Intel 伺服器 Xeon 目前是 Skylake-EP，今年預計會推出 Cascade Lake，而今年到明年將會是 10nm 的 Ice Lake。最近有一些關於 Ice Lake 處理器的訊息曝光，腳位將會從原本的 LGA3647 改為 LGA4189。
根據 Power Stamp Alliance 所公布的文件顯示，與 Skylake-EP 相比 Ice Lake 腳位增加了15%，而記憶體控制器也從6通道升級到了8通道，因應未來記憶體容量增長的需求以及應用的吞吐量上升這是合理的升級，不過 Ice Lake TDP 也從原本205W提升到了230W，供電標準從 VR13 升級至 VR13-HC，主要是可能有更多的內核數及其他支援功能。
來源：https://www.techpowerup.com/243171/…ssor-details-leaked-lga-4189-8-channel-memory
根據 Power Stamp Alliance 所公布的文件顯示，與 Skylake-EP 相比 Ice Lake 腳位增加了15%，而記憶體控制器也從6通道升級到了8通道，因應未來記憶體容量增長的需求以及應用的吞吐量上升這是合理的升級，不過 Ice Lake TDP 也從原本205W提升到了230W，供電標準從 VR13 升級至 VR13-HC，主要是可能有更多的內核數及其他支援功能。
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