之前就預告了要貼這篇 Tt ES2 測試, 但是因為突然很忙, 所以一直沒空來PO文
先來一張系統簡圖.
amd opteron 170 oc 2.6 ghz
Asus A8N-E (nforce 4 ultra)
Transcend DDR UCCC 2*1G
CPU 風扇是Big Typhoon
北橋用 Extreme Spirit II
大小的對比很有趣吧.
和顯示卡的相對位置, 好險沒卡到. 因為我是正正的裝, 所以比較緊, 如果
有旋轉的話, 當然就能躲過.
FLAW:
原廠附的安裝螺絲, 銅柱可以用手轉... 不過...當然是不太好轉.
而且當把散熱器放正時, 右邊的銅柱會卡到散熱片. 導致必須
改用小螺帽來安裝, 才會比較好裝.
當然, 如果旋轉散熱器, 可以找到比較好裝的角度, 不過個人對
對稱性有頗鳥毛的要求. 反正沒有理由放正就不好裝, 所以是Tt的錯.
箭頭表示有三個地方比較空可以裝測溫頭.
nVidia 很 @#$@%@35 耶... 主機板上連第二個 PCI-Ex16 都沒有.
竟然還是把滴了兩滴三秒膠在那裡. 難道對只有一個 PCI-EX16的系統,
改晶片為 SLI 也會有效能上的提升??@$@#$
測溫頭決定放在上側. 用灰紙板輔助固定.
CPU 也在IHS旁加上測溫頭.
open bench 小測.
機殼側躺, 殼小測.
因為兩種測試的值大約只差1-1.5度, 所以只討論殼內測試
這是FULL時的測值:
CPU 是 45.5 室溫是 31.3 北橋是 47
這是IDLE時的測值:
CPU 是 37.8 室溫是 33 北橋是 47
大概是中午到了, 溫度上升
做了一個簡單的整理:
小弟的 CPU idle 時 IHS側大約是 +4 度, full 時 +14 度
但是 Asus Probe II 看到是 +7 ~ +27 度
差距甚大, 不知為何.
北橋的部份, 就要說明了.
我把ES2 的插頭拔掉, 看會升到幾度, 因為沒什麼對流, 逐漸上升到52 度, ...
然後過了一會又逐漸上升到 55 度.
這時發現了一件驚人的事實. PROBE 裡的 MB 的溫度計不在北橋...
我一直以為那是北橋的溫度.
結果在47 升到 55 的過程中, MB的溫度(軟体) 一直顯示 40~42
所以有沒有人和我一樣用 A8N-E 或是 NVIDIA 的平台啊...小心啊.
如果看軟体顯示的溫度很燙了..那可以北橋的溫度可以煎蛋了.
難怪剛開機時這個MB 的溫度都比較低, 36 左右, 但是操過之後溫度就
回不到38以下了.北橋再怎麼吹都沒有用.
因為在機殼內. 所以進氣都有35-36度, 比室溫高個 3 度.
以進氣為基準的話 ES2 可以把北橋的溫度控制在 進氣 + 11 度
IDLE 時和 FULL RUN 時差異很小, 不斷的跑 3D MARK 05,
這個溫度會提高兩度,
在散熱器的出風口用一個風扇,(隨便幾轉), 側吹這個散熱器, 則可以額外
降低 3-4度. 達到 進氣 +7 ~ +8 的佳績.
這說明了 Tt 在設計這個散熱器的不足之處, 和可以改進之處.
另外Tt 的風扇速度也有5300 轉, 還好並不吵, 大約比 麗台的 7300 標準版的
風扇小聲一點.
雖然如此其散熱能力也值得肯定 It's more than enough.
這時有幾個感想:
1. 一定要對北橋外加小護士測溫才準
2. 不要用太小的 PASSIVE 產品, 不夠力. 不然也要外加風扇.
3. 拔掉你的原廠散熱器吧, 它能製造噪音, 但是不能散熱.
