Team(十銓)的記憶體模組產品在裝機市場知名度不錯，主要是針對平價市場的記憶體模組，近期因應電競市場需求在市面上也推出多款主打電競及超頻功能的記憶體模組，提供使用者具有高效能及可靠度的優質產品。DDR4 SDRAM是最新一代的高傳輸效能電腦記憶體規格，在Intel X99、Z170及已經推出的Z270平台等高階及主流產品都已經正式支援DDR4記憶體模組，目前DDR4記憶體模組產品價格也跟DDR3記憶體模組價位已無明顯差距，並且單條16GB的記憶體模組除了容易取得，價格更是實惠，DDR4 SDRAM是由JEDEC(記憶體標準的主體制定組織)在2012年9月確定，運作時脈由2133到4266(暫定)，標準電壓為1.2V，桌上型的電腦採用288 Pin U-DIMM模組，外觀與現行的DDR3 240 Pin U-DIMM模組相近，不過兩者當然是不相容的。
Z270平台架構特點
支援14nm製程的Kaby Lake處理器，支援雙通道DDR4 2400/DDR3L 1600記憶體。
Z170平台架構特點
支援14nm製程的Skylake處理器，支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。
X99平台架構特點
支援22nm/14nm製程的Haswell-E/Broadwell-E處理器，更支援4通道DDR4 2133/2400記憶體。
Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit記憶體其具備高速和低時序的強大組合，具備高達 3000MHz 的速度和 CL16 延遲，採用不對稱切割設計散熱片，整片包覆性高效鍛造式熱傳導散熱片，嚴選特挑的高品質IC，超低工作電壓1.2V~1.4V，支援XMP2.0技術，通過市面上各家主流主機板的QVL及終身保固。不過目前X99及Z170平台原生支援的記憶體僅到DDR4 2133，再上去的除頻就是屬於超頻，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit記憶體模組在Z170平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!
盒裝包裝正面
看外包裝也不難猜出是主打電競系列記憶體模組包裝方式，採用吊卡式包裝，使用者能輕鬆取出記憶體模組。
產品系列
產品歸屬T-FORCE GAMING系列。
封裝地
產地為台灣，運作參數為CL16-18-18-38，工作電壓為1.35V，Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit由2條16GB記憶體模組組成。
記憶體模組外包裝背面
原廠同系列產品也提供單件式模組和2件式套組，最高達 32GB 的容量可供選擇，原廠提供終身保固服務，T- FORCE系列是十銓科技針對Gaming市場所推出的產品，主打專業玩家與超頻者記憶體模組需求。
產品特點
採用不對稱切割設計散熱片，整片包覆性高效鍛造式熱傳導散熱片，嚴選特挑的高品質IC，超低工作電壓1.2V~1.4V，支援XMP2.0技術，一鍵超頻，通過市面上各家主流主機板的QVL及終身保固。
記憶體及說明書
套件內含2條記憶體模組，屬於 T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 產品系列。
Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit記憶體模組正反面
記憶體模組正面上有T-FORCE及Vulcan的識別及產品系列標示。
記憶體模組
記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數，記憶體規格是DDR4 3000 CL16 1.35V工作電壓的產品，記憶體顆粒因散熱片無法移除故無法得知，散熱片PCB搭配產品風格採用黑色基底，台灣封裝的精品。
記憶體外觀
DDR4 VULCAN散熱片設計將散熱片面積延伸至頂端及兩側，提供記憶體完整包覆性保護及提高散熱效果，讓系統可維持長時間穩定運作，擁有更好的散熱性和最佳穩定度，其獨特的造型讓平台風格與眾不同。
散熱片外型設計
散熱片製造工藝部分採用多工沖壓及2色精緻設計，讓散熱片一體成形同時也呈現對角對稱外觀，不僅雙色搶眼搭配，不對稱的線條切割，展現VULCAN特有風格，對比的黑灰相間色彩的沉穩搭配提供給消費者不同記憶體模組選擇空間。
散熱片干涉部分
基本上安裝記憶體模組不會發生干涉的情形，使用者可以安心使用。
支援Intel XMP 2.0技術
在BIOS介面選用XMP即可讓記憶體模組運行在DDR4 3000的高頻率囉!!
