英特爾2023 Intel Innovation：助力開發者讓AI無所不在
AI驅動矽經濟崛起，由晶片和軟體驅動的全球擴張新時代來臨
英特爾執行長Pat Gelsinger
新聞重點
• 英特爾強調其四年五個節點的製程技術計畫正依照時程規劃進行中；並獨步全球、展示首款使用UCle標準的多晶片封裝。
• 展示下一代Intel® Xeon®處理器細節，包含功耗效率及效能大幅改善、配備288核心的E-core處理器等。第5代Intel® Xeon®處理器和Intel® Core™ Ultra處理器將於今年12月14號發布。
• 打造AI PC的Intel® Core™ Ultra處理器將於今年12月14日發布。首次整合NPU，Core Ultra用更節能的方式在PC上為AI加速、執行本機推論。
• 大型AI超級電腦將建構於Intel® Xeon®處理器和Intel® Gaudi®2 AI硬體加速器，Stability AI將是英特爾重要客戶。
• 公開發布Intel® Developer Cloud，可供建立、測試AI等高效能應用，並分享已供客戶使用的細節。
• 全新和即將發布的英特爾軟體解決方案，包含OpenVINO™工具套件的Intel® Distribution 2023.1版本，協助開發者們釋放新的AI能力。
2023年9月19日－英特爾在第三屆Intel Innovation活動上揭露多項實現AI無所不在的技術，促使AI在客戶端、終端、網路及雲端等各式工作負載上普及化。
英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）表示，AI代表著一個世代的轉換，在此隨之而來的全球擴張新時代，運算將成為更好的未來的基礎。開發者們將迎向龐大的社會和商業機會，並得以突破各種限制創造解決方案以應對全球重大挑戰，改善每個人的生活。
Gelsinger在針對開發者的開幕專題演講中提到，英特爾將透過公開、多架構軟體解決方案將旗下硬體產品與AI結合。他也強調AI協助驅動由晶片和軟體帶來持續成長的「矽經濟」（Siliconomy）。晶片創造了價值5,740億美元的產業，驅動全球科技經濟帶來近乎8兆美元的產值。
晶片、封裝、多晶片解決方案新發展
Gelsinger表示，一切發展都始於晶片創新。英特爾的四年五節點製程開發依計畫進行中，Intel 7已進入量產階段，Intel 4現已量產準備就緒、Intel 3也會按照規劃於今年底推出。
Gelsinger並在現場展示Intel 20A晶圓及預定於2024年於客戶運算巿場推出的英特爾 Arrow Lake處理器首款測試晶片。Intel 20A將會是第一個使用英特爾PowerVia晶片背部供電技術以及新一代RibbonFET環繞式閘極電晶體設計的製程節點。同樣使用PowerVia及RibbonFET的Intel 18A，將按進度於2024下半年進入量產。
新材料與封裝技術例如玻璃基板是英特爾推進摩爾定律的另一項重點，英特爾已於本週發布相關重大突破。玻璃基板預計於2026至2030年推出，可使封裝中的電晶體持續微縮，以滿足AI等資料密集、高性能工作負載的需求，並推進摩爾定律延伸至2030年以及之後。
英特爾同時展示以UCle（Universal Chiplet Interconnect Express）打造的測試晶片封裝。Gelsinger並預測下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝而起，如果開放標準可以更進一步增進IP整合，時程可望再縮短。去年制定的UCle標準，共有超過120家廠商響應，允許來自各家廠商的小晶片可以共同運作，新的設計將因應各式AI工作負載的擴張需求。
該款測試晶片包含以Intel 3製程製造的英特爾UCle IP晶片，以及TSMC N3E製程節點製造的Synopsys UCIe IP晶片，採用EMIB先進封裝技術，展現台積電、Synopsys和英特爾晶圓代工服務對UCle建構公開標準化晶片生態系的支持。
效能提升與AI普及化
Gelsinger特別提到英特爾平台上可供開發者廣泛運用的AI技術，其涵蓋範圍在未來幾年還會急遽擴大。
最近公布的MLPerf AI推論效能結果進一步強化英特爾對於處理各階段AI連貫性的承諾，包含規模最大、最具挑戰性的生成式AI和大型語言模型。效能結果也指出Intel® Gaudi®2加速器是目前巿面上唯一可以符合AI運算需求的替代方案。Gelsinger更宣布Stability AI作為英特爾重要客戶，將基於Intel® Xeon®處理器以及4000個Intel® Gaudi®2 硬體加速器，打造一個大型AI超級電腦。
