英特爾推出具備R-Tile的Agilex 7 FPGA，為首款支援PCIe 5.0和CXL功能的FPGA
英特爾無縫整合最高頻寬的處理器介面 協助客戶加速工作負載
英特爾可程式化解決方案事業部於23日宣布，已開始大量出貨符合生產資格，具備R-Tile小晶片的Agilex™ 7 FPGA裝置，為客戶帶來首款整合PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，這也是唯一一款支援這些介面的硬性智財（IP）FPGA。
「客戶期待以尖端技術提供所需的擴充性和客製化能力，這不僅可有效管理當前的工作負載，更能夠依據需求變化調整功能。英特爾的Agilex為創新增添可程式化能力，提供客戶所需的速度、功耗和功能，同時為未來提供靈活性和韌性。舉例來說，客戶透過汲取R-Tile的PCIe 5.0和CXL優勢，加速軟體和資料分析，將所需處理時間從數小時縮減至數分鐘。」
－Shannon Poulin，英特爾公司副總裁暨可程式化解決方案事業部總經理
包含資料中心、電信和金融服務等產業組織，在面對時間、預算和功耗等限制情況下，均將FPGA視為靈活、可程式化和高效率的解決方案。使用具備R-Tile的Agilex 7，客戶可將他們的FPGA無縫銜接至擁有最高頻寬的處理器介面，例如第4代Intel® Xeon®可擴充處理器，藉以加速目標資料中心和高效能運算（HPC）等工作負載。Agilex 7的可組態和可擴展架構讓客戶能夠根據特定需求，如硬體般迅速地大規模部署客製化技術，以降低整體設計成本和開發流程、加快執行速度，達成最佳的資料中心效能。
具備R-Tile小晶片的Agilex 7 FPGA擁有領先的技術功能，與其它FPGA競品相較之下，PCIe 5.0頻寬快2倍、每埠CXL頻寬高4倍。根據Meta和美國密西根大學所發表的白皮書，在第4代Xeon伺服器安裝配備CXL記憶體的FPGA，並且使用通透分頁配置（Transparent Page Placement、TPP）的高效率分頁配置，可以將Linux效能提升18%。此外，UnifabriX展示支援CXL的Smart Memory Node多個基準測試效能，其中一項顯示出HPC工作負載中，利用2倍的第4代Xeon核心數量，HPCG（High-Performance Conjugate Gradient）基準測試得分增加28％。
英特爾無縫整合最高頻寬的處理器介面 協助客戶加速工作負載
英特爾可程式化解決方案事業部於23日宣布，已開始大量出貨符合生產資格，具備R-Tile小晶片的Agilex™ 7 FPGA裝置，為客戶帶來首款整合PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，這也是唯一一款支援這些介面的硬性智財（IP）FPGA。
「客戶期待以尖端技術提供所需的擴充性和客製化能力，這不僅可有效管理當前的工作負載，更能夠依據需求變化調整功能。英特爾的Agilex為創新增添可程式化能力，提供客戶所需的速度、功耗和功能，同時為未來提供靈活性和韌性。舉例來說，客戶透過汲取R-Tile的PCIe 5.0和CXL優勢，加速軟體和資料分析，將所需處理時間從數小時縮減至數分鐘。」
－Shannon Poulin，英特爾公司副總裁暨可程式化解決方案事業部總經理
包含資料中心、電信和金融服務等產業組織，在面對時間、預算和功耗等限制情況下，均將FPGA視為靈活、可程式化和高效率的解決方案。使用具備R-Tile的Agilex 7，客戶可將他們的FPGA無縫銜接至擁有最高頻寬的處理器介面，例如第4代Intel® Xeon®可擴充處理器，藉以加速目標資料中心和高效能運算（HPC）等工作負載。Agilex 7的可組態和可擴展架構讓客戶能夠根據特定需求，如硬體般迅速地大規模部署客製化技術，以降低整體設計成本和開發流程、加快執行速度，達成最佳的資料中心效能。
具備R-Tile小晶片的Agilex 7 FPGA擁有領先的技術功能，與其它FPGA競品相較之下，PCIe 5.0頻寬快2倍、每埠CXL頻寬高4倍。根據Meta和美國密西根大學所發表的白皮書，在第4代Xeon伺服器安裝配備CXL記憶體的FPGA，並且使用通透分頁配置（Transparent Page Placement、TPP）的高效率分頁配置，可以將Linux效能提升18%。此外，UnifabriX展示支援CXL的Smart Memory Node多個基準測試效能，其中一項顯示出HPC工作負載中，利用2倍的第4代Xeon核心數量，HPCG（High-Performance Conjugate Gradient）基準測試得分增加28％。
