家使用者而言，B550 的擴充性算是相當齊全也夠用，雖然目前 B450 晶片主機板仍在販售，但 B550 優勢明顯，支援 PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2、雙顯卡，拉開級距也代表有明顯的價差了。
B550 與 X570 的差異主要在於 PCIe 4.0 的支援，X570 晶片本身就提供 PCIe 4.0，搭配 Ryzen 三代處理器有完整的 PCIe 4.0 通道，然而 B550 本身並不提供 PCIe 4.0，但透過 Ryzen 三代仍有提供顯卡 PCIe 4.0 x16 以及 M.2 PCIe 4.0 x4 的支援，當然並不是每個玩家都用到那麼多通道周邊，如果需求並不高，選擇較便宜的 B550 也是不錯。另外可以看到相較於上一代 B450，就是升級支援 PCIe 4.0、支援 USB 3.2 Gen 2 以及雙顯卡。
B550 AORUS PRO AC
主要特色，12+2相數位 VRM 供電、先進供電散熱方案（熱導管、Fins-Array 堆疊式鰭片）、PCIe 4.0、2.5GbE 網路、802.11ac + 藍牙4.2。
配件有說明書、光碟、安裝手冊、一大張的貼紙、AORUS 魔鬼氈束帶、4條SATA、測溫線、 G Connetor、無線天線。
B550 AORUS PRO AC 採用標準的 ATX 9孔尺寸，B550 相較 X570 的好處就是晶片組上面不需要主動風扇，X570 上面的風扇因為尺寸的關係，在高轉的時候其實會有明顯聲音。
整體多為黑色，部分鏡面銀色。
供電上方有遮罩飾板連接到後方 IO 埠， TEAM UP. FIGHT ON. 字樣的上方斜切內凹間隙有 RGB 燈效。
B550 AORUS PRO AC 採用 Fins-Array 堆疊式鰭片，相較於一大塊的散熱片好處就是，散熱面積因鰭片關係變比較多。
12+2相數位 VRM 供電。
另一側不是 Fins-Array 鰭片，不過也有彎折造型以及凹槽來增加散熱面積，散熱片底部有熱導管與 Fins-Array 串接，底部與供電貼合採用 LAIRD 5 W / mK 導熱墊。
CPU 輔助供電為單8pin。
4個 DDR4 記憶體插槽，插槽側邊有金屬強化護甲，記憶體容量最高支援128GB，時脈 DDR4 5200+MHz（OC） 。
24pin供電旁有簡易的除錯指示燈。
6個 SATA，右側有一個 THB-C 接頭，不過手冊上以及官網都沒有提及 Thunderbolt 支援。
下方側邊有相當多的周邊支援，包括燈燈、測溫點、USB、風扇、TPM 安全加密模組等。
晶片組散熱片上面有一個鏡面的老鷹標，這部分沒有燈效。
擴充卡槽，3個 PCIe x16、2個 PCIe x1，第一根為完整 PCIe x16（支援 4.0），第二根為 PCIe x4，第三根為 x2，第二三根與部分 M.2、SATA 共享頻寬，安裝須留意一下說明書或參考官方網站。
第一根 PCIe x16 有金屬強化護甲。
2個 M.2 擴充槽，有金屬散熱片，內側有導熱貼。靠近處理器的支援 PCIe 4.0 x4/x2（需使用 Ryzen 三代處理器）。
音效採用 Realtek ALC1220-VB 晶片，搭配 WIMA 以及 Nichicon 高階音效電容。
後方IO埠，6個 USB 2.0、2個天線接頭、1個 HDMI、3個 USB 3.2 Gen 1（藍、白）、Q-Flash Plus 按鈕、2個 USB 3.2 Gen 2 Type-A（紅）、1個 USB 3.2 Gen 2 Type-C、1個 RJ45 網路接口（Realtek 2.5GbE）、5個音效輸出入、1個 S/PDIF 光纖輸出。
供電上蓋的燈效，支援 RGB FUSION 2.0。
BIOS 簡介
GIGABYTE B550 AORUS PRO AC 與先前的 X570 系列 BIOS 大同小異。下面是 Easy Mode 簡易模式的畫面，可以看到系統資訊以及快速調整。
B550 一樣可以超頻，所以也有完整的 Tweaker 選項，裡面可以調整 CPU 倍頻、外頻、進階 CPU 選項、記憶體時脈、參數、電壓等。
進階 CPU 選項。
完整的記憶體參數調整。
電壓調整選項有精簡了一些，不過仍有 CPU Vcore 以及 Vcore SOC Loadline 可調。
AMD Overclocking 選單。
Smart Fan 5 風扇控制調整頁面，可以自行定義溫度與風扇轉速曲線關係。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 3700X
CPU Cooler: EK EK Predator 240
RAM: HyperX Fury DDR4 RGB 3466 8GBx2
MB: GIGABYTE B550 AORUS PRO AC
VGA: GIGABYTE AORUS RX 5700 XT
HDD: Maxiotek 512GB、Seagate 2TB
