環境:CASE ICUTE-西楚霸王(前12後12側版25),全程關側版,室溫25度(冷氣房)
M/B:GIGABYTE P35 DS3
MEM :KINGBOX 黑金剛 DDR2 800 1GBX4 Dual Channel(美光D9GMH)
HDD :Seagate 320g SATAII 16Mb Cache
VGA CARD : 8800GTS 320MB
POWER: Enhance 500W
OS :WIN XP SP2
CPU COOLER:S963 散熱器(滄者三號縮小版=.=")
CPU :Intel Core 2 Quad XEON 3210 (Q6400) G0
燒機方式:雙SP2004 CPU使用率100%
a.環境1 S963 原廠扣具 + LIQUID MetalPad (金屬固液態散熱片)
b.環境2 S963 + 立民 775強化背版 + 不知道要磨合多久的AS5
因為要當兵了,今天晚上無聊跑去買了立民的775強化背版,跟從來沒用過的AS5散熱膏
上了AS5散熱膏後,開開心心的進入XP準備測試,結果應該是因為AS5要磨合的關係,
我燒機竟然會衝到85度..><",心情不爽忘記抓圖..,
c.環境3 S963 + 立民 775 強化背版 + HR05 內附的不知名散熱膏
因為用了AS5,溫度爆高,所以換塗剛剛新買的HR-05內附的散熱膏,請見下圖
接下來神奇的事情出現了,一樣的跑3.2G 一樣VCORE 1.28V,一樣雙SP2004 燒機
請看下圖的溫度...
溫度比我用原廠扣具+ LIQUID MetalPad 還要低很多
立民的強化背版應該有發揮效用,還有那灌不知名的散熱膏
先測到這邊,有多的測試我會再補上 ~~
M/B:GIGABYTE P35 DS3
MEM :KINGBOX 黑金剛 DDR2 800 1GBX4 Dual Channel(美光D9GMH)
HDD :Seagate 320g SATAII 16Mb Cache
VGA CARD : 8800GTS 320MB
POWER: Enhance 500W
OS :WIN XP SP2
CPU COOLER:S963 散熱器(滄者三號縮小版=.=")
CPU :Intel Core 2 Quad XEON 3210 (Q6400) G0
燒機方式:雙SP2004 CPU使用率100%
a.環境1 S963 原廠扣具 + LIQUID MetalPad (金屬固液態散熱片)
b.環境2 S963 + 立民 775強化背版 + 不知道要磨合多久的AS5
因為要當兵了,今天晚上無聊跑去買了立民的775強化背版,跟從來沒用過的AS5散熱膏
上了AS5散熱膏後,開開心心的進入XP準備測試,結果應該是因為AS5要磨合的關係,
我燒機竟然會衝到85度..><",心情不爽忘記抓圖..,
c.環境3 S963 + 立民 775 強化背版 + HR05 內附的不知名散熱膏
因為用了AS5,溫度爆高,所以換塗剛剛新買的HR-05內附的散熱膏,請見下圖
接下來神奇的事情出現了,一樣的跑3.2G 一樣VCORE 1.28V,一樣雙SP2004 燒機
請看下圖的溫度...
溫度比我用原廠扣具+ LIQUID MetalPad 還要低很多
立民的強化背版應該有發揮效用,還有那灌不知名的散熱膏
先測到這邊,有多的測試我會再補上 ~~
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