阿里雲技術長周敬人表示，阿里巴巴運用第4代Intel® Xeon®處理器，結合內建AI加速器打造出阿里雲的生成式AI及大型語言模型—Alibaba Cloud’s Tongyi Foundation Models。英特爾的技術使反應時間平均加速約三倍。
英特爾也預告新一代Intel Xeon處理器將於今年12月14日發布，宣告第5代Intel® Xeon®在使用相同電量的情況下，為世界各地的資料中心帶來效能提升及更快速的記憶體。配有288個效率核心E-core的Sierra Forest將於2024上半年登場，增加2.5倍機櫃密度及相較於第4代產品增加2.4倍的每瓦效能。配有P-core效能核心的Granite Rapids將緊接著Sierra Forest推出，提供相較於第4代產品提升2至3倍的AI效能。
展望2025，代號Clearwater Forest的新一代E-core Xeon將採用Intel 18A製程節點進行製造。
隆重介紹配備Intel Core Ultra處理器的AI PC
AI未來將變得更加個人化。Gelsinger表示，AI將重塑、重新架構、徹底改變PC體驗，透過結合雲端和PC的運作，解放每個人的生產力和創造力。我們正在開啟AI的新時代。
即將推出代號為Meteor Lake 的Intel Core Ultra處理器，首次整合NPU，用更節能的方式在PC上加速AI運算、執行本機推論。Gelsinger宣布Core Ultra也會於今年12月14日發布。
作為首款採用Foveros封裝技術的客戶端處理器，Core Ultra代表英特爾客戶端處理器產品發展的重要轉折點。除了NPU及Intel 4製程技術帶來的節能與功效提升，新型處理器更搭載Intel® Arc™顯示晶片，帶來獨立顯卡等級的顯示效能。
Gelsinger在台上展示一系列新型AI PC的應用實例。宏碁營運長高樹國也揭露宏碁即將推出配備Core Ultra的筆記型電腦。高樹國表示，宏碁與英特爾團隊持續合作，運用Intel Core Ultra平台開發Acer AI應用程式套件，以及透過OpenVINO工具套件和共同發展的AI資料庫，完成硬體開發。
開發者驅動矽經濟起飛
Gelsinger表示，AI未來必將在整個生態系拓展更多管道、擴展性、能見度、透明度和信任度。
為協助開發者打造充滿無限可能的未來，英特爾發布以下項目：
• 公開發布英特爾Developer Cloud：
英特爾Developer Cloud提供最新軟硬體創新協助開發者為AI加速，包括應用於深度學習的Intel Gaudi2處理器，並提供存取諸如第5代Intel® Xeon®可擴充處理器，以及Intel® Data Center GPU Max系列1100和1550等英特爾最新硬體平台。開發者可使用英特爾Developer Cloud建立、測試、最佳化AI及高效能運算應用程式；亦可執行各式規模的AI訓練、模型最佳化，以及依據性能和效率部屬推論工作負載。英特爾Developer Cloud奠基於oneAPI開放軟體，是一個開放式多重架構、多重供應商可程式化模型，可提供硬體選擇擺脫專有可程式化模型的束縛，支援加速運算、代碼重複使用及可轉移性。
• 發布OpenVINO 工具套件的Intel Distribution 2023.1版本：
OpenVINO是英特爾為開發者在客戶端和邊緣平台上提供AI推論及布署執行階段的首選。此次發布包含預先訓練模型，此模型針對跨操作系統整合及各式雲端解決方案，包括Meta 的Llama 2等多種生成式AI模型進行最佳化。在大會上，ai.io及Fit:match等公司展示他們如何運用OpenVINO加速其應用程式。其中，ai.io將之運用於評估潛力運動選手的表現，Fit:match則是徹底改變零售和健康產業，幫助消費者找到最合適的服裝。
• Strata計劃及邊緣原生（edge-native）軟體平台開發：
基於模組化設計的平台預計於2024年推出，包括優質服務及支援的產品。以橫向方法擴展智慧邊緣及混合式AI所需的基礎設施，並垂直整合英特爾和第三方應用程式的生態系。此項解決方案將賦與開發者建立、布署、執行、管理、連接及確保分散式邊緣基礎設施和應用程式的能力。
以上消息僅是英特爾創新的序曲，請於太平洋夏令時間星期三早上9點30分鎖定Intel Newsroom，英特爾技術長Greg Lavender將分享更多英特爾為開發者拓展的AI機會，加速AI和網路安全並進。
