NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案整合服務領導廠商 群聯電子 (Phison; 8299TT) 於今日 (1/29) 宣佈推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存的極致效能。
隨著手機使用者對於效能的追求，越來越多的5G入門款機種的儲存裝置 (Storage Devices) 已從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格。相較於eMMC的半雙工模式，UFS 2.2的全雙工模式大幅增加了三倍的讀取速度，不僅可以應付需要處理大量資料的手機功能 (例如高解析度錄影與視訊)，UFS更可以在與eMMC相同效能速度比較的前提下，耗用較低的電量，有助於改善手機與平板電腦之續航力，同時滿足行動裝置 (Mobile Devices) 的高性能與低耗電的需求。
有鑒於此趨勢，群聯推出史上最高性價比之UFS 2.2控制晶片PS8327來滿足日益上升的高速行動儲存需求。採用22奈米製程工藝，PS8327是一款尺寸最小的UFS 2.2控制晶片，能在單通道且搭配低容量64GB儲存容量的條件下達到UFS 2.2極速1000MB/s，為行動裝置同時帶來成本、性能、低功耗等多重優勢。
此外，PS8327採用了群聯自主研發的第六代LDPC ECC引擎，擁有更可靠且更強大的糾錯更正能力，不僅可以完美地支援多家NAND原廠的現有NAND產品規格，未來也將支援即將上市的新世代NAND產品規格。
群聯電子執行長潘健成表示，群聯在UFS領域上已耕耘超過十年的研發經驗，在控制晶片的研發、驗證與技術能力上，有非常深厚的基礎。UFS 2.2 PS8327控制晶片作為群聯集十多年UFS研發技術之大成，再加上群聯已有數十個UFS儲存方案通過三大手機晶片供應商驗證的成果與經驗，讓PS8327控制晶片一推出就獲得多家NAND原廠指定採用，預期搭載群聯PS8327 UFS儲存解決方案的行動設備在市場中也將極具競爭力。
包含PS8327，群聯今年一口氣推出共四款UFS控制晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，全面升級了UFS產品線的競爭力；涵蓋入門、中階到旗艦款手機，都有對應的最佳UFS儲存方案，將消費者所有的需求一網打盡。
UFS 3.1 PS8325: 鎖定高階手機。搭載TSMC 12奈米製程加上雙通道的設計，可以支援各原廠最新1Tb NAND，用最少的NAND顆粒，達到總容量1TB，具備高容量且低成本的優勢。此外，配置群聯自主研發的4KB LDPC糾錯引擎，擁有先進且強大的ECC糾錯能力，能大幅提升手機記憶體的穩定性和使用壽命。目前PS8325已獲得許多國際一線手機廠的design win設計導入，預計將於今年第一季開始大量供貨。
UFS 3.1 PS8329: 聚焦追求高性價比的中階手機市場。採用22奈米製程工藝，PS8329是市場上同規格產品中最小尺寸的UFS 3.1控制晶片，且可透過單通道規格實現最高讀寫速度超過2000MB/s，另外4K LDPC ECC糾錯引擎提供次世代 NAND Flash 最優異的兼容性與效能，是一款極具競爭力的UFS 3.1儲存方案。PS8329計畫於今年六月份開始送樣。
UFS 4.0 PS8361:瞄準最高規格的旗艦手機市場。搭載TSMC 12奈米與四通道的設計，PS8361的最高讀寫速度將可超過4000MB/s ，是UFS 3.1的兩倍效能，將能滿足各種高速資料傳輸、APP快速啟動、多工處理等功能要求，大幅縮短應用程式載入的等待時間，帶給消費者最極致順暢的體驗。與此同時，PS8361在每單位mA的讀取性能提升下，將能有效延長行動裝置的電池使用效率。目前PS8361已獲NAND原廠指定採用，並預計於今年下半年開始供貨。
