Twitter 上善於爆料的 @momomo_us 最近曝光了 Comet Lake-S 處理器的步進表，主要分為 Q0 以及 G1，Q0 步進主要於 i5-10600K(F) 以上的中高階處理器，而 G1 則是覆蓋了 i5-10600 及以下的絕大多數中低階處理器，不過也有例外，就是 Core i5-10400 (F) 有 Q0 和 G1 兩種步進。
步進訊息與下面這張圖表上的晶圓分類一致，6+2（6核+ GT2 核顯）的晶圓用於切割 i5-10600 及以下等級的處理器，而 10+2（10核+ GT2 核顯）則是用於切割 i5-10600K (F)及以上的處理器，也就是說 Q0 步進的處理器用的應該都是10+2晶圓上面切割下來的 Die，而 G1 步進則是使用6+2級別的晶圓，兩者之間會存在一定的體質差異。
更重要的是，似乎只有 Q0 步進使用了銲料，而 G1 步進的 CPU 仍然使用矽脂填充，所以有 Q0 和 G1 兩種步進的 i5-10400 (F) 在實際使用中可能會出現一定的溫度差異。是說還未有市售版本流出，所以也不能確定是否市售版會有兩種步進。
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步進訊息與下面這張圖表上的晶圓分類一致，6+2（6核+ GT2 核顯）的晶圓用於切割 i5-10600 及以下等級的處理器，而 10+2（10核+ GT2 核顯）則是用於切割 i5-10600K (F)及以上的處理器，也就是說 Q0 步進的處理器用的應該都是10+2晶圓上面切割下來的 Die，而 G1 步進則是使用6+2級別的晶圓，兩者之間會存在一定的體質差異。
更重要的是，似乎只有 Q0 步進使用了銲料，而 G1 步進的 CPU 仍然使用矽脂填充，所以有 Q0 和 G1 兩種步進的 i5-10400 (F) 在實際使用中可能會出現一定的溫度差異。是說還未有市售版本流出，所以也不能確定是否市售版會有兩種步進。
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