更多相關資訊：2023 Intel Innvoation 新聞
AI驅動矽經濟崛起，由晶片和軟體驅動的全球擴張新時代來臨
英特爾執行長Pat Gelsinger
新聞重點
• 英特爾強調其四年五個節點的製程技術計畫正依照時程規劃進行中；並獨步全球、展示首款使用UCle標準的多晶片封裝。
• 展示下一代Intel® Xeon®處理器細節，包含功耗效率及效能大幅改善、配備288核心的E-core處理器等。第5代Intel® Xeon®處理器和Intel® Core™ Ultra處理器將於今年12月14號發布。
• 打造AI PC的Intel® Core™ Ultra處理器將於今年12月14日發布。首次整合NPU，Core Ultra用更節能的方式在PC上為AI加速、執行本機推論。
• 大型AI超級電腦將建構於Intel® Xeon®處理器和Intel® Gaudi®2 AI硬體加速器，Stability AI將是英特爾重要客戶。
• 公開發布Intel® Developer Cloud，可供建立、測試AI等高效能應用，並分享已供客戶使用的細節。
• 全新和即將發布的英特爾軟體解決方案，包含OpenVINO™工具套件的Intel® Distribution 2023.1版本，協助開發者們釋放新的AI能力。
2023年9月19日－英特爾在第三屆Intel Innovation活動上揭露多項實現AI無所不在的技術，促使AI在客戶端、終端、網路及雲端等各式工作負載上普及化。
英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）表示，AI代表著一個世代的轉換，在此隨之而來的全球擴張新時代，運算將成為更好的未來的基礎。開發者們將迎向龐大的社會和商業機會，並得以突破各種限制創造解決方案以應對全球重大挑戰，改善每個人的生活。
Gelsinger在針對開發者的開幕專題演講中提到，英特爾將透過公開、多架構軟體解決方案將旗下硬體產品與AI結合。他也強調AI協助驅動由晶片和軟體帶來持續成長的「矽經濟」（Siliconomy）。晶片創造了價值5,740億美元的產業，驅動全球科技經濟帶來近乎8兆美元的產值。
晶片、封裝、多晶片解決方案新發展
Gelsinger表示，一切發展都始於晶片創新。英特爾的四年五節點製程開發依計畫進行中，Intel 7已進入量產階段，Intel 4現已量產準備就緒、Intel 3也會按照規劃於今年底推出。
Gelsinger並在現場展示Intel 20A晶圓及預定於2024年於客戶運算巿場推出的英特爾 Arrow Lake處理器首款測試晶片。Intel 20A將會是第一個使用英特爾PowerVia晶片背部供電技術以及新一代RibbonFET環繞式閘極電晶體設計的製程節點。同樣使用PowerVia及RibbonFET的Intel 18A，將按進度於2024下半年進入量產。
新材料與封裝技術例如玻璃基板是英特爾推進摩爾定律的另一項重點，英特爾已於本週發布相關重大突破。玻璃基板預計於2026至2030年推出，可使封裝中的電晶體持續微縮，以滿足AI等資料密集、高性能工作負載的需求，並推進摩爾定律延伸至2030年以及之後。
英特爾同時展示以UCle（Universal Chiplet Interconnect Express）打造的測試晶片封裝。Gelsinger並預測下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝而起，如果開放標準可以更進一步增進IP整合，時程可望再縮短。去年制定的UCle標準，共有超過120家廠商響應，允許來自各家廠商的小晶片可以共同運作，新的設計將因應各式AI工作負載的擴張需求。
該款測試晶片包含以Intel 3製程製造的英特爾UCle IP晶片，以及TSMC N3E製程節點製造的Synopsys UCIe IP晶片，採用EMIB先進封裝技術，展現台積電、Synopsys和英特爾晶圓代工服務對UCle建構公開標準化晶片生態系的支持。
效能提升與AI普及化
Gelsinger特別提到英特爾平台上可供開發者廣泛運用的AI技術，其涵蓋範圍在未來幾年還會急遽擴大。
最近公布的MLPerf AI推論效能結果進一步強化英特爾對於處理各階段AI連貫性的承諾，包含規模最大、最具挑戰性的生成式AI和大型語言模型。效能結果也指出Intel® Gaudi®2加速器是目前巿面上唯一可以符合AI運算需求的替代方案。Gelsinger更宣布Stability AI作為英特爾重要客戶，將基於Intel® Xeon®處理器以及4000個Intel® Gaudi®2 硬體加速器，打造一個大型AI超級電腦。
