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硬體諸元:
主機板 : 微星K8N NEO4 白金版
CPU : AMD Athlon64 3000+
記憶體 : Corsair CMX512-3200C2PRO 512MB*2
硬碟:HITACHI SATA 160GB*2 (RAID0)
顯示卡 : ATI X800XT 256MB
音效卡:Creative AUDIGY2 Value
DVD RW: ASUS 1604P Double Layer 16X DVD RW
DVD : ASUS E616 16X DVD-ROM
電源供應器:SEASONIC 400W
機殼 :聯力V2000 PLUS
水冷系統諸元:
KP3 Pro CPU 水冷頭
KP3 SE 北橋水冷頭(POM)
KP3 ATI顯卡水冷頭
KP T管
KP T管注水塞
KP 120.3散熱排(Papast 4414F*3)
MCP655 PUMP
OMRON SSR 24V DC 220V AC 10A
工業電源供應器:60W 12V&5V
聯力風扇&溫度監控面板 TR-3A
風扇轉速控制器
Vincent製 電源擴充板WC105式樣
UV燈管*2
UV Water Dye Clear Blue
作業系統:
Win XP SP2+老虎牛奶
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這邊是V2000的底部，除了原本3mm的散熱孔以外，另外加打上5mm的孔洞，以利後面散熱排置入的通風
為了塞入120.3散熱排，將硬碟架各切掉2個位置來容納散熱排，另外為了在前方置入MCP655，將整個下方的結構(硬碟架及支撐板等)向後移動4cm。
主體結構的部分大致完成，拆掉的卯釘改由M4內六角鍍鎳螺絲代替，而倒置的MCP655也固定在中間的機板上。
另外power背板的部分是將原本的power朝下方的背板正反反轉再倒置就變成power在上方的位置了，不過power的孔位也要重新處理才能裝上power。
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整個內部的配線就不贅述了(其實是沒照片)
倒置的MCP655，固定的螺絲跟上方有點干涉所以要做些處理。
整個水冷系統的中樞部分，上方的工業電源供應器供應整個水冷系統的電源，下方的風扇控制器控制散熱排風扇的轉速，整個水冷系統跟電腦的電源是分開的。
強制啟動水冷系統的開關，也可以在不開機的狀況下開啟水冷系統。
omron的ssr，用來控制水冷系統跟電腦的同步啟動。
電擴板的部分，這邊電腦power的部分跟工業電源的部分也是分開的。
開啟UV燈管的樣子。
這邊聯力的監控面板只負責顯示風扇的轉速跟裝置溫度，其實也只能顯示轉速不能控制轉速，所以將轉速控制器控制風扇的測速線牽到監控面板.所以這邊顯示的是經由轉速控制器控制後的風扇轉速。
在機體下方多加了顆小按鈕，用來彌補v系列的缺點，也就是沒有重置紐的問題。
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從機體的外觀看來是不是很像沒改裝過的呢?簡單最好~
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笑能測試
空載的氣溫跟水溫~(只有啟動水冷系統.電腦未開機時候的溫
度).
氣溫:28.6度
水溫28.8度
這時候各裝置的溫度:
cpu:28度
北橋:28度
gpu:29度
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接下來是開機之後.到os載入完成之後10分鐘的溫度
此時的溫度
氣溫:29.6
水溫:32.3
各裝置的溫度:
CPU:
北橋:
gpu:
軟體測溫的溫度:
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再來是啟動3D MARK05.跑完一個流程以後的溫度
此時的氣溫和水溫
各裝置溫度:
cpu:
北橋:
gpu:
軟體測溫的溫度:
溫度表現普普~
硬體諸元:
主機板 : 微星K8N NEO4 白金版
CPU : AMD Athlon64 3000+
記憶體 : Corsair CMX512-3200C2PRO 512MB*2
硬碟:HITACHI SATA 160GB*2 (RAID0)
顯示卡 : ATI X800XT 256MB
音效卡:Creative AUDIGY2 Value
DVD RW: ASUS 1604P Double Layer 16X DVD RW
DVD : ASUS E616 16X DVD-ROM
電源供應器:SEASONIC 400W
機殼 :聯力V2000 PLUS
水冷系統諸元:
KP3 Pro CPU 水冷頭
KP3 SE 北橋水冷頭(POM)
KP3 ATI顯卡水冷頭
KP T管
KP T管注水塞
KP 120.3散熱排(Papast 4414F*3)
MCP655 PUMP
OMRON SSR 24V DC 220V AC 10A
工業電源供應器:60W 12V&5V
聯力風扇&溫度監控面板 TR-3A
風扇轉速控制器
Vincent製 電源擴充板WC105式樣
UV燈管*2
UV Water Dye Clear Blue
作業系統:
Win XP SP2+老虎牛奶
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這邊是V2000的底部，除了原本3mm的散熱孔以外，另外加打上5mm的孔洞，以利後面散熱排置入的通風
為了塞入120.3散熱排，將硬碟架各切掉2個位置來容納散熱排，另外為了在前方置入MCP655，將整個下方的結構(硬碟架及支撐板等)向後移動4cm。
主體結構的部分大致完成，拆掉的卯釘改由M4內六角鍍鎳螺絲代替，而倒置的MCP655也固定在中間的機板上。
另外power背板的部分是將原本的power朝下方的背板正反反轉再倒置就變成power在上方的位置了，不過power的孔位也要重新處理才能裝上power。
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整個內部的配線就不贅述了(其實是沒照片)
倒置的MCP655，固定的螺絲跟上方有點干涉所以要做些處理。
整個水冷系統的中樞部分，上方的工業電源供應器供應整個水冷系統的電源，下方的風扇控制器控制散熱排風扇的轉速，整個水冷系統跟電腦的電源是分開的。
強制啟動水冷系統的開關，也可以在不開機的狀況下開啟水冷系統。
omron的ssr，用來控制水冷系統跟電腦的同步啟動。
電擴板的部分，這邊電腦power的部分跟工業電源的部分也是分開的。
開啟UV燈管的樣子。
這邊聯力的監控面板只負責顯示風扇的轉速跟裝置溫度，其實也只能顯示轉速不能控制轉速，所以將轉速控制器控制風扇的測速線牽到監控面板.所以這邊顯示的是經由轉速控制器控制後的風扇轉速。
在機體下方多加了顆小按鈕，用來彌補v系列的缺點，也就是沒有重置紐的問題。
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從機體的外觀看來是不是很像沒改裝過的呢?簡單最好~
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笑能測試
空載的氣溫跟水溫~(只有啟動水冷系統.電腦未開機時候的溫
度).
氣溫:28.6度
水溫28.8度
這時候各裝置的溫度:
cpu:28度
北橋:28度
gpu:29度
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接下來是開機之後.到os載入完成之後10分鐘的溫度
此時的溫度
氣溫:29.6
水溫:32.3
各裝置的溫度:
CPU:
北橋:
gpu:
軟體測溫的溫度:
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再來是啟動3D MARK05.跑完一個流程以後的溫度
此時的氣溫和水溫
各裝置溫度:
cpu:
北橋:
gpu:
軟體測溫的溫度:
溫度表現普普~
