處理器 原來真的有Ivy Bridge-E啊!!

[asetadam]

在Intel一張最新的產品 Roadmap 中，發現了 Ivy Bridge-E，
依據圖示預計上市時間會在 2013 年 Q3。
Inte 說lvy Bridge-E 將延續 Socket LGA 2011 的生命週期，並沿用 X79 晶片組。
主機板廠當然也會再次推出全新設計的 X79 主機板(新的X79板子想必會有完整的SAS了)。

報導中指出2013 年對於 Intel 而言或許是相當重要的一個年份，
因為這一年度可以見到 LGA 1155 被 LGA 1150 的 HASWELL 取代，
同時高階的 Sandy Bridge-E 被 Ivy Bridge-E 替換。

那麼之前說今年 Q4 將推出的 Intel Core i7-3970X又來湊甚麼熱鬧呢?

資料來源http://chinese.vr-zone.com/27953/ivy-bridge-e-will-replace-sandy-bridge-e-in-2013-08012012/

 

[opendoc]

直接跳到22nm 的下一製程...

 

[hsdg]

不過Ivy雖然沒有了Sandy的Cold Bug，但是熱密度太高來不及散熱的問題應該還是依舊，Ivy bridge-E恐怕還是見不到8核心的個人端產品。
不過到那時中高階都換成了Haswell架構，高階的LGA2011才換成Ivy架構也有點太慢了吧:lkl:

 

[上上下下左右左右BA]

I社太強真的沒好事
A社只會收巨額罰款當EPS

 

[hsm]

不過Ivy雖然沒有了Sandy的Cold Bug，但是熱密度太高來不及散熱的問題應該還是依舊，Ivy bridge-E恐怕還是見不到8核心的個人端產品。
不過到那時中高階都換成了Haswell架構，高階的LGA2011才換成Ivy架構也有點太慢了吧:lkl:

很難說....
SB-E Die是用8Core閹割成 6Core , 相對Die散熱接觸面積比較大...
Ivy Bridge-E 猜想因該會用 10Core 去閹割...(相對Die的面積會比現行的LGA1155 Ivy bridge來的大不少)
溫度跟Die散熱接觸面積因該不適用目前Ivy bridge LGA1155 4Core來推測....

 

[龍醉櫻]

當然的
不派個22nm王者出來吸錢怎麼對得起研發

 

[KoroSensie]

昨天收到-PC'ADV電腦王-的雜誌看到說。其實Xeon e3-1200系列根Core i7本質上是兄弟關係。但是價格上Xeon e3-1200約=Core i5，規格效能卻跟Core i7幾乎一樣。哀~我們南投城隍爺生日農曆6月15。而農曆6月14~16，就是正熱鬧的時候。有陣頭出巡掃街(掃掉所謂的孤魂野鬼，不要讓他們去害到人)，但，這幾天偏偏天公不做美，來個颱風。看不到熱鬧了啦!!

 

[Happypc]

當然的
不派個22nm王者出來吸錢怎麼對得起研發

哈哈~不然研發經費要從那來 !!! :PPP:

 

[DGDXGDG]

IHS最好改用焊接的.....
希望HASWELL-E也是LGA2011

 

[ccbxeon]

又要換腳位了
小朋友壓不住的說;em44;