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TSMC 5nm預計在2019年試產, 已著手3nm製程研發

23日下午 TSMC 公司舉行了供應鏈管理論壇,總經理、聯席CEO劉德音在會議上做了主題演講,公佈了 TSMC 公司的一些新動向,比如2017年資本開支將達到100億美元,研發費用也會增加15%。



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對於製程進展,劉德音表示10nm製程去年底就已經量產,現在有超過3000名工程師正在為第一季度的出貨做準備,今年下半年出貨量還會快速擴大。

10nm之後半導體製造製程也會越來越困境,其中7nm公認為是高性能節點,而 TSMC 此前也對7nm進展感到滿意,自信會領先對手。這次會議上,劉德音提到 TSMC 的7nm製程會在今年第一季度試產,2018年正式量產。

7nm之後就是5nm製程,TSMC 表示他們的5nm製程今年已經進入技術研發階段,2019年上半年準備試產,不過具體量產時間就沒有公佈。

再往後還有3nm製程,這個製程就更加遙遠了,Intel 之前的路線圖中最多也就前瞻到5nm製程,而 TSMC 表示已經著手研發3nm製程,投入了數百名工程師資源進行早期研發, 不過 TSMC 也沒公開3nm製程什麼時候試產、量產。

來源:http://www.expreview.com/52642.html

rekio

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看來能買到7nm產品就是2020年了
 
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