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外包裝
相關規格~支援市面上全系列處理器!
開箱哩!
SilverStone LOGO
散熱器本體
鰭片採多處到勾固定 避免鰭片鬆脫
底部採焊錫加固
總計共六根熱導管
底部特寫
扣具相關
較特別的地方先來個解說好了
INTEL平臺因為採四方型孔位.所以比較沒有方向性的問題
AMD平臺則採長方型孔位.所以在扣具上一般就只能單一方向
HE-02在AMD平臺採用雙向固定
第一組一般常用的橫向固定
安裝方式如下圖
也可以採直向固定
這是搭配MSI A85XA-G65時直向固定
順便來個特寫好了...這巨塔有多大!!!
強化背板採鐵制強化處理不易彎曲!並支援多種不同平臺之處理器
圖中特地把775及AMD平臺才需要使用的塑膠墊片裝上(1155/1156/1366/2011平臺則不需要)
由於HE-02採非對稱式鰭片設計.所以如果記憶體是矮版的話.則可安裝此方向
如果記憶體是高階含散熱片的話.也可以透過轉向.輕鬆安裝 ^^
準備上機嚕~;em03;
相關規格~支援市面上全系列處理器!
開箱哩!
SilverStone LOGO
散熱器本體
鰭片採多處到勾固定 避免鰭片鬆脫
底部採焊錫加固
總計共六根熱導管
底部特寫
扣具相關
較特別的地方先來個解說好了
INTEL平臺因為採四方型孔位.所以比較沒有方向性的問題
AMD平臺則採長方型孔位.所以在扣具上一般就只能單一方向
HE-02在AMD平臺採用雙向固定
第一組一般常用的橫向固定
安裝方式如下圖
也可以採直向固定
這是搭配MSI A85XA-G65時直向固定
順便來個特寫好了...這巨塔有多大!!!
強化背板採鐵制強化處理不易彎曲!並支援多種不同平臺之處理器
圖中特地把775及AMD平臺才需要使用的塑膠墊片裝上(1155/1156/1366/2011平臺則不需要)
由於HE-02採非對稱式鰭片設計.所以如果記憶體是矮版的話.則可安裝此方向
如果記憶體是高階含散熱片的話.也可以透過轉向.輕鬆安裝 ^^
準備上機嚕~;em03;