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繼PRO/MODU 82+系列電源後，保銳科技針對高瓦數市場，推出Revolution 85+系列模組化電源供應器，共有850W/950W/1050W/1250W四款，除了滿足高瓦數使用者需求外，也將轉換效率往上提升一級，850W/950W/1050W三款通過80PLUS銀牌認證，這次測試的是其1050W輸出的機種ERV1050EWT。
外盒正面，黑色底面中央銀色的Revolution 85+字樣相當明顯，左下角標明瓦數及PCIE接頭數目，右下為ATI Crossfire X認證、Enermax商標及80PLUS銀牌標籤。
外盒背面，提供英文及德文的電源特色簡介，並附上轉換效率圖表及節能比較表，同時強調對於新型CPU及GPU的支援性。
底部，與正面排版相似，不過多加了電源本體部份的照片。
側面，說明各款機種提供的各類接頭數目及模組化線材數量。
另一側面，以表格詳細列出各款機種的各路輸出電流及功率。
打開外箱後，說明書、保證卡及印有紅色ENERMAX字樣的黑色尼龍整線包映入眼簾，另外用兩個箱子分開裝電源本體及線組。
所有內容物，包含電源本體、安規電源線、模組化線材、整線包、魔鬼沾束線帶、說明書及保證卡。
電源本體外殼表面處理成類似岩石的粗糙表面。
不含模組化線材插座部份的機體深度為19公分。
後方蜂巢網狀散熱出風口，電源總開關、標準D型交流輸入插座及電源狀態指示燈亦安裝於此。
本體外殼側面有白色Revolution 85+字樣裝飾，還有箭頭狀凹印。
中央有Enermax商標圓牌的消光黑風扇護網，蓋住透明葉片風扇，風扇外框的外殼為紅色，與周圍的黑色殼形成對比。
模組化輸出插座以不同形式及顏色方式區別所對應的裝置及線材，提供六個週邊裝置線材及四個PCIE顯卡電源線材接口，此處亦開有通風口，供散熱氣流進出。
輸出規格標籤，其中12V分成六路，每路最大30A，最大總和輸出為87A 1044W。
主要電源接頭採非模組化設計，提供一組ATX 24P、一組EPS12V 8P及一組ATX/EPS兩用4P+4P接頭，另外提供一條內部風扇轉速輸出線，可以透過此線偵測電源內部風扇轉速。
PCIE顯示卡電源接頭，電源內建兩條非模組化線路，兩個紅色接頭均採PCIE 6+2P的設計。
除了內建的，還可另外擴充三組模組化線路，可提供額外的六個PCIE 6+2P的設計，可依顯卡需求進行配置。
週邊裝置電源接頭，二組模組化線路提供6個黑色省力易拔大4P及1個小4P接頭。
SATA裝置電源接頭，四組模組化線路提供16個直角刺破型SATA電源接頭，數量相當多。
所有線路均只有包覆至第一個接頭處，接頭間線路並未包覆，額外擴充的PCIE電源線上，兩個接頭線路包覆在一起，露出較長的裸線，質感略為打折。
將所有模組化線材插上電源後的樣子。
接頭防呆方面，兩種線材的插座因為外型完全不同，無法彼此互插，達到防呆的效果。
內部結構圖，採用高效率大輸出機種常見的單一12V輸出功率級搭配DC-DC電路供應3.3V/5V結構，並採用兩顆主要變壓器分擔12V輸出。
散熱風扇為南實B1352512LB-3M 12V 0.28A 13.5公分雙滾珠透明葉片風扇，並搭載轉速輸出線路。
交流輸入端採一體式EMI濾波插座，提供良好的EMI濾波及隔離能力，電源開關接點處使用可插拔接頭，並以透明套加強絕緣，不過紅框處的插座輸出端子，因為額外加上Cx及Cy電容，並未以熱縮套管包覆。
所使用的一體式濾波器插座廠牌及規格。
電路板上第二級EMI濾波電路，進一步過濾及隔離雜訊。
紅框內的交流輸入防爆保險絲並未以套管包覆。
橋式整流電路使用兩顆整流器並聯，相疊夾住散熱片，不過第二顆(BRD2)的金屬發熱面並未接觸散熱片，散熱效果打了折扣。
APFC電路，透過升壓電路的調整，改善輸入電流波形，提高整體功率因數，並可達成全域(Full Range)交流電壓輸入能力。
在控制電路板上還可以看到兩顆作為補強所跨接的電阻及二極體。
APFC輸出端濾波電容，使用三顆松下UQ系列400V 220uF 85度電解電容並聯安裝。
