Micron 預計2019年推 3D XPoint 二代

最近 Micron 在財報會議上表示，在2019年將會推 3D XPoint 的產品應用，雖然商業化進度比 Intel 晚了2~3年，不過晚推也是有好處，明年將會直接使用 3D XPoint 二代量產。




由於第一代 3D XPoint 到底是什麼規格都不確定，所以二代 3D XPoint 有什麼優點還不好說，從 Micron 展示的內容來看，二代 3D XPoint 應該在效能、密度上有改善，而且使用了 CMOS under Array（CUA）製程技術。


3D XPoint 的最主要問題還是成本高，這種新型的儲存晶片跟現有產品不同，每單位容量的價格要比 NAND 高得多，不過 Micron 已經表態成本是在不斷降低。


3D XPoint 成本貴的很大一個原因是不相容現有製程，Micron 在美國猶他州有專門的工廠研發、生產 3D XPoint。


2019年 Micron 也會商業化 3D XPoint，現在具體的產品、規格、售價等消息是一無所知，不過與 Intel 一樣，初期應該只會針對企業級市場，消費級市場自然也是面向高階至旗艦產品。由於 Micron 商業化較晚，大概可以跳過 Intel 16 / 32GB Optane 的尷尬定位。

另外，Micron 還公佈了一些 NAND 上的進展，QLC 也就先前的那一篇，值得一提的是 QLC 的核心容量是1Tb，是目前主流 NAND 的2-4倍。雖然大家都不太樂見 QLC，但是要普及TB等級 SSD 應該還是得靠 QLC。


至於在 DRAM 上的進展，Micron 首先在 GDDR 上繼續提高性能，擴展市場到自動駕駛、AI等領域，同時 Micron 也開始研發 HBM，在3D堆棧技術上，美光是 HMC 陣營的主力，但是現在也架不住HBM的發展速度，投身HBM了。


移動記憶體上，Micron 表示他們是首家上市12Gb核心的，同時自家的 LPDDR4X 功耗是業界最低的。

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