顯示卡 微星推出全新R7000 Power Edition顯示卡

[adrien]

全球知名顯示卡製造商微星科技，於今日正式推出三款R7000 Power Edition系列顯示卡─R7850、R7770與R7750。支援微星獨家三重超壓功能與強化PWM供電模組的Power Edition顯示卡，最多可提升45%的超頻潛能並增加超頻穩定性，引爆顯示卡最強效能。R7850 Power Edition 2GD5/OC搭載最新支援逆轉除塵技術的Twin Frozr IV散熱模組，雙8公分風扇搭配獨家刀鋒