Intel的Broadwell還沒正式上市，Skylake明年下半年登場，它們遵循著Intel的一個“古老法則”，即“Tick-Tock”戰略，其中走到“Tick”的Broadwell率先進入14nm製程，而“Tock”的Skylake則採用新的架構。現在CPU-World又為大家帶來了更多關於Skylake的資料。
Skylake最重要的改進當然就是支持DDR4記憶體，其次則是搭載最多72個EU單元的第9代Intel圖形核心。這次的新資料（CW表示其實這是一個月前的消息）主要是講各系列處理器支持的記憶體規格以及TDP。
首先Skylake擁有U、Y、H、S 4個系列，其中U/Y系列依然是超低功耗處理器，H系列應用於高性能筆記本和AIO一體式電腦，而剩下的S系列則是桌面平台。前三者均為BGA封裝，桌面S系列則會是LGA 1151大家不用擔心升級上的問題了。
U/Y系列照例會將PCH晶片組整合到處理器的封裝基板上，H/S系列則需要和獨立的PCH晶片組搭配，內部互連總線升級為DMI 3.0，提供最大8GT/s的傳輸速率。
全系列Skylake將支持雙通道記憶體，U/Y系列每通道依然僅支持1條記憶體，支持LP DDR3 1600MHz記憶體，此外U系列還額外支持1600MHz的DDR3L/DDR3L-RS記憶體。H/S系列也是維持2條記憶體不變，其中H系列支持DDR4 2133MHz，而桌面的S系列則是同時支持DDR3L/DDR3L-RS 1600MHz和DDR4 2133MHz記憶體。
U系列有“2+2”和“2+3e”兩種設計，即雙核CPU與GT2或者GT3e GPU搭配，前者TDP為15w，後者擁有64MB eDRAM快取，TDP區間在15-28W。
Y系列只有“2+2”一種，擁有雙核CPU和GT2 GPU，性能應該比U系列的“2+2”型號要低一些，不過最重要的是它的TDP只有區區4W。
H系列有“4+2”和“4+4e”兩種，CPU部分為四核心，而GPU部分則有GT2和GT4e兩類，前一個版本的TDP為35-45W，後一個內置128MB eDRAM快取，TDP為45W。
剩下S系列相對豐富一些，有“2+2”、“4+2”和“4+4e”三種，雙核處理器的TDP為36-65W，四核的則達到95W，而現在的Core i7-4770K/4790K的TDP分別是84W/88W。另外“4+4e”內置的eDRAM快取大小為64MB，相比H系列是少一些。
來源：http://www.expreview.com/34332.html
Skylake最重要的改進當然就是支持DDR4記憶體，其次則是搭載最多72個EU單元的第9代Intel圖形核心。這次的新資料（CW表示其實這是一個月前的消息）主要是講各系列處理器支持的記憶體規格以及TDP。
首先Skylake擁有U、Y、H、S 4個系列，其中U/Y系列依然是超低功耗處理器，H系列應用於高性能筆記本和AIO一體式電腦，而剩下的S系列則是桌面平台。前三者均為BGA封裝，桌面S系列則會是LGA 1151大家不用擔心升級上的問題了。
U/Y系列照例會將PCH晶片組整合到處理器的封裝基板上，H/S系列則需要和獨立的PCH晶片組搭配，內部互連總線升級為DMI 3.0，提供最大8GT/s的傳輸速率。
全系列Skylake將支持雙通道記憶體，U/Y系列每通道依然僅支持1條記憶體，支持LP DDR3 1600MHz記憶體，此外U系列還額外支持1600MHz的DDR3L/DDR3L-RS記憶體。H/S系列也是維持2條記憶體不變，其中H系列支持DDR4 2133MHz，而桌面的S系列則是同時支持DDR3L/DDR3L-RS 1600MHz和DDR4 2133MHz記憶體。
U系列有“2+2”和“2+3e”兩種設計，即雙核CPU與GT2或者GT3e GPU搭配，前者TDP為15w，後者擁有64MB eDRAM快取，TDP區間在15-28W。
Y系列只有“2+2”一種，擁有雙核CPU和GT2 GPU，性能應該比U系列的“2+2”型號要低一些，不過最重要的是它的TDP只有區區4W。
H系列有“4+2”和“4+4e”兩種，CPU部分為四核心，而GPU部分則有GT2和GT4e兩類，前一個版本的TDP為35-45W，後一個內置128MB eDRAM快取，TDP為45W。
剩下S系列相對豐富一些，有“2+2”、“4+2”和“4+4e”三種，雙核處理器的TDP為36-65W，四核的則達到95W，而現在的Core i7-4770K/4790K的TDP分別是84W/88W。另外“4+4e”內置的eDRAM快取大小為64MB，相比H系列是少一些。
來源：http://www.expreview.com/34332.html
