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WD 首發96層 3D NAND, 除了 TLC 還有 QLC

WD 最近首發了96層 3D NAND,除了使用新一代 BiCS 4 技術,預計下半年開始出樣。值得注意的是,WD的 BiCS4 不僅會有TLC,還將支援尚未公開上市的 QLC 類型。



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3D NAND 將在2017年超越 2D NAND 並成為主流,四大 NAND 廠商也都量產了32層、48層堆棧的快閃記憶體,64層堆棧的NAND也有三星、東芝、WD、IMFT 在下半年量產,SK Hynix 的則是72層堆棧。再下一代就要輪到96層堆棧了,不過這次首發的並不是預期中的三星,而是 WD。

WD 今天宣布推出96層堆棧的3D NAND,相比目前64層堆棧快閃記憶體使用的 BiCS 3 技術,96層 3D NAND 使用的是 BiCS 4 技術,預計在2017年下半年出樣給客戶, 2018年開始量產。

堆棧的層數越多,3D NAND 容量就越大,成本越低,不過 WD 目前的96層堆棧核心容量為256Gb(官方未公佈是MLC還是TLC),尚且不及64層堆棧的512Gb(TLC )核心容量。

BiCS 4 技術最大的意義不只是堆棧層數更多,WD 提到96層 3D NAND 不僅會有TLC類型的,還會支援 QLC,也就是4bit MLC。如今 WD 第一個表態會支援 QLC,三星、東芝、美光、Intel、SK Hynix 等廠商的 QLC 應該也不遠了。儘管 QLC 的可靠性、壽命要比TLC更差一些,不過從實際測試來看,隨著容量的增加、技術的改善,TLC閃存並沒有想像中那麼容易寫死,現在 TLC 已經是市場上的主流了,MLC 已經相當少見了,而未來加入 QLC 之後就會想說 TLC 其實也不錯了XDD。

來源:http://www.expreview.com/55277.html

PhilHarMoNicJacK

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壽命不知道會減少多少。。。
 

rogerevil

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要取代BD-RW了?!
不過手邊的TLC不覺得壽命有比MLC短啦
SLC容量太小放著沒在用
 

York Wu

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從另一個角度,容量應該也放大更快?畢竟壞的快就要用更大容量來彌補...
 
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