兩顆主要變壓器負責所有的12V輸出，右側較小輔助電源電路變壓器則是負責5V待命電源輸出。
功率級一次側控制核心為UCC28220交錯式雙輸出PWM控制器，透過兩組四顆TOSHIBA TK20J60T MOSFET分別驅動兩組變壓器。
經過固定在散熱片上，由八顆FB3307 MOSFET所構成的同步整流電路後，便進入紅框內電感及電容網路進行濾波，輸出所需的12V。
週邊電路及輸出端電解電容，採用NCC日本化工KZE/KY系列105度電解電容。
部分線路並額外套上絕緣套管加強絕緣。
紅框內為電源管理電路子板，大量使用SMD元件以縮小體積。
SITI點晶PS238是一顆有八組線路獨立偵測的電源管理IC，達成3.3V、5V及六路12V輸出過電壓、欠電壓、過電流、短路等必備保護，並接受主機板信號的控制。
12V輸出以紅框中的分流器分配為六路，每路並有獨立的過電流保護機制。
各路輸出線組底部以套管進行絕緣。
模組化插座輸出電路板，此電源將3.3V及5V的DC-DC VRM電路安裝在這裡，正面安裝ELCON優文/艾江 EPL系列固態電容(http://www.tw-elcon.com/tw/index.php)作為VRM輸入及輸出電容。
模組化插座輸出電路板後方也安置了DC-DC電路所用的PWM控制器與MOSFET群，不過部分焊點處理有待加強。
接下來便是上機測試。
測試平台照片：
硬體配備：
處理器：Intel Core 2 Extreme QX6700 @ 3.6GHz 1.45V
主機板：華碩P5K Premium/WiFi(P35 + ICH9R)
記憶體：創見1GB DDR2-667 D9GMH * 2
顯示卡：憾訊PowerColor HD3870X2 1GB GDDR3 PCS版
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD萬轉小暴龍36G * 1、WD2000JD 200G * 1
其他：12公分風扇6個，MCP-650直流水冷幫浦1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流以及實功率，透過電壓及電流求出總功率，並計算功率因數。
如何測試：
1.在接上電源未開機前，量測交流輸入功率，此時樣本系統耗用直流功率為1.75W。
2.開機進入作業系統五分鐘後，量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置耗用直流功率為212W。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：
3.於POWER暖機後，同時執行4個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.6.5、Everest磁碟測試，每次運行十分鐘，總共四次，從處理器/主機板電源接頭量測各路電壓，紀錄各路電壓變化情形，並量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置直流耗用功率為521W。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：
各路電壓變化及轉換效率結果如下表：
於212W輸出時，效率為83%；提升至521W時，效率上升至86%。
3.3V電壓紀錄圖：
產生10mV(0.01V)的壓降，測試中呈現緩慢升降情形。
5V電壓紀錄圖：
產生36mV(0.036V)的壓降，測試過程中有小幅度跳動。
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
最大壓降為54mV(0.054V)，測試時並無大幅變化情形。
處理器12V電壓紀錄圖：
最大壓降為96mV(0.096V)，同樣在測試中無大幅變動。
於測試進行中，可以察覺到風扇轉速有逐漸提升情形；測試結束系統關機後，風扇仍會持續運轉一段時間，協助電源內元件散熱，以延長使用壽命。
使用溫度計測量，進風溫度28.4度時，測試運行中最高排風溫度為36.7度。
優點：
