去年台積電就量產了7nm製程，而且已經有產品使用，如蘋果A12、麒麟980等。相比之前的10nm製程有一定提升，不過第一代製程沒有使用 EUV 光刻機。在日前的台積電年度技術論壇上，台積電總裁魏哲家表示，其7nm增強版製程技術（N7+）已經開始量產，並且用上了 EUV 光刻技術。
這是台積電首個採用 EUV 光刻技術的製程節點，台積電表示，其已將7nm+（N7+）製程的良品率提升至與其7nm製程相當的水平，並補充稱其整體7nm晶片產量今年將大幅增長。
台積電預測，2019年其總產能可將1200萬片12英吋晶圓加工成成片，7nm製程技術產能將同比增長150％。
並且，台積電也有望在2020年第一季度將更新的5nm製程節點投入批量生產。台積電在其5nm技術中將廣泛採用 EUV 光刻技術。
台積電並沒有提到第一款採用7nm+製程的的產品是什麼，根據此前的傳聞，很有可能是蘋果的A13晶片。蘋果A13晶片將會出現在 iPhone XR，iPhone XS 和 iPhone XS Max 的繼任產品上。他們說，新的高端機型代號為 D43 和 D44，而 iPhone XR 的繼任產品在內部稱為 N104。蘋果計劃在 A13 晶片中加入新組件，包括用於撥打電話和連接互聯網的蜂窩調製解調器，以及基於最近與 Dialog Semiconductor Plc 達成協議的電源組件。
另外，AMD 已經確定使用7nm+製程生產明年的 Zen 3 架構處理器了，7nm+製程可以讓晶體管密度提升20%性能提升10%。
來源：https://www.expreview.com/68617.html
這是台積電首個採用 EUV 光刻技術的製程節點，台積電表示，其已將7nm+（N7+）製程的良品率提升至與其7nm製程相當的水平，並補充稱其整體7nm晶片產量今年將大幅增長。
台積電預測，2019年其總產能可將1200萬片12英吋晶圓加工成成片，7nm製程技術產能將同比增長150％。
並且，台積電也有望在2020年第一季度將更新的5nm製程節點投入批量生產。台積電在其5nm技術中將廣泛採用 EUV 光刻技術。
台積電並沒有提到第一款採用7nm+製程的的產品是什麼，根據此前的傳聞，很有可能是蘋果的A13晶片。蘋果A13晶片將會出現在 iPhone XR，iPhone XS 和 iPhone XS Max 的繼任產品上。他們說，新的高端機型代號為 D43 和 D44，而 iPhone XR 的繼任產品在內部稱為 N104。蘋果計劃在 A13 晶片中加入新組件，包括用於撥打電話和連接互聯網的蜂窩調製解調器，以及基於最近與 Dialog Semiconductor Plc 達成協議的電源組件。
另外，AMD 已經確定使用7nm+製程生產明年的 Zen 3 架構處理器了，7nm+製程可以讓晶體管密度提升20%性能提升10%。
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