SM8266 的開發平台包括 Turnkey 韌體堆疊和參考設計套件，能加快客戶產品上市腳步
慧榮科技(NasdaqGS: SIMO)，今日宣布推出最新款搭配完整Turnkey的SM8266企業級SSD控制晶片解決方案，搭載16通道PCIe 4.0 NVMe 1.4的硬體加上韌體。SM8266提供完整的開發平台，包括NVMe韌體堆疊和硬體參考設計套件(RDK)，讓客戶的企業級SSD能大幅縮短產品開發時程，搶占市場先機。
慧榮科技市場行銷暨研發資深副總段喜亭表示：「SM8266是目前市場上唯一能夠提供完整Turnkey的PCIe Gen 4企業級SSD解決方案。慧榮上一代的Gen 3 Turnkey解決方案讓我們累積更豐富的客戶產品開發及銷售經驗。我們的寶存團隊已採用SM8266為超大型資料中心客戶打造企業級的NVMe、Open Channel和Key-Value SSD，預計2021年進入量產。」
先進的企業級SSD控制晶片解決方案
SM8266 SSD控制晶片解決方案搭載慧榮最先進的韌體和硬體技術，可提供一致性、低延遲的QoS效能。SM8266容量支援最高達16TB，具備16個NAND快閃記憶體通道，並支援最新款3D TLC和QLC NAND。SM8266採用多項慧榮科技獨有的技術，讓SSD在PCIe Gen 4的效能下達到企業級的可靠度、資料完整性及保存性，這些技術包括：
第 6 代 NANDXtend™：結合慧榮科技專利的高效能LDPC糾錯碼（ECC）引擎和RAID的機器學習演算法，即使在極端操作環境下也能確保更佳的資料完整性。
端到端資料路徑保護：將ECC應用到SSD的SRAM和DRAM以及NAND快閃記憶體。在主機和SSD之間以及在緩衝記憶體和NAND之間傳輸資料時，可以確保所有資料的完整性。
斷電保護：可消除意外停電造成的資料遺失風險。
其他的特點包括：
- 符合高效能PCIe Gen4 x4與NVMe 1.4規範
- 支援標準NVMe、獨有的Open Channel及Key Value SSD的Turnkey解決方案
- 容量支援最高可達16TB
- 透過實體和邏輯隔離帶來一致性的低延遲
- AES 256 位元的硬體資料安全性，可支援 SED、安全開機、TCG Opal
慧榮科技將於11月17日至19日在SC20虛擬攤位上展示SM8266。慧榮攤位網址：https://cdmcd.co/5YAKp6。
SM8266介紹影片：