1.外殼配色及塗裝處理相當搶眼。
2.提供充足的PCIE及SATA接頭供連接。
缺點：
1.3.3V及5V輸出並未發揮DC-DC電路的穩定性。
2.線材隔離網包覆處理未臻完美。
3.內部部分焊點處理尚待加強。
報告完畢，謝謝收看。
外盒正面，黑色底面中央銀色的Revolution 85+字樣相當明顯，左下角標明瓦數及PCIE接頭數目，右下為ATI Crossfire X認證、Enermax商標及80PLUS銀牌標籤。
外盒背面，提供英文及德文的電源特色簡介，並附上轉換效率圖表及節能比較表，同時強調對於新型CPU及GPU的支援性。
底部，與正面排版相似，不過多加了電源本體部份的照片。
側面，說明各款機種提供的各類接頭數目及模組化線材數量。
另一側面，以表格詳細列出各款機種的各路輸出電流及功率。
打開外箱後，說明書、保證卡及印有紅色ENERMAX字樣的黑色尼龍整線包映入眼簾，另外用兩個箱子分開裝電源本體及線組。
所有內容物，包含電源本體、安規電源線、模組化線材、整線包、魔鬼沾束線帶、說明書及保證卡。
電源本體外殼表面處理成類似岩石的粗糙表面。
不含模組化線材插座部份的機體深度為19公分。
後方蜂巢網狀散熱出風口，電源總開關、標準D型交流輸入插座及電源狀態指示燈亦安裝於此。
本體外殼側面有白色Revolution 85+字樣裝飾，還有箭頭狀凹印。
中央有Enermax商標圓牌的消光黑風扇護網，蓋住透明葉片風扇，風扇外框的外殼為紅色，與周圍的黑色殼形成對比。
模組化輸出插座以不同形式及顏色方式區別所對應的裝置及線材，提供六個週邊裝置線材及四個PCIE顯卡電源線材接口，此處亦開有通風口，供散熱氣流進出。
輸出規格標籤，其中12V分成六路，每路最大30A，最大總和輸出為87A 1044W。
主要電源接頭採非模組化設計，提供一組ATX 24P、一組EPS12V 8P及一組ATX/EPS兩用4P+4P接頭，另外提供一條內部風扇轉速輸出線，可以透過此線偵測電源內部風扇轉速。
PCIE顯示卡電源接頭，電源內建兩條非模組化線路，兩個紅色接頭均採PCIE 6+2P的設計。
除了內建的，還可另外擴充三組模組化線路，可提供額外的六個PCIE 6+2P的設計，可依顯卡需求進行配置。
週邊裝置電源接頭，二組模組化線路提供6個黑色省力易拔大4P及1個小4P接頭。
SATA裝置電源接頭，四組模組化線路提供16個直角刺破型SATA電源接頭，數量相當多。
所有線路均只有包覆至第一個接頭處，接頭間線路並未包覆，額外擴充的PCIE電源線上，兩個接頭線路包覆在一起，露出較長的裸線，質感略為打折。
將所有模組化線材插上電源後的樣子。
接頭防呆方面，兩種線材的插座因為外型完全不同，無法彼此互插，達到防呆的效果。
內部結構圖，採用高效率大輸出機種常見的單一12V輸出功率級搭配DC-DC電路供應3.3V/5V結構，並採用兩顆主要變壓器分擔12V輸出。
散熱風扇為南實B1352512LB-3M 12V 0.28A 13.5公分雙滾珠透明葉片風扇，並搭載轉速輸出線路。
交流輸入端採一體式EMI濾波插座，提供良好的EMI濾波及隔離能力，電源開關接點處使用可插拔接頭，並以透明套加強絕緣，不過紅框處的插座輸出端子，因為額外加上Cx及Cy電容，並未以熱縮套管包覆。
所使用的一體式濾波器插座廠牌及規格。
電路板上第二級EMI濾波電路，進一步過濾及隔離雜訊。
紅框內的交流輸入防爆保險絲並未以套管包覆。
橋式整流電路使用兩顆整流器並聯，相疊夾住散熱片，不過第二顆(BRD2)的金屬發熱面並未接觸散熱片，散熱效果打了折扣。
APFC電路，透過升壓電路的調整，改善輸入電流波形，提高整體功率因數，並可達成全域(Full Range)交流電壓輸入能力。
在控制電路板上還可以看到兩顆作為補強所跨接的電阻及二極體。
APFC輸出端濾波電容，使用三顆松下UQ系列400V 220uF 85度電解電容並聯安裝。
兩顆主要變壓器負責所有的12V輸出，右側較小輔助電源電路變壓器則是負責5V待命電源輸出。
功率級一次側控制核心為UCC28220交錯式雙輸出PWM控制器，透過兩組四顆TOSHIBA TK20J60T MOSFET分別驅動兩組變壓器。
