MSI 最近也推出了 AMD X570S 系列主機板，雖然這個大概在5月就有消息，但不知道為何多數主機板廠都是較晚推出，猜測大概是都還有原本的 X570 庫存需要清，畢竟產品定位幾乎差不多，MSI X570S 系列目前在官網上看到其實有不少型號，應該都會陸續推出。目前在市面上販售的有 X570S Torpedo Max、X570S Tomahawk Max WiFi 這兩張，而這次開箱的 X570S Carbon Max WiFi 應該也差不多要鋪貨了。
MSI MPG X570S Carbon Max WiFi。有注意到嗎？Carbon 的封面都是跑車造型。
主要特色，14+2相供電設計、Lightning Gen 4、WiFi 6E 無線、2.5G 網路、Audio Boost 5 音效技術、支援 Mystic Light 燈效、EZ Led 開關、大型散熱片加上熱導管搭配 7W/mk 導熱墊、M.2 散熱片、Frozr AI 溫控等。
配件，說明書、USB 隨身碟（軟體區動）、貼紙、無線天線、2條 SATA、燈效接頭、M.2 螺絲、清潔刷、螺絲起子工具等。
在容易比較沾到指痕的部分都貼上了膠膜。
MPG X570S Carbon Max WiFi 採用標準的 ATX 尺寸，整體為黑色搭配灰色，散熱片披覆了大半面積，晶片組上面與擴充卡槽側邊的 M.2 散熱片採用一致性斜切痕風格，斜切凹槽主要也是增加一些散熱面積。
風格看起來是屬於低調的，燈效的部分相較於之前的 X570 Gaming Pro Carbon WiFi 也是比較少一點，取消了主機板側邊下方的燈效。
供電採用大型的散熱片，這部分也延伸到了後方 IO 上方。
上面有 Carbon 紋以及龍紋圖樣，這個龍紋還用了蜂巢狀的立體紋做成半鏤空，真是低調。
供電散熱有採用熱導管設計，在散熱片上也刻意採用鏤空並加上波浪紋的設計，來增加通風與散熱面積。
供電的部分採用 PWM 14+2相數位設計。
供電與散熱片貼合處也加上了 7W/mK 的散熱墊強化導熱。
另一邊散熱片上方也有斜切凹槽設計。
CPU 供電為8+4pin。
4個 DDR4 記憶體插槽，最高可擴充 128GB，時脈可支援 4400MHz 或以上（超頻）。另外在記憶體插槽旁邊有個 DeBug 燈可以用來開機偵錯。24pin電源旁則有個 Type-C 前置擴充接口。
8個 SATA 6Gbps，SATA 5~8 部分與 M.2 共用。
晶片組上面的散熱片有 CRABON 字樣，這部分有 RGB 燈效。
晶片組散熱片與 M.2 採一致性設計，整體披覆了三分之一的主機板。
2個 PCIe x16，第1槽支援 PCIe 4.0/3.0 x16，第2槽支援 PCIe 4.0/3.0 x4，皆有金屬護甲。另外還有2個 PCIe x1 插槽。
4個 M.2，支援 PCIe 4.0 / PCIe 3.0。
M.2 皆有散熱片，內側都有導熱墊，使用要將膠膜移除。
Audio Boost 5 音效技術，採用隔離區域設計，音效晶片為 Realtek ALC4080，搭配日系高品質音效電容，支援7.1聲道、600歐姆高阻抗耳機。
升級為 ALC4080 音效晶片，之前 X570 Gaming Pro Carbon WiFi 所使用的是 ALC1220。
後方 IO 埠，CMOS 鍵、Flash BIOS 鍵、PS/2 鍵盤滑鼠接口、2個 USB 2.0、3個 USB Gen 2 10Gbps Type-A（紅色）、HDMI 輸出、4個 USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A（藍色）、無線天線埠（Intel WiFi 6E AX210）、2.5G 網路接口（Realtek RTL8125B）、1個 USB Gen 2 10Gbps Type-C、5個音源輸出入、S/PDIF 光纖輸出。
背部。
測試之前先來看看燈效，MPG X570S Carbon Max WiFi 在燈效上算是低調，只有晶片組 CARBON 字樣以及後方 IO 散熱片上面三小段燈效。
BIOS 簡介
BIOS 是大同小異，新版本也有支援 TPM，升級 Windows 11 也沒甚麼問題。
簡易模式，快速調用 XMP、開機裝置、監看系統資訊。
進階模式畫面。
設定裡面 PCI 選項支援 Re-Size BAR。
超頻選單，有完整的超頻選項，可調整 CPU 倍頻、外頻、記憶體頻率、記憶體參數、各種電壓控制、電壓細項等等。
AMD 超頻與 CBS 選項。
完整的記憶體參數調整與相關選項。
完整的電壓調整。
DigitALL Power 電源選項。
Hardware Monitor，可以監看溫度、風扇轉速，也可以調整溫度與風扇轉速對應關係曲線。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 PRO 4750G
CPU Cooler: EK Predator 240