更多產品規格細節，請查閱
UFS 2.2 PS8327 產品規格書連結
UFS 3.1 PS8325 產品規格書連結
隨著手機使用者對於效能的追求，越來越多的5G入門款機種的儲存裝置 (Storage Devices) 已從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格。相較於eMMC的半雙工模式，UFS 2.2的全雙工模式大幅增加了三倍的讀取速度，不僅可以應付需要處理大量資料的手機功能 (例如高解析度錄影與視訊)，UFS更可以在與eMMC相同效能速度比較的前提下，耗用較低的電量，有助於改善手機與平板電腦之續航力，同時滿足行動裝置 (Mobile Devices) 的高性能與低耗電的需求。
有鑒於此趨勢，群聯推出史上最高性價比之UFS 2.2控制晶片PS8327來滿足日益上升的高速行動儲存需求。採用22奈米製程工藝，PS8327是一款尺寸最小的UFS 2.2控制晶片，能在單通道且搭配低容量64GB儲存容量的條件下達到UFS 2.2極速1000MB/s，為行動裝置同時帶來成本、性能、低功耗等多重優勢。
此外，PS8327採用了群聯自主研發的第六代LDPC ECC引擎，擁有更可靠且更強大的糾錯更正能力，不僅可以完美地支援多家NAND原廠的現有NAND產品規格，未來也將支援即將上市的新世代NAND產品規格。
群聯電子執行長潘健成表示，群聯在UFS領域上已耕耘超過十年的研發經驗，在控制晶片的研發、驗證與技術能力上，有非常深厚的基礎。UFS 2.2 PS8327控制晶片作為群聯集十多年UFS研發技術之大成，再加上群聯已有數十個UFS儲存方案通過三大手機晶片供應商驗證的成果與經驗，讓PS8327控制晶片一推出就獲得多家NAND原廠指定採用，預期搭載群聯PS8327 UFS儲存解決方案的行動設備在市場中也將極具競爭力。
包含PS8327，群聯今年一口氣推出共四款UFS控制晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，全面升級了UFS產品線的競爭力；涵蓋入門、中階到旗艦款手機，都有對應的最佳UFS儲存方案，將消費者所有的需求一網打盡。
UFS 3.1 PS8325: 鎖定高階手機。搭載TSMC 12奈米製程加上雙通道的設計，可以支援各原廠最新1Tb NAND，用最少的NAND顆粒，達到總容量1TB，具備高容量且低成本的優勢。此外，配置群聯自主研發的4KB LDPC糾錯引擎，擁有先進且強大的ECC糾錯能力，能大幅提升手機記憶體的穩定性和使用壽命。目前PS8325已獲得許多國際一線手機廠的design win設計導入，預計將於今年第一季開始大量供貨。
UFS 3.1 PS8329: 聚焦追求高性價比的中階手機市場。採用22奈米製程工藝，PS8329是市場上同規格產品中最小尺寸的UFS 3.1控制晶片，且可透過單通道規格實現最高讀寫速度超過2000MB/s，另外4K LDPC ECC糾錯引擎提供次世代 NAND Flash 最優異的兼容性與效能，是一款極具競爭力的UFS 3.1儲存方案。PS8329計畫於今年六月份開始送樣。
UFS 4.0 PS8361:瞄準最高規格的旗艦手機市場。搭載TSMC 12奈米與四通道的設計，PS8361的最高讀寫速度將可超過4000MB/s ，是UFS 3.1的兩倍效能，將能滿足各種高速資料傳輸、APP快速啟動、多工處理等功能要求，大幅縮短應用程式載入的等待時間，帶給消費者最極致順暢的體驗。與此同時，PS8361在每單位mA的讀取性能提升下，將能有效延長行動裝置的電池使用效率。目前PS8361已獲NAND原廠指定採用，並預計於今年下半年開始供貨。
更多產品規格細節，請查閱
UFS 2.2 PS8327 產品規格書連結
UFS 3.1 PS8325 產品規格書連結