記憶體參數
16-18-18-38。
DDR4 2133 效能測試
CPU：Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM：Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit @ 2133 16-18-18-38
MB：ASUS Z170I PRO GAMING
VGA：ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING
HD：Intel 600p 512G (NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark
Intel XTU
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
MaxxMEM2&MaxxMEM2M
CPU-Z效能測試
WinRAR效能測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK8
PCMARK7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
DDR4 3000 效能測試
CPU：Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM：Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit @ 3000 16-18-18-38
MB：ASUS Z170I PRO GAMING
VGA：ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING
HD：Intel 600p 512G (NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark
Intel XTU
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
MaxxMEM2&MaxxMEM2M
CPU-Z效能測試
WinRAR效能測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK8
PCMARK7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
超頻頻寬比較及穩定度測試
AIDA記憶體頻寬表現
DDR4 2133 16-18-18-38
DDR4 3000 16-18-18-38
Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit可透過XMP技術將記憶體模組輕鬆超頻到DDR4 3000，在設定為DDR4 2133運作時脈下，寫入為33,139MB/s，其餘讀寫頻寬也大約在30,500MB/s以上，向上超頻至DDR4 3000時，寫入已經突破45,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在40,000MB/s以上，充分表現出DDR4記憶體及Z170平台雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現。對於需要多工運算及資料處理環境，可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR4記憶體模組開疆闢土時期，DDR4運作時脈在眾家記憶模組廠的努力之下，已漸漸向上突破，搭配X99、Z170及Z270等新平台能可發揮其高運作時脈及4通道或雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR4記憶體模組越顯重要，此也顯示Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit記憶體模組的優良品質及血統。
CrystalMark2004R3 MEM效能
DDR4 2133 16-18-18-38
DDR4 3000 16-18-18-38
可以發現成績由DDR4 2133的99624到DDR4 3000的120151，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。
MaxxMEM2&MaxxMEM2M記憶體頻寬表現
DDR4 2133 16-18-18-38
DDR4 3000 16-18-18-38
可以發現Memory Score由DDR4 2133的25.46GB/sec到DDR4 3000的29.04GB/sec，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。
穩定度測試
DDR4 3000 16-18-18-38 LinX 0.66測試
使用LinX測試程式讓系統達到滿載。
記憶體使用情形及通過2回合LinX 0.66測試
可以發現系統維持在滿載，記憶體的使用率也高達99%，約31.5GB的使用容量。
通過5回合LinX 0.66測試
通過LinX的拷打，表示Core i7-6700K CPU內部記憶體控制器及Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit記憶體模組的品質，搭配上這次測試的主機板綜合穩定度獲得一定的驗證，基本上長期使用是沒有太大問題的。
小結:
可以發現Z170平台搭配上Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit記憶體模組效能不俗，加上也支援XMP 2.0自動超頻技術，使用者只要至BIOS載入XMP設定就能獲得效能增益，這次測試的Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit記憶體模組應該能輕易滿足使用者用來組建大容量記憶體系統需求，這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用。當然對於需要記憶體容量的使用者來說，可能還是多多益善，至少讓使用者在建置費用上可以讓使用者減省許多花費，另外記憶體運作在高時脈下，提供系統更高的傳輸速度，由PCMARK 8及PCMARK 7的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現，其記憶體頻寬在DDR4 3000運作時脈下，在Z170平台上複製測試項目可以突破45,000MB/s大關，其餘讀寫測試項目也大約在40,000MB/s左右，充分表現出DDR4記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，這次測試發現也能穩定超頻至DDR4 3000頻率下使用，如能搭配上優良的CPU記憶體控制器，效能確實是非常驚人的，另外技術跟服務部分也由原廠所支援，品質及售後服務評價都是維持在相對高水準，目前DDR4記憶體模組價格已算平價，不再高不可攀，是目前˙市場主流裝機選擇，相信對支援DDR4記憶體的X99及Z170、Z270等新平台有高容量及期望超頻技術的記憶體模組有需求的朋友絕對是值得參考看看的產品!!