4. 如果你覺得CPU 最熱或北橋最熱.. 其實 MOSFET 更熱. :PPP:
謝謝大家的收看, 歡迎大家給意見! ;em03;
先來一張系統簡圖.
amd opteron 170 oc 2.6 ghz
Asus A8N-E (nforce 4 ultra)
Transcend DDR UCCC 2*1G
CPU 風扇是Big Typhoon
北橋用 Extreme Spirit II
大小的對比很有趣吧.
和顯示卡的相對位置, 好險沒卡到. 因為我是正正的裝, 所以比較緊, 如果
有旋轉的話, 當然就能躲過.
FLAW:
原廠附的安裝螺絲, 銅柱可以用手轉... 不過...當然是不太好轉.
而且當把散熱器放正時, 右邊的銅柱會卡到散熱片. 導致必須
改用小螺帽來安裝, 才會比較好裝.
當然, 如果旋轉散熱器, 可以找到比較好裝的角度, 不過個人對
對稱性有頗鳥毛的要求. 反正沒有理由放正就不好裝, 所以是Tt的錯.
箭頭表示有三個地方比較空可以裝測溫頭.
nVidia 很 @#$@%@35 耶... 主機板上連第二個 PCI-Ex16 都沒有.
竟然還是把滴了兩滴三秒膠在那裡. 難道對只有一個 PCI-EX16的系統,
改晶片為 SLI 也會有效能上的提升??@$@#$
測溫頭決定放在上側. 用灰紙板輔助固定.
CPU 也在IHS旁加上測溫頭.
open bench 小測.
機殼側躺, 殼小測.
因為兩種測試的值大約只差1-1.5度, 所以只討論殼內測試
這是FULL時的測值:
CPU 是 45.5 室溫是 31.3 北橋是 47
這是IDLE時的測值:
CPU 是 37.8 室溫是 33 北橋是 47
大概是中午到了, 溫度上升
做了一個簡單的整理:
小弟的 CPU idle 時 IHS側大約是 +4 度, full 時 +14 度
但是 Asus Probe II 看到是 +7 ~ +27 度
差距甚大, 不知為何.
北橋的部份, 就要說明了.
我把ES2 的插頭拔掉, 看會升到幾度, 因為沒什麼對流, 逐漸上升到52 度, ...
然後過了一會又逐漸上升到 55 度.
這時發現了一件驚人的事實. PROBE 裡的 MB 的溫度計不在北橋...
我一直以為那是北橋的溫度.
結果在47 升到 55 的過程中, MB的溫度(軟体) 一直顯示 40~42
所以有沒有人和我一樣用 A8N-E 或是 NVIDIA 的平台啊...小心啊.
如果看軟体顯示的溫度很燙了..那可以北橋的溫度可以煎蛋了.
難怪剛開機時這個MB 的溫度都比較低, 36 左右, 但是操過之後溫度就
回不到38以下了.北橋再怎麼吹都沒有用.
因為在機殼內. 所以進氣都有35-36度, 比室溫高個 3 度.
以進氣為基準的話 ES2 可以把北橋的溫度控制在 進氣 + 11 度
IDLE 時和 FULL RUN 時差異很小, 不斷的跑 3D MARK 05,
這個溫度會提高兩度,
在散熱器的出風口用一個風扇,(隨便幾轉), 側吹這個散熱器, 則可以額外
降低 3-4度. 達到 進氣 +7 ~ +8 的佳績.
這說明了 Tt 在設計這個散熱器的不足之處, 和可以改進之處.
另外Tt 的風扇速度也有5300 轉, 還好並不吵, 大約比 麗台的 7300 標準版的
風扇小聲一點.
雖然如此其散熱能力也值得肯定 It's more than enough.
這時有幾個感想:
1. 一定要對北橋外加小護士測溫才準
2. 不要用太小的 PASSIVE 產品, 不夠力. 不然也要外加風扇.
3. 拔掉你的原廠散熱器吧, 它能製造噪音, 但是不能散熱.
4. 如果你覺得CPU 最熱或北橋最熱.. 其實 MOSFET 更熱. :PPP:
謝謝大家的收看, 歡迎大家給意見! ;em03;