RAM: KLEVV CRAS XR RGB DDR4 4000MHz 8GBx2
MB: MSI MPG X570S Carbon Max WiFi
VGA: GIGABYTE RTX 3060 Gaming OC
HDD: KLEVV N610 1TB、Seagate 2TB
PSU: IN WIN SI 1065W
OS: Windows 10 64bit
效能測試
手上只有一顆能對應的 Ryzen 7 PRO 4750G，不能免俗的還是看一下效能，雖然能預期的大概就是那樣了。
CPU-Z
CPU Single：535.8
CPU Multi：5682.6
SupertPI 1M & CPUmark99
SuperPI 1M：9.543s
CPUmark99：771
SuperPI 8M：2m09.952s
Memory Benchmark
Read：58402 MB/s
Write：57769 MB/s
Copy：50838 MB/s
Latency：73.8 ns
7-Zip 19.00：4708 / 71952 MIPS
x264 FHD Benchmark：59.4
POV-Ray：59.2s
CINEBENCH R15
OpenGL：124.46 fps
CPU：2034 cb
CPU 單核心：191 cb
CINEBENCH R20
CPU：4749 pts
CPU 單核心：485 pts
V-Ray：8213
V-Ray GPU CUDA：717
3DMark Fire Strike Extreme：9958
Graphics：10258
Physics：23173
3DMark Fire Strike Ultra：5276
Graphics：5079
Physics：24335
3DMark Time Spy：9031
Graphics：8901
CPU：9846
小結
MSI MPG X570S Carbon Max WiFi 在外觀上算質感低調，雖然有部分燈效點綴，但並不浮誇，倒有點像 Unify 的味道，擴充性與用料算蠻接近 X570 Unify。價格上目前未知，應該會落在八九千塊。
主板廠最近都已經陸續換上新的 AMD X570 晶片組主機板，差異在於晶片型號後面多了"S"，實際上還是 X570，功能並沒有改變，不過似乎是變得比較省電，發熱量也少些，不需要用上主動式風扇，當然就沒有噪音以及年久卡塵或故障的問題。
AMD 預計在下一代產品會是有著 3D V-Cache 技術應用的 Zen 3 處理器，基本上支援的主機板應該會相容，而且傳言年底才會投產新處理器，正式推出最快也要明年第一季，不管如何，AMD 平台更新都還需要一些時間，這也意味著 AMD 500 系列晶片組週期還長。
MSI MPG X570S Carbon Max WiFi。有注意到嗎？Carbon 的封面都是跑車造型。
主要特色，14+2相供電設計、Lightning Gen 4、WiFi 6E 無線、2.5G 網路、Audio Boost 5 音效技術、支援 Mystic Light 燈效、EZ Led 開關、大型散熱片加上熱導管搭配 7W/mk 導熱墊、M.2 散熱片、Frozr AI 溫控等。
配件，說明書、USB 隨身碟（軟體區動）、貼紙、無線天線、2條 SATA、燈效接頭、M.2 螺絲、清潔刷、螺絲起子工具等。
在容易比較沾到指痕的部分都貼上了膠膜。
MPG X570S Carbon Max WiFi 採用標準的 ATX 尺寸，整體為黑色搭配灰色，散熱片披覆了大半面積，晶片組上面與擴充卡槽側邊的 M.2 散熱片採用一致性斜切痕風格，斜切凹槽主要也是增加一些散熱面積。
風格看起來是屬於低調的，燈效的部分相較於之前的 X570 Gaming Pro Carbon WiFi 也是比較少一點，取消了主機板側邊下方的燈效。
供電採用大型的散熱片，這部分也延伸到了後方 IO 上方。
上面有 Carbon 紋以及龍紋圖樣，這個龍紋還用了蜂巢狀的立體紋做成半鏤空，真是低調。
供電散熱有採用熱導管設計，在散熱片上也刻意採用鏤空並加上波浪紋的設計，來增加通風與散熱面積。
供電的部分採用 PWM 14+2相數位設計。
供電與散熱片貼合處也加上了 7W/mK 的散熱墊強化導熱。
另一邊散熱片上方也有斜切凹槽設計。
CPU 供電為8+4pin。
4個 DDR4 記憶體插槽，最高可擴充 128GB，時脈可支援 4400MHz 或以上（超頻）。另外在記憶體插槽旁邊有個 DeBug 燈可以用來開機偵錯。24pin電源旁則有個 Type-C 前置擴充接口。
8個 SATA 6Gbps，SATA 5~8 部分與 M.2 共用。
晶片組上面的散熱片有 CRABON 字樣，這部分有 RGB 燈效。
晶片組散熱片與 M.2 採一致性設計，整體披覆了三分之一的主機板。
2個 PCIe x16，第1槽支援 PCIe 4.0/3.0 x16，第2槽支援 PCIe 4.0/3.0 x4，皆有金屬護甲。另外還有2個 PCIe x1 插槽。
