AMD 最近發布的是 EPYC 代號是 Rome，下一代則是 Milan，據 Wccftech 的消息稱，AMD Milan 處理器內部將會有15顆晶片，其中1顆一定是 IO 核心，那其餘14顆都是處理核心？
AMD 現階段 Rome 處理器的部分是8個晶片，最多有64個核心，Milan 14顆晶片中有工程師臆測部分是 HBM 記憶體。因為目前八通道記憶體最大處理限度是10個 CPU 晶片，也就是80個核心，這意味 CPU 的部分只可能是8個晶片或10個晶片，總數15個扣掉 IO 以及 CPU 還剩下6或4個，這些可能會使用上 HBM 記憶體來加速處理器效能，所以15個晶片的配置可能會是 8+6+1 或 10+4+1 （CPU + HBM + IO）。
與 DDR4 記憶體相比，HBM 有更高的頻寬以及更低的延遲，它的存在可以消除 DDR4 記憶體的頻寬瓶頸，一些嚴重依賴記憶體的應用程式可以帶來一些顯著的加速。
不過先前已經有消息曝光，AMD Milan 仍是是8+1的設計，有可能有兩種不一樣的設計？
來源：https://wccftech.com/amd-milan-cpu-has-15-dies/
AMD 現階段 Rome 處理器的部分是8個晶片，最多有64個核心，Milan 14顆晶片中有工程師臆測部分是 HBM 記憶體。因為目前八通道記憶體最大處理限度是10個 CPU 晶片，也就是80個核心，這意味 CPU 的部分只可能是8個晶片或10個晶片，總數15個扣掉 IO 以及 CPU 還剩下6或4個，這些可能會使用上 HBM 記憶體來加速處理器效能，所以15個晶片的配置可能會是 8+6+1 或 10+4+1 （CPU + HBM + IO）。
與 DDR4 記憶體相比，HBM 有更高的頻寬以及更低的延遲，它的存在可以消除 DDR4 記憶體的頻寬瓶頸，一些嚴重依賴記憶體的應用程式可以帶來一些顯著的加速。
不過先前已經有消息曝光，AMD Milan 仍是是8+1的設計，有可能有兩種不一樣的設計？
來源：https://wccftech.com/amd-milan-cpu-has-15-dies/