Z270平台架構特點
支援14nm製程的Kaby Lake處理器，支援雙通道DDR4 2400/DDR3L 1600記憶體。
Z170平台架構特點
支援14nm製程的Skylake處理器，支援雙通道DDR4 2133/DDR3L 1600記憶體。
X99平台架構特點
支援22nm/14nm製程的Haswell-E/Broadwell-E處理器，更支援4通道DDR4 2133/2400記憶體。
Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit記憶體其具備高速和低時序的強大組合，具備高達 3000MHz 的速度和 CL16 延遲，採用不對稱切割設計散熱片，整片包覆性高效鍛造式熱傳導散熱片，嚴選特挑的高品質IC，超低工作電壓1.2V~1.4V，支援XMP2.0技術，通過市面上各家主流主機板的QVL及終身保固。不過目前X99及Z170平台原生支援的記憶體僅到DDR4 2133，再上去的除頻就是屬於超頻，這部分的運作速度除了要看記憶體本身之外，也需要CPU內建之記憶體控制器(IMC)的強弱，方能互相搭配展現極限傳輸效能，以下分享 Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit記憶體模組在Z170平台上的高速傳輸效能實力及獨特魅力吧!!
盒裝包裝正面
看外包裝也不難猜出是主打電競系列記憶體模組包裝方式，採用吊卡式包裝，使用者能輕鬆取出記憶體模組。
產品系列
產品歸屬T-FORCE GAMING系列。
封裝地
產地為台灣，運作參數為CL16-18-18-38，工作電壓為1.35V，Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit由2條16GB記憶體模組組成。
記憶體模組外包裝背面
原廠同系列產品也提供單件式模組和2件式套組，最高達 32GB 的容量可供選擇，原廠提供終身保固服務，T- FORCE系列是十銓科技針對Gaming市場所推出的產品，主打專業玩家與超頻者記憶體模組需求。
產品特點
採用不對稱切割設計散熱片，整片包覆性高效鍛造式熱傳導散熱片，嚴選特挑的高品質IC，超低工作電壓1.2V~1.4V，支援XMP2.0技術，一鍵超頻，通過市面上各家主流主機板的QVL及終身保固。
記憶體及說明書
套件內含2條記憶體模組，屬於 T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 產品系列。
Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit記憶體模組正反面
記憶體模組正面上有T-FORCE及Vulcan的識別及產品系列標示。
記憶體模組
記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數，記憶體規格是DDR4 3000 CL16 1.35V工作電壓的產品，記憶體顆粒因散熱片無法移除故無法得知，散熱片PCB搭配產品風格採用黑色基底，台灣封裝的精品。
記憶體外觀
DDR4 VULCAN散熱片設計將散熱片面積延伸至頂端及兩側，提供記憶體完整包覆性保護及提高散熱效果，讓系統可維持長時間穩定運作，擁有更好的散熱性和最佳穩定度，其獨特的造型讓平台風格與眾不同。
散熱片外型設計
散熱片製造工藝部分採用多工沖壓及2色精緻設計，讓散熱片一體成形同時也呈現對角對稱外觀，不僅雙色搶眼搭配，不對稱的線條切割，展現VULCAN特有風格，對比的黑灰相間色彩的沉穩搭配提供給消費者不同記憶體模組選擇空間。
散熱片干涉部分
基本上安裝記憶體模組不會發生干涉的情形，使用者可以安心使用。
支援Intel XMP 2.0技術
在BIOS介面選用XMP即可讓記憶體模組運行在DDR4 3000的高頻率囉!!
