電子科技 安森美半導體的先進音訊處理 SoC 提供更優越的移動設備體驗

[adrien]

安森美半導體已推出最新的高解析音訊處理系統單晶片(SoC)，具有1656KB 靜態隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬體加速功能，為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設備節省更多空間和延長電池使用時間。

為LC823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核心和安森美半導體的32位/192 kHz音訊處理引擎，支持基於硬體的MP3編碼/解碼和無線音訊，提升性能和電源能效。此外，公司提供大量免除專利使用費和免授權費的數字信號處理(DSP)代碼樣品選擇，有助加快軟體設計和最大限度地降低開發成本，包括先進的功能如噪聲消除器，和增強低頻播放的S-Live(低頻智能虛擬激發)。

新的LC823450以其充足的片上SRAM，為音訊處理和應用任務提供大量內存，無需配備輔助內存芯片。設計人員還可利用高度整合的音訊周邊元件如模擬/數字轉換器、鎖相迴路和D類放大器。此外，工業標準介面如SPI、I2C、SDCard和UART使產品設計人員能內置通用連接。

安森美半導體系統方案部總經理坂東淳史說：「高解析音訊將聽覺享受提升到新的水準，我們新的LC823450以領先的整合度和高電源能效為移動設備提供更優越的體驗。高度的整合特性、硬體加速功能和簡單的軟體條款，簡化產品設計人員的工作，既幫助管理開發成本，也盡量減少上市所需的時間。」

封裝和定價
無鉛的LC823450採用緊密的5.52 mm x 5.33 mm WLP-154封裝，較競爭方案縮減85%的面積，每1,000片批量的單價為8.34美元。該元件還可提供TQFP-128L封裝，每450片批量的單價為8.00美元。