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AMD 證實 300、400 系列主板不開放支援 PCIe 4.0

前陣子 GIGABYTE 為 X470 提供了 BIOS 更新,將可以向上相容於新的 Ryzen 3000 系列 CPU,但最值得注意的是在 BIOS 裡面出現了 PCIe 4.0 的選項,不過 AMD 最近證實了 300、400 系列主機板不開放解鎖支援 PCIe 4.0。



pcie_4.0.jpg

理論上是支援,但 AMD 官方給的原因是舊的主機板無法保證 PCIe 4.0 所需要的可靠訊號,因為決定將舊平台 300、400 系列全面禁用 PCIe 4.0,該聲明是由 CPU 和 APU 高級技術營銷負責人 Robert Hallock 所回覆。

然而非正式的,Techpowerup 認為舊主機板上存在 PCIe 4.0 的技術障礙,其中最大的問題應該是在於訊號完整性以及等化器的零組件上,以及將x16通道分在2個x8的板子,至於 PCI-SIG 認證的影響應該不大,所以 AMD 乾脆禁用,比較不會有某些板子可能、可以或不行的混淆可能性。

來源:
https://www.techpowerup.com/256199/…therboards-to-lack-pcie-gen-4-with-ryzen-3000
https://old.reddit.com/r/Amd/commen…allock_no_pcie_40_support_on_300_and/epn2c83/

龍門忠武

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....
傻眼
板廠給壓力這麼大?????

5555555 被打臉好不爽阿
 

laudmankimo

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不得不登入進來罵,CPU到PCIE*16插槽的距離幾乎每一片板子都是相同的,這一定是藉口
 

五大元素的平衡

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這次X570售價上應該會在往上調整,
板廠對於該型號的外型及功能上也是有所精進。
(看好AMD!)

等於若要有PCIe 4.0功能就是新板加新U。
若不介意無此功能,那麼混搭上也不會有何問題。

會有B550才對,若他們的型號名稱沒有變動的話,是否也會放入PCIe 4.0功能?:p:
 

龍門忠武

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不得不登入進來罵,CPU到PCIE*16插槽的距離幾乎每一片板子都是相同的,這一定是藉口
板廠表示:都相容我們賺什麼
 

baby51763

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因為X570的晶片組上有風扇的原因是因為開啟4.0會高溫??
所以X470抵擋不了高溫,散熱不足所以不開放??
 

teinedni

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不得不登入進來罵,CPU到PCIE*16插槽的距離幾乎每一片板子都是相同的,這一定是藉口
不得不登入近來回答你,不是PCIe 的距離問題,是PCB訊號強度問題,低價板4層6層,跟8層以上的PCB訊號強度差異
 

teinedni

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因為X570的晶片組上有風扇的原因是因為開啟4.0會高溫??
所以X470抵擋不了高溫,散熱不足所以不開放??
PCH一樣只能跑 GEN3,跟4.0 沒關係
是PCIe slot可以跑4.0
 

laudmankimo

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不得不登入近來回答你,不是PCIe 的距離問題,是PCB訊號強度問題,低價板4層6層,跟8層以上的PCB訊號強度差異
有一種東西叫低電壓差動,還有我的機殼是銀欣的ML08,PCIE3.0*16插槽轉了2次90度,這個PCB都是單層版,PCIE3.0*16插槽依然沒有降速,技嘉在BIOS裡面放了PCIE4.0的選項,代表技嘉想做,訊號強度也足夠,只是被新興的惡勢力AMD叫停了,這不一定是板廠的心聲”都不用換板子我們賺什麼“
 
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xiebogy

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有一種東西叫低電壓差動,還有我的機殼是銀欣的ML08,PCIE3.0*16插槽轉了2次90度,這個PCB都是單層版,PCIE3.0*16插槽依然沒有降速,技嘉在BIOS裡面放了PCIE4.0的選項,代表技嘉想做,訊號強度也足夠,只是被新興的惡勢力AMD叫停了,這不一定是板廠的心聲”都不用換板子我們賺什麼“

其實我超想知道AMD Design PDG哪段有寫 PCIe走LVDS 低電壓差動?求神人解答?我猜是目前是設計規範有所不同例如電容大小線長線寬距,若發現按照AMD Rule設計,發現PCIe 眼圖Data其他測項,反過來靠背.所沒開放(以上猜測)
 
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