記憶體參數
16-18-18-38。
DDR4 2133 效能測試
CPU：Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM：Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit @ 2133 16-18-18-38
MB：ASUS Z170I PRO GAMING
VGA：ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING
HD：Intel 600p 512G (NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark
Intel XTU
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
MaxxMEM2&MaxxMEM2M
CPU-Z效能測試
WinRAR效能測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK8
PCMARK7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
DDR4 3000 效能測試
CPU：Intel Core i7 6700K @4.5GHz
RAM：Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit @ 3000 16-18-18-38
MB：ASUS Z170I PRO GAMING
VGA：ASUS ROG STRIX-GTX1050TI-O4G-GAMING
HD：Intel 600p 512G (NVMe)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU空冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64
效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、CPU-M Benchmark
Intel XTU
CrystalMark2004R3
AIDA記憶體頻寬
MaxxMEM2&MaxxMEM2M
CPU-Z效能測試
WinRAR效能測試
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK8
PCMARK7
3DMARK
Time Spy
Fire Strike Ultra
Fire Strike Extreme
Fire Strike
Sky Diver
Cloud Gate
Ice Storm Extreme
Ice Storm
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
X264 FHD BENCHMARK
X265 FHD BENCHMARK
超頻頻寬比較及穩定度測試
AIDA記憶體頻寬表現
DDR4 2133 16-18-18-38
DDR4 3000 16-18-18-38
Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit可透過XMP技術將記憶體模組輕鬆超頻到DDR4 3000，在設定為DDR4 2133運作時脈下，寫入為33,139MB/s，其餘讀寫頻寬也大約在30,500MB/s以上，向上超頻至DDR4 3000時，寫入已經突破45,000MB/s大關，其餘讀寫頻寬也大約在40,000MB/s以上，充分表現出DDR4記憶體及Z170平台雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現。對於需要多工運算及資料處理環境，可說是加分不少;加上目前僅僅是DDR4記憶體模組開疆闢土時期，DDR4運作時脈在眾家記憶模組廠的努力之下，已漸漸向上突破，搭配X99、Z170及Z270等新平台能可發揮其高運作時脈及4通道或雙通道記憶體控制器的綜合效益，所以選擇高時脈高效能的DDR4記憶體模組越顯重要，此也顯示Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit記憶體模組的優良品質及血統。
CrystalMark2004R3 MEM效能
DDR4 2133 16-18-18-38
DDR4 3000 16-18-18-38
可以發現成績由DDR4 2133的99624到DDR4 3000的120151，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。
MaxxMEM2&MaxxMEM2M記憶體頻寬表現
DDR4 2133 16-18-18-38
DDR4 3000 16-18-18-38
可以發現Memory Score由DDR4 2133的25.46GB/sec到DDR4 3000的29.04GB/sec，成績進步不少，可以看到頻率提升對記憶體效能確實有正面的助益。
穩定度測試
DDR4 3000 16-18-18-38 LinX 0.66測試
使用LinX測試程式讓系統達到滿載。
記憶體使用情形及通過2回合LinX 0.66測試
可以發現系統維持在滿載，記憶體的使用率也高達99%，約31.5GB的使用容量。
通過5回合LinX 0.66測試
通過LinX的拷打，表示Core i7-6700K CPU內部記憶體控制器及Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit記憶體模組的品質，搭配上這次測試的主機板綜合穩定度獲得一定的驗證，基本上長期使用是沒有太大問題的。
小結:
可以發現Z170平台搭配上Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 3000 32GB kit記憶體模組效能不俗，加上也支援XMP 2.0自動超頻技術，使用者只要至BIOS載入XMP設定就能獲得效能增益，這次測試的Team T-FORCE GAMING Vulcan DDR4 DDR4 3000 32GB kit記憶體模組應該能輕易滿足使用者用來組建大容量記憶體系統需求，這樣的容量對於需要編輯美工大圖檔、單一主機架設多部虛擬機器、線上遊戲多開或是玩RAMDISK都是很好的運用。當然對於需要記憶體容量的使用者來說，可能還是多多益善，至少讓使用者在建置費用上可以讓使用者減省許多花費，另外記憶體運作在高時脈下，提供系統更高的傳輸速度，由PCMARK 8及PCMARK 7的測試就可以發現相對的也可以提升系統的總體效能表現，其記憶體頻寬在DDR4 3000運作時脈下，在Z170平台上複製測試項目可以突破45,000MB/s大關，其餘讀寫測試項目也大約在40,000MB/s左右，充分表現出DDR4記憶體及雙通道記憶體控制器的突破性的效能表現，這次測試發現也能穩定超頻至DDR4 3000頻率下使用，如能搭配上優良的CPU記憶體控制器，效能確實是非常驚人的，另外技術跟服務部分也由原廠所支援，品質及售後服務評價都是維持在相對高水準，目前DDR4記憶體模組價格已算平價，不再高不可攀，是目前˙市場主流裝機選擇，相信對支援DDR4記憶體的X99及Z170、Z270等新平台有高容量及期望超頻技術的記憶體模組有需求的朋友絕對是值得參考看看的產品!!