經過固定在散熱片上，由八顆FB3307 MOSFET所構成的同步整流電路後，便進入紅框內電感及電容網路進行濾波，輸出所需的12V。
週邊電路及輸出端電解電容，採用NCC日本化工KZE/KY系列105度電解電容。
部分線路並額外套上絕緣套管加強絕緣。
紅框內為電源管理電路子板，大量使用SMD元件以縮小體積。
SITI點晶PS238是一顆有八組線路獨立偵測的電源管理IC，達成3.3V、5V及六路12V輸出過電壓、欠電壓、過電流、短路等必備保護，並接受主機板信號的控制。
12V輸出以紅框中的分流器分配為六路，每路並有獨立的過電流保護機制。
各路輸出線組底部以套管進行絕緣。
模組化插座輸出電路板，此電源將3.3V及5V的DC-DC VRM電路安裝在這裡，正面安裝ELCON優文/艾江 EPL系列固態電容(http://www.tw-elcon.com/tw/index.php)作為VRM輸入及輸出電容。
模組化插座輸出電路板後方也安置了DC-DC電路所用的PWM控制器與MOSFET群，不過部分焊點處理有待加強。
接下來便是上機測試。
測試平台照片：
硬體配備：
處理器：Intel Core 2 Extreme QX6700 @ 3.6GHz 1.45V
主機板：華碩P5K Premium/WiFi(P35 + ICH9R)
記憶體：創見1GB DDR2-667 D9GMH * 2
顯示卡：憾訊PowerColor HD3870X2 1GB GDDR3 PCS版
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD萬轉小暴龍36G * 1、WD2000JD 200G * 1
其他：12公分風扇6個，MCP-650直流水冷幫浦1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流以及實功率，透過電壓及電流求出總功率，並計算功率因數。
如何測試：
1.在接上電源未開機前，量測交流輸入功率，此時樣本系統耗用直流功率為1.75W。
2.開機進入作業系統五分鐘後，量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置耗用直流功率為212W。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：
3.於POWER暖機後，同時執行4個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.6.5、Everest磁碟測試，每次運行十分鐘，總共四次，從處理器/主機板電源接頭量測各路電壓，紀錄各路電壓變化情形，並量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置直流耗用功率為521W。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：
各路電壓變化及轉換效率結果如下表：
於212W輸出時，效率為83%；提升至521W時，效率上升至86%。
3.3V電壓紀錄圖：
產生10mV(0.01V)的壓降，測試中呈現緩慢升降情形。
5V電壓紀錄圖：
產生36mV(0.036V)的壓降，測試過程中有小幅度跳動。
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
最大壓降為54mV(0.054V)，測試時並無大幅變化情形。
處理器12V電壓紀錄圖：
最大壓降為96mV(0.096V)，同樣在測試中無大幅變動。
於測試進行中，可以察覺到風扇轉速有逐漸提升情形；測試結束系統關機後，風扇仍會持續運轉一段時間，協助電源內元件散熱，以延長使用壽命。
使用溫度計測量，進風溫度28.4度時，測試運行中最高排風溫度為36.7度。
優點：
1.外殼配色及塗裝處理相當搶眼。
2.提供充足的PCIE及SATA接頭供連接。
缺點：
1.3.3V及5V輸出並未發揮DC-DC電路的穩定性。
2.線材隔離網包覆處理未臻完美。
3.內部部分焊點處理尚待加強。
報告完畢，謝謝收看。
