2020 AMD Ryzen Mobile Tech Day_Breakout Session_Performance Optimization

AMD在 2/19於美國德州 Austin 之AMD總部舉行了 2020 AMD Ryzen Mobile Tceh Day，台灣技編也受邀前往採訪

Tech Day共有以下 7個主題
1.2020 AMD Ryzen Mobile Tech Day_General Session_Ryzen Mobile Overview
2.2020 AMD Ryzen Mobile Tech Day_General Session_Ryzen Mobile Performance
3.2020 AMD Ryzen Mobile Tech Day_General Session_Architecture Deep Dive
4.2020 AMD Tech Day Radeon Software
5.2020 AMD Ryzen Mobile Tech Day_Breakout Session_Gaming Deep Dive
6.2020 AMD Ryzen Mobile Tech Day_Breakout Session_Performance Optimization
7.2020 AMD Ryzen Mobile Tech Day_Breakout Session_Battery Life Deep Dive

而本篇主題為 AMD Ryzen Mobile Tech Day_Breakout Session_Performance Optimization之 Ryzen 4000 Mobile Series Mobile Processor由 Robert Hallock主講

Robert Hallock先提到 AMD Ryzen 4000 Mobile Series之 Mobile Processor (Optimizing Boost for Mobile Applications)

Robert Hallock並闡述如何使筆電更好，我們必須收集更多資料瞭解環境並更深入的控制與團隊合作整體電源管理

在動態功率熱控制 (DPTC）方面介面低由外部源動態設置的 SOC 電源控制 (例如 BIOS）
高級平臺管理連結 (APML）
Simple Bus可以報告機器檢查體系結構和設置
CPU熱寄存器
AMD表面溫度感知電源管理
(STAPM) 通過開啟更高的 Boost

STT V2更多的溫度遙測

系統溫度追蹤 STT V2
• 在通過評估外部熱能來筆記本 CPU/GPU提升決策中的感應器
• 放置在主機殼熱點中的二極體
• 通過無限織物傳遞給無限織物的熱讀數嵌入式控制器 (EC）
• 還與 AMD智慧移位中的 dGPU合作系統組態

STT V2帶來更好的移動加速

在筆電上使用 STT提高移動提升功能
使用 STT V2技術一起讓筆電更好
在主機殼控溫上可高達 4倍，以提升電池持續時間
• 可以管理筆記本的表面溫度
• V2 STT通過簡化 OEM EC設計主機殼熱計算到 SOC
• 使用 AMD STAPM技術：
– STAPM實現 "High Boost"通過預算 CPU功耗與用電限制
– STT通過預算主機殼散熱實現 "Long Boost"與程式設計限制

使用 AMD SmartShift更深入的控制

AMD SmartShift之運作

The Motivations For AMD Smartshift

AMD SmartShift的動機
筆電的熱容量通常小於 dCPU和 CPU的組合，大多數筆電為了人為的封蓋以組合的 CPU/dGPU功率限制以匹配熱解決方案
AMD SmartShift在不損失性能的情況下能啟用更薄的外形規格在設計中啟用更強大的圖形 SKU啟用其他供應商無法獲得的獨特體驗

AMD SmartShift如何工作
CPU 和 dCPU的子系統必須大小，以在峰值功率時供應每個 ASIC
熱解決方案必須設計為管理突發性每個 ASIC的電源換檔和峰值功率
提供有意義的平衡的 CPU/dGPU配對，當發生移位時增加
AMD SmartShift關注在 AMD Navi 10 dGPUs與 Ryzen 4000系列