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對於高瓦數使用者，銀欣針對其市場推出最高輸出的電源供應器-ZEUS系列。
紙盒正面標示其特點：四路12V輸出、雙PCIE 6P接頭、四組SATA接頭、工業級元件、支持ATX 2.01以及EPS 12V規範、主動式PFC。
側面標示其各路輸出更詳細數據。
打開紙盒。
配件不多也不少，說明書、螺絲、電源線以及8P轉4P線。
為搭配其顏色也使用黑化的螺絲。
輸出線組以及轉接線。
具有EPS 24PIN設計，其中4P為活動式，可依使用環境進行調整，並有特殊6P接頭供伺服器主機板增加額外供電。
8P AUX 12V接頭以及兩組PCIE 6P接頭，可供SLI顯卡使用。
四組SATA電源接頭。
週邊裝置電源則有六組大4P以及兩組小4P。
電源供應器上的標籤，可以見到12V具有四路輸出能力，對於12V極度需求的雙CPU主機板、高性能繪圖卡、磁碟陣列系統可提供充足動力。
可以說跟這顆是完全一模一樣的。
拆掉外殼以後，便可以看到內部結構，使用單顆8*8風扇進行散熱。
為了使POWER能有良好散熱，風扇使用較強力的產品，所使用的ADDA AD0812UB-A70GL 80*80*25滾珠軸承風扇，12V 0.3A 3.6W，3400rpm下有43.8CFM的風量，產生40dB的噪音。
另一面貼上銀欣的貼紙。
將絕緣膠片撥開，由右至左可以看到第二階EMI濾波器、帶散熱片的橋式整流器、扼流電感以及PFC制御基板。
PFC制御基板使用了UCC3818N Power Factor Pre-regulator，作為主動式必v因數修正電路控制用。
散熱片採大型化設計，從兩片之間可以看到中央的主變壓器，這裡採用了+3.3/+5以及+12獨立的設計，避免因為單變壓器因磁通飽和而使輸出受限的現象。
電源管理基板，大量使用LM339等運算放大器作為比較器，監測各路電壓/電流值是否位於標準範圍之內，並以PS-ON以及PG信號與主機板連結進行控制。
風扇轉速控制基板，使用熱敏電阻透過電晶體直接控制風扇電壓。
熱敏電阻安裝於散熱片上。
交流輸入端的第一階EMI濾波器，因考量內部空間使用電路板製作，並非使用一體式EMI Filter產品。
二次輸出側均使用至寶(TEAPO)電容。
另一角度，可以看到基板因零件重量產生彎曲情形。
這張照片可以顯示出散熱片巨大的體積，為了負荷發熱量，散熱片可不能省。
使用防火雙面玻璃纖維電路板。
使用TEAPO LG系列105度 470uF 450V電容。
基板背面，大量使用網狀敷錫來增強載流能力，也使用不少smd元件，亦有絕緣用膠墊。
一次側電路，使用半橋式拓僕。
二次整流電路，因為使用單顆大電流全波快速整流器，並無見到兩兩並聯的架構。
第一次看到這顆時，原推測使用雙系統架構，但經深入研究後發現仍為傳統單組一次電路，並採用獨立變壓器，雖不若雙系統來的優異，
但也可減輕因變壓器磁通量飽和而產生最大輸出必v受限的問題。用料上也有一定水準，但因為機身長度較長，安裝上要注意空間問題，
內置的八公分單風扇在溫度提高時有較大的運作噪音，較敏感的使用者可能會有所抱怨。
接下來就是進行實際上機測試了。
紙盒正面標示其特點：四路12V輸出、雙PCIE 6P接頭、四組SATA接頭、工業級元件、支持ATX 2.01以及EPS 12V規範、主動式PFC。
側面標示其各路輸出更詳細數據。
打開紙盒。
配件不多也不少，說明書、螺絲、電源線以及8P轉4P線。
為搭配其顏色也使用黑化的螺絲。
輸出線組以及轉接線。
具有EPS 24PIN設計，其中4P為活動式，可依使用環境進行調整，並有特殊6P接頭供伺服器主機板增加額外供電。
8P AUX 12V接頭以及兩組PCIE 6P接頭，可供SLI顯卡使用。
四組SATA電源接頭。
週邊裝置電源則有六組大4P以及兩組小4P。
電源供應器上的標籤，可以見到12V具有四路輸出能力，對於12V極度需求的雙CPU主機板、高性能繪圖卡、磁碟陣列系統可提供充足動力。
可以說跟這顆是完全一模一樣的。
拆掉外殼以後，便可以看到內部結構，使用單顆8*8風扇進行散熱。
為了使POWER能有良好散熱，風扇使用較強力的產品，所使用的ADDA AD0812UB-A70GL 80*80*25滾珠軸承風扇，12V 0.3A 3.6W，3400rpm下有43.8CFM的風量，產生40dB的噪音。
另一面貼上銀欣的貼紙。
將絕緣膠片撥開，由右至左可以看到第二階EMI濾波器、帶散熱片的橋式整流器、扼流電感以及PFC制御基板。
PFC制御基板使用了UCC3818N Power Factor Pre-regulator，作為主動式必v因數修正電路控制用。
散熱片採大型化設計，從兩片之間可以看到中央的主變壓器，這裡採用了+3.3/+5以及+12獨立的設計，避免因為單變壓器因磁通飽和而使輸出受限的現象。
電源管理基板，大量使用LM339等運算放大器作為比較器，監測各路電壓/電流值是否位於標準範圍之內，並以PS-ON以及PG信號與主機板連結進行控制。
風扇轉速控制基板，使用熱敏電阻透過電晶體直接控制風扇電壓。
熱敏電阻安裝於散熱片上。
交流輸入端的第一階EMI濾波器，因考量內部空間使用電路板製作，並非使用一體式EMI Filter產品。
二次輸出側均使用至寶(TEAPO)電容。
另一角度，可以看到基板因零件重量產生彎曲情形。
這張照片可以顯示出散熱片巨大的體積，為了負荷發熱量，散熱片可不能省。
使用防火雙面玻璃纖維電路板。
使用TEAPO LG系列105度 470uF 450V電容。
基板背面，大量使用網狀敷錫來增強載流能力，也使用不少smd元件，亦有絕緣用膠墊。
一次側電路，使用半橋式拓僕。
二次整流電路，因為使用單顆大電流全波快速整流器，並無見到兩兩並聯的架構。
第一次看到這顆時，原推測使用雙系統架構，但經深入研究後發現仍為傳統單組一次電路，並採用獨立變壓器，雖不若雙系統來的優異，
但也可減輕因變壓器磁通量飽和而產生最大輸出必v受限的問題。用料上也有一定水準，但因為機身長度較長，安裝上要注意空間問題，
內置的八公分單風扇在溫度提高時有較大的運作噪音，較敏感的使用者可能會有所抱怨。
接下來就是進行實際上機測試了。