阿里雲技術長周敬人表示，阿里巴巴運用第4代Intel® Xeon®處理器，結合內建AI加速器打造出阿里雲的生成式AI及大型語言模型—Alibaba Cloud’s Tongyi Foundation Models。英特爾的技術使反應時間平均加速約三倍。
英特爾也預告新一代Intel Xeon處理器將於今年12月14日發布，宣告第5代Intel® Xeon®在使用相同電量的情況下，為世界各地的資料中心帶來效能提升及更快速的記憶體。配有288個效率核心E-core的Sierra Forest將於2024上半年登場，增加2.5倍機櫃密度及相較於第4代產品增加2.4倍的每瓦效能。配有P-core效能核心的Granite Rapids將緊接著Sierra Forest推出，提供相較於第4代產品提升2至3倍的AI效能。
展望2025，代號Clearwater Forest的新一代E-core Xeon將採用Intel 18A製程節點進行製造。
隆重介紹配備Intel Core Ultra處理器的AI PC
AI未來將變得更加個人化。Gelsinger表示，AI將重塑、重新架構、徹底改變PC體驗，透過結合雲端和PC的運作，解放每個人的生產力和創造力。我們正在開啟AI的新時代。
即將推出代號為Meteor Lake 的Intel Core Ultra處理器，首次整合NPU，用更節能的方式在PC上加速AI運算、執行本機推論。Gelsinger宣布Core Ultra也會於今年12月14日發布。
作為首款採用Foveros封裝技術的客戶端處理器，Core Ultra代表英特爾客戶端處理器產品發展的重要轉折點。除了NPU及Intel 4製程技術帶來的節能與功效提升，新型處理器更搭載Intel® Arc™顯示晶片，帶來獨立顯卡等級的顯示效能。
Gelsinger在台上展示一系列新型AI PC的應用實例。宏碁營運長高樹國也揭露宏碁即將推出配備Core Ultra的筆記型電腦。高樹國表示，宏碁與英特爾團隊持續合作，運用Intel Core Ultra平台開發Acer AI應用程式套件，以及透過OpenVINO工具套件和共同發展的AI資料庫，完成硬體開發。
開發者驅動矽經濟起飛
Gelsinger表示，AI未來必將在整個生態系拓展更多管道、擴展性、能見度、透明度和信任度。
為協助開發者打造充滿無限可能的未來，英特爾發布以下項目：
• 公開發布英特爾Developer Cloud：
英特爾Developer Cloud提供最新軟硬體創新協助開發者為AI加速，包括應用於深度學習的Intel Gaudi2處理器，並提供存取諸如第5代Intel® Xeon®可擴充處理器，以及Intel® Data Center GPU Max系列1100和1550等英特爾最新硬體平台。開發者可使用英特爾Developer Cloud建立、測試、最佳化AI及高效能運算應用程式；亦可執行各式規模的AI訓練、模型最佳化，以及依據性能和效率部屬推論工作負載。英特爾Developer Cloud奠基於oneAPI開放軟體，是一個開放式多重架構、多重供應商可程式化模型，可提供硬體選擇擺脫專有可程式化模型的束縛，支援加速運算、代碼重複使用及可轉移性。
• 發布OpenVINO 工具套件的Intel Distribution 2023.1版本：
OpenVINO是英特爾為開發者在客戶端和邊緣平台上提供AI推論及布署執行階段的首選。此次發布包含預先訓練模型，此模型針對跨操作系統整合及各式雲端解決方案，包括Meta 的Llama 2等多種生成式AI模型進行最佳化。在大會上，ai.io及Fit:match等公司展示他們如何運用OpenVINO加速其應用程式。其中，ai.io將之運用於評估潛力運動選手的表現，Fit:match則是徹底改變零售和健康產業，幫助消費者找到最合適的服裝。
• Strata計劃及邊緣原生（edge-native）軟體平台開發：
基於模組化設計的平台預計於2024年推出，包括優質服務及支援的產品。以橫向方法擴展智慧邊緣及混合式AI所需的基礎設施，並垂直整合英特爾和第三方應用程式的生態系。此項解決方案將賦與開發者建立、布署、執行、管理、連接及確保分散式邊緣基礎設施和應用程式的能力。
以上消息僅是英特爾創新的序曲，請於太平洋夏令時間星期三早上9點30分鎖定Intel Newsroom，英特爾技術長Greg Lavender將分享更多英特爾為開發者拓展的AI機會，加速AI和網路安全並進。
更多相關資訊：2023 Intel Innvoation 新聞