4個 M.2，支援 PCIe 4.0 / PCIe 3.0。
M.2 皆有散熱片，內側都有導熱墊，使用要將膠膜移除。
Audio Boost 5 音效技術，採用隔離區域設計，音效晶片為 Realtek ALC4080，搭配日系高品質音效電容，支援7.1聲道、600歐姆高阻抗耳機。
升級為 ALC4080 音效晶片，之前 X570 Gaming Pro Carbon WiFi 所使用的是 ALC1220。
後方 IO 埠，CMOS 鍵、Flash BIOS 鍵、PS/2 鍵盤滑鼠接口、2個 USB 2.0、3個 USB Gen 2 10Gbps Type-A（紅色）、HDMI 輸出、4個 USB 3.2 Gen 1 5Gbps Type-A（藍色）、無線天線埠（Intel WiFi 6E AX210）、2.5G 網路接口（Realtek RTL8125B）、1個 USB Gen 2 10Gbps Type-C、5個音源輸出入、S/PDIF 光纖輸出。
背部。
測試之前先來看看燈效，MPG X570S Carbon Max WiFi 在燈效上算是低調，只有晶片組 CARBON 字樣以及後方 IO 散熱片上面三小段燈效。
BIOS 簡介
BIOS 是大同小異，新版本也有支援 TPM，升級 Windows 11 也沒甚麼問題。
簡易模式，快速調用 XMP、開機裝置、監看系統資訊。
進階模式畫面。
設定裡面 PCI 選項支援 Re-Size BAR。
超頻選單，有完整的超頻選項，可調整 CPU 倍頻、外頻、記憶體頻率、記憶體參數、各種電壓控制、電壓細項等等。
AMD 超頻與 CBS 選項。
完整的記憶體參數調整與相關選項。
完整的電壓調整。
DigitALL Power 電源選項。
Hardware Monitor，可以監看溫度、風扇轉速，也可以調整溫度與風扇轉速對應關係曲線。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 PRO 4750G
CPU Cooler: EK Predator 240
RAM: KLEVV CRAS XR RGB DDR4 4000MHz 8GBx2
MB: MSI MPG X570S Carbon Max WiFi
VGA: GIGABYTE RTX 3060 Gaming OC
HDD: KLEVV N610 1TB、Seagate 2TB
PSU: IN WIN SI 1065W
OS: Windows 10 64bit
效能測試
手上只有一顆能對應的 Ryzen 7 PRO 4750G，不能免俗的還是看一下效能，雖然能預期的大概就是那樣了。
CPU-Z
CPU Single：535.8
CPU Multi：5682.6
SupertPI 1M & CPUmark99
SuperPI 1M：9.543s
CPUmark99：771
SuperPI 8M：2m09.952s
Memory Benchmark
Read：58402 MB/s
Write：57769 MB/s
Copy：50838 MB/s
Latency：73.8 ns
7-Zip 19.00：4708 / 71952 MIPS
x264 FHD Benchmark：59.4
POV-Ray：59.2s
CINEBENCH R15
OpenGL：124.46 fps
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CPU 單核心：191 cb
CINEBENCH R20
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CPU 單核心：485 pts
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Physics：23173
3DMark Fire Strike Ultra：5276
Graphics：5079
Physics：24335
3DMark Time Spy：9031
Graphics：8901
CPU：9846
小結
MSI MPG X570S Carbon Max WiFi 在外觀上算質感低調，雖然有部分燈效點綴，但並不浮誇，倒有點像 Unify 的味道，擴充性與用料算蠻接近 X570 Unify。價格上目前未知，應該會落在八九千塊。
主板廠最近都已經陸續換上新的 AMD X570 晶片組主機板，差異在於晶片型號後面多了"S"，實際上還是 X570，功能並沒有改變，不過似乎是變得比較省電，發熱量也少些，不需要用上主動式風扇，當然就沒有噪音以及年久卡塵或故障的問題。
AMD 預計在下一代產品會是有著 3D V-Cache 技術應用的 Zen 3 處理器，基本上支援的主機板應該會相容，而且傳言年底才會投產新處理器，正式推出最快也要明年第一季，不管如何，AMD 平台更新都還需要一些時間，這也意味著 AMD 500 系列晶片組週期還長。
