英特爾於今日推出代號「Lakefield」的Intel® Core™處理器，並搭載Intel® Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能，在生產力與內容創作上，為一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡，尺寸最小並可打造超輕巧和創新的外形設計。
英特爾公司副總裁暨筆電用戶平台總經理Chris Walker表示：「搭載英特爾Hybrid Technology的Intel Core處理器是英特爾實現願景的試金石，旨在透過以經驗為基礎的方法來設計具有獨特架構和IP組合的晶片，進一步推動PC產業的發展。結合英特爾與合作夥伴深厚的關係，這些處理器將釋放創新的類別裝置未來潛力。」
在縮小幅度多達56％的封裝面積下，搭載Intel Hybrid Technology的Intel Core處理器提供了完整的Window 10應用程式相容性，使主機板尺寸縮小多達47％ ，並延長電池壽命，為OEM在跨單螢幕、雙螢幕和可折疊螢幕裝置的外形設計上提供更大的彈性，同時提供人們所期望的PC體驗。
該新版處理器也是：
第一顆附帶層疊封裝(PoP)記憶體的Intel® Core™ 處理器，進一步縮小主機板尺寸。
第一顆可提供低至2.5mW待機系統單晶片（SoC）功耗的Intel Core處理器（與Y系列處理器相比，最多可降低91％），從而在兩次充電之間提供更長的使用時間 。
第一顆內建雙顯示迴路的Intel處理器，因此非常適合可折疊與雙螢幕PC。
英特爾目前已公開過二款與合作夥伴共同設計的產品，皆搭載該款處理器。其中包含於2020年CES中亮相的聯想ThinkPad X1 Fold，其為第一款具有可折疊OLED顯示螢幕的全功能PC，預計將在今年發布。以及搭載英特爾晶片的Samsung Galaxy Book S，將於6月開始在特定市場銷售。
搭載Intel Hybrid Technology的Intel Core i5和i3處理器利用10奈米Sunny Cove核心來承擔更繁重的工作負載和前台應用程式，而四個節能高效的Tremont核心則平衡了後台任務的功耗和效能最佳化。這些處理器與32位元和64位元的Windows應用程式完全相容，有助於讓輕薄性設計更上一層樓。
透過Foveros實現最小的封裝尺寸：借助Foveros 3D堆疊技術，處理器可以在三度空間內堆疊兩個邏輯裸晶(logic dies)和兩層DRAM，從而將封裝面積大幅縮小至12x12x1 mm，大約只有美金一角硬幣的大小，同時減少對外部記憶體的需求。
硬體引導的OS排程：透過CPU和OS排程程式之間的即時溝通，在適當的核心上執行合適的應用程式，混合型CPU架構將每個單晶片的效能提高24％ ，及單執行緒整數運算效能提升12% 。
Intel UHD 提供超過2倍AI 強化的運算能力 ：靈活的GPU引擎運算可實現持續的高資料傳送量推理應用程式-包括AI強化的影片樣式、分析法和圖像解析度的提升。
繪圖效能提升1.7倍 ：Gen11繪圖晶片可提供流暢的媒體、遊戲和內容創作功能-這是搭載英特爾處理器的7瓦系統在繪圖效能方面的最大幅度提升。轉換影片的速度提高了54％ ，並支持最多四個外部4K顯示器，為內容創作和娛樂提供沉浸式的豐富視覺效果。
Gigabit 連網能力：透過對Intel® Wi-Fi 6(Gig +)和Intel LTE解決方案的支持，提供流暢的視訊會議與串流體驗。