PSU: IN WIN SI 1065W
OS: Windows 10 64bit
預設效能測試
CPU-Z
CPU Single：523.4
CPU Multi：5583.7
SupertPI 1M & CPUmark99
SuperPI 1M：9.441s
CPUmark99：772
SupertPI 8M：1m43.770s
Memory Benchmark
Read：49123 MB/s
Write：27670 MB/s
Copy：46905 MB/s
Latency：71.3 ns
7-Zip 19.00：5141 / 79598 MIPS
x264 FHD Benchmark：54.7
POV-Ray：61.81s
CINEBENCH R15
OpenGL：179.37 fps
CPU：2123 cb
CPU 單核心：204 cb
CINEBENCH R20
CPU：4688 cb
CPU 單核心：497 cb
這項目順便測試一下溫度功耗，最低33度，最高65度，全機待機功耗81W，R20最高功耗168W。
3DMark Fire Strike Extreme：12476
Graphics：13500
Physics：23385
3DMark Fire Strike Ultra：6787
Graphics：6873
Physics：24038
3DMark Time Spy：9477
Graphics：9429
CPU：9764
超頻測試
手上這顆 AMD Ryzen 7 3700X 要上到最大超頻時脈4.4GHz全核心是有點困難，先前4.3GHz在1.41V左右電壓可以過測各項目，這張板子大概要提升一些1.42V左右，來看看效能差異如何。以下括弧為上面預設值成績。
CPU-Z
CPU Single：525.1（523.4）
CPU Multi：5808.4（5583.7）+4%
SupertPI 1M & CPUmark99
SuperPI 1M：9.567s（9.441s）
CPUmark99：763（772）
SupertPI 8M：1m45.077s（1m43.770s）
Memory Benchmark
Read：48968 MB/s（49123 MB/s）
Write：27671 MB/s（27670 MB/s）
Copy：47082 MB/s（46905 MB/s）
Latency：71.0 ns（71.3 ns）
7-Zip 19.00：5263 / 80881 MIPS（5141 / 79598 MIPS）+2.4% / +1.6%
x264 FHD Benchmark：56.8（54.7）+3.8%
POV-Ray：57.25s（61.81s）+8%
CINEBENCH R15
OpenGL：179.78 fps（179.37 fps）
CPU：2248 cb（2123 cb）+5.9%
CPU 單核心：203 cb（204 cb）
CINEBENCH R20
CPU：5124 cb（4688 cb）+9.3%
CPU 單核心：500 cb（497 cb）
這項目順便測試一下溫度功耗，最低35度（33度），最高81度（65度），全機待機功耗77W（81W），R20最高功耗205W（168W）。
3DMark Fire Strike Extreme：12504（12476）
Graphics：13459（13500）
Physics：24949（23385）+6.7%
3DMark Fire Strike Ultra：6787（6787）
Graphics：6863（6873）
Physics：24777（24038）+3.1%
3DMark Time Spy：9551（9477）
Graphics：9424（9429）
CPU：10348（9764）+6%
小結
同一顆處理器 Ryzen 7 3700X 在這張 B550 AORUS PRO AC 上面測得的效能與先前 X570 上面是沒甚麼太大的效能差異，可以參考先前於 X570 AORUS Ultra 的測試（ https://www.coolaler.com/threads/gigabyte-x570-aorus-ultra.358038/ ），B550 一樣可以支援超頻，先前這顆 3700X 在 X570 上也只能跑全核4.3GHz，在這張板子上也能夠達成，因為超頻全核4.3GHz並不如預設 Turbo 時脈4.4GHz的關係，超頻後的單核效能並不會比預設高，但多核心效能有4~8%的提升，不過功耗與溫度也相對增加。同開頭所述，B550 與 X570 的差異主要還在於擴充支援度上面，B550 有所精簡一些，不過對於多數玩家使用者而言，B550 的擴充性算是相當齊全也夠用，雖然目前 B450 晶片主機板仍在販售，但 B550 優勢明顯，支援 PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2、雙顯卡，拉開級距也代表有明顯的價差了。
