第4代 AMD EPYC 9004 系列處理器為嵌入式網路、安全、儲存與工業系統提供卓越效能

AMD（NASDAQ: AMD）宣布，將以AMD EPYC™ 9004系列嵌入式處理器為嵌入式系統帶來出色的效能與能源效率。‎全新第4代EPYC嵌入式處理器基於“Zen 4”架構，為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能。




AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器基於“Zen 4” 5奈米核心，除兼顧速度與效能外，有助於降低能源成本和總擁有成本（TCO）。該系列包括10款處理器型號，效能可從16核心至96核心之間選擇，熱設計功耗（TDP）配置範圍從200瓦至400瓦。AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器提供優異的效能和功率可擴展性，非常適合讓嵌入式系統OEM廠商透過各種效能和定價選項擴展其產品組合。此外，AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器也具備更強的安全功能，有助於最大限度減少威脅，並維護從開機到執行期間的安全運算環境，從而更好地適用於具有企業級效能和保護需求的應用。

AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理Rajneesh Gaur表示，AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器支援企業級可靠性，旨在滿足工作負載繁重、「常時在線」（always-on）的嵌入式系統所需。這類系統需要在功率最佳化的環境中提供卓越的運算效能和I/O敏捷性。隨著推出EPYC 9004系列嵌入式處理器，我們正將資料中心級運算的強大功能帶進嵌入式網路、安全、儲存和工業應用。

藉由AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器，客戶能夠打造各種可在最嚴苛條件下執行的嵌入式網路、安全、儲存和工業系統。AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器提供EPYC 9004系列伺服器處理器的世界級效能與效率、增強的資料安全功能以及卓越的核心可擴展性，同時也提供獨特的嵌入式專有優勢，以助力提升可靠性和系統壽命，包括：

• 非透明橋接（Non-Transparent Bridging，NTB）：透過支援兩個冗餘CPU之間的資料交換來幫助增強系統可靠性。


• 非揮發性雙列直插式記憶體模組（Non-Volatile Dual In-Line Memory Module，NVDIMM1註1）：NVDIMM是一種混合記憶體，由揮發性DRAM和非揮發性快閃記憶體組成，可在系統斷電或重新設定後，透過將DRAM內容保存至快閃記憶體以協助保留資料。


• 雙串列週邊介面（Serial Peripheral Interface，SPI）：讓兩個晶片外ROM可支援安全啟動。


• 供貨期：計畫產品供貨期長達7年，可滿足長期使用和支援的嵌入式需求。

客戶使用案例

西門子（Siemens）和研華（Advantech）是部署AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器的主要OEM和ODM客戶。客戶也將會部署AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器於其新一代防火牆、軟體定義路由器以及企業與雲端儲存系統中。

西門子的全新SIMATIC IPC RS-828A伺服器搭載EPYC 9004系列嵌入式處理器。該系統為提供廣泛應用服務包括汽車製造、5G基地台以及IoT公有雲的超融合基礎架構而打造，也可用於涉及人工智慧（AI）或繁重運算的應用，例如零售環境中的視覺追蹤。

西門子工業運算業務線負責人Thibault de Assi表示，西門子選擇將AMD EPYC 9004系列嵌入式元件用於全新高效能資料中心級伺服器，因為該處理器能夠可靠地提供效能和能源效率，同時也能在極端溫度以及振動或電磁干擾設定下無縫執行。藉由AMD在資料中心領域的領先地位，我們得以將其卓越的專業技術用於十分看重效能與效率的工業級產品。全新AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器將為工業市場開闢嶄新商機。

研華推出全新ASMB-831伺服器主機板，採用HPC-7485 4U框架安裝，具備5個PCIe® Gen5 x16和2個PCIe Gen5 x8插槽，可用於4個帶有DDR5 4800 MHz RDIMM和高達384GB（6個DIMM）的雙層卡。ASMB-831伺服器主機板旨在支援各種使用案例中的影像分析，包括工業機器視覺、自動光學檢測（AOI）、智慧城市應用中的臉部辨識以及安全監測。

AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器概覽
OPN編號　　　　型號　核心　Nominal TDP（瓦）　cTDP（瓦）　基礎頻率（GHz）　最大頻率（GHz）
100-000000921　9654　96　　　360　　　　　　　320-400　　　　2.4　　　　　　　　3.7
100-000000912　9554　64　　　360　　　　　　　320-400　　　　3.1　　　　　　　　3.75
100-000000913　9454　48　　　290　　　　　　　240-300　　　　2.75　　　　　　　　3.8
100-000000914　9354　32　　　280　　　　　　　240-300　　　　3.25　　　　　　　　3.8
100-000000915　9254　24　　　200　　　　　　　200-240　　　　2.9　　　　　　　　4.15
100-000000916　9124　16　　　200　　　　　　　200-240　　　　3.0　　　　　　　　　3.7
100-000000917　9654P　96　　　360　　　　　　320-400　　　　2.4　　　　　　　　3.7
100-000000918　9554P　64　　　360　　　　　　320-400　　　　3.1　　　　　　　　3.75
100-000000919　9454P　48　　　290　　　　　　240-300　　　　2.75　　　　　　　　3.8
100-000000920　9354P　32　　　280　　　　　　240-300　　　　3.25　　　　　　　　3.8

AMD出席2023嵌入式世界大會（Embedded World 2023）

在2023嵌入式世界大會上，AMD 將在2號廳2-411號展位上展示其導向嵌入式應用和市場的最新軟硬體創新。產品和解決方案將展示助力工業、視覺、汽車和醫療應用的全新AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器、Ryzen™嵌入式元件、Kria™ SOM以及Zynq™與Versal™自行調適SoC。如欲瞭解更多，請參閱此連結。



EPYC 9004系列嵌入式處理器供貨情況

AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器現已開始提供樣品，預計於2023年4月量產出貨。為加速開發，符合標準的客戶現在可取得具有公板的評估套件、完整文件以及開發工具套件。