據國外CNET消息,Intel將在這個禮拜四(24)舉辦一場發表會,並不是有新的處理器或是晶片組,而是令人期待已久的「Light Peak」,一項具有高速傳輸的技術。
Intel最近這幾年一直致力於「Light Peak」,原本是以光纖為標準,不過最初的版本礙於成本將會是以銅為媒介,雙向可達10Gbps,未來甚至可達100Gbps,這個理論值比起USB 3.0的5Gbps整整多出了一倍。
或許是巧合?應該不是,APPLE新款的MacBook Pro也選擇在禮拜四作為發表會,許多人臆測新款MacBook Pro將會搭載Light Peak技術,因為在2009年的時候Intel在開發者大會上所展示的Light Peak平台就是使用一台APPLE Mac OS X的機器,所以不難想像,因為Intel不可能在Light Peak已經是成品販售之後才正式發佈。不過話說回來APPLE新款的MacBook Pro採用了Sandy Bridge若再加上Light Peak應該是超級強,也超級貴吧。
Light Peak連接埠就如同USB一樣,可以提供給不同的裝置使用(週邊設備、硬碟甚至顯示器…等等),而且線材的體積更細薄,長度也可延長至100公尺,更能靈活於未來的系統設計及運用。
來源:http://news.cnet.com/8301-13924_3-20034900-64.html
Intel最近這幾年一直致力於「Light Peak」,原本是以光纖為標準,不過最初的版本礙於成本將會是以銅為媒介,雙向可達10Gbps,未來甚至可達100Gbps,這個理論值比起USB 3.0的5Gbps整整多出了一倍。
或許是巧合?應該不是,APPLE新款的MacBook Pro也選擇在禮拜四作為發表會,許多人臆測新款MacBook Pro將會搭載Light Peak技術,因為在2009年的時候Intel在開發者大會上所展示的Light Peak平台就是使用一台APPLE Mac OS X的機器,所以不難想像,因為Intel不可能在Light Peak已經是成品販售之後才正式發佈。不過話說回來APPLE新款的MacBook Pro採用了Sandy Bridge若再加上Light Peak應該是超級強,也超級貴吧。
Light Peak連接埠就如同USB一樣,可以提供給不同的裝置使用(週邊設備、硬碟甚至顯示器…等等),而且線材的體積更細薄,長度也可延長至100公尺,更能靈活於未來的系統設計及運用。
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