最近在 AMD 的官方資料中證實了 Vega 10 核心封裝有差異，GPU die 與 HBM2 記憶體高度不一樣，不知道這樣是否會影響到散熱？
就tomshardware.fr網站收集就有三款 Vega 10 核心，第一種是採用三星 HBM 2，在台灣封裝，GPU 與記憶體周圍有環氧樹脂填充，用於 RX Vega 64 顯卡上。第二種採用 SK Hynix HBM 2，韓國封裝，GPU 核心與 HBM 2 之間沒有填充環氧樹脂，用於 RX Vega 56 上。第三種 RX Vega 顯卡的工程版，也是台灣製造的，但是也沒有環氧樹脂填充。
有環氧樹脂填充的版本，GPU 核心與 HBM 2 是齊平的；而沒有環氧樹脂填充的版本，GPU 核心與 HBM 2 是存在一個微小的高度差，大約在40µm左右。
AMD 向顯卡廠商們表示由於填充/不填充環氧樹脂兩種版本的核心最後高度相差在0.1mm，設計散熱底座的時候需要考慮相容這種誤差。有媒體拆解 AMD 公版 RX Vega 64 顯卡時發現 AMD 這次的 GPU 核心散熱底座扣具壓力非常大，可能就是這原因。
此外 AMD 還展示了兩者之間封裝面積差距，帶有環氧樹脂填充的整個Die封裝面積在1.26平方英吋，而沒有填充的版本在0.78平方英吋。
整體看來是齊平的會比較好一點，畢竟鎖點是以整顆核心為中心，若GPU高低不同，散熱器扣具壓力過大壓碎die也不是不可能。
來源：http://www.expreview.com/56499.html
就tomshardware.fr網站收集就有三款 Vega 10 核心，第一種是採用三星 HBM 2，在台灣封裝，GPU 與記憶體周圍有環氧樹脂填充，用於 RX Vega 64 顯卡上。第二種採用 SK Hynix HBM 2，韓國封裝，GPU 核心與 HBM 2 之間沒有填充環氧樹脂，用於 RX Vega 56 上。第三種 RX Vega 顯卡的工程版，也是台灣製造的，但是也沒有環氧樹脂填充。
有環氧樹脂填充的版本，GPU 核心與 HBM 2 是齊平的；而沒有環氧樹脂填充的版本，GPU 核心與 HBM 2 是存在一個微小的高度差，大約在40µm左右。
AMD 向顯卡廠商們表示由於填充/不填充環氧樹脂兩種版本的核心最後高度相差在0.1mm，設計散熱底座的時候需要考慮相容這種誤差。有媒體拆解 AMD 公版 RX Vega 64 顯卡時發現 AMD 這次的 GPU 核心散熱底座扣具壓力非常大，可能就是這原因。
此外 AMD 還展示了兩者之間封裝面積差距，帶有環氧樹脂填充的整個Die封裝面積在1.26平方英吋，而沒有填充的版本在0.78平方英吋。
整體看來是齊平的會比較好一點，畢竟鎖點是以整顆核心為中心，若GPU高低不同，散熱器扣具壓力過大壓碎die也不是不可能。
來源：http://www.expreview.com/56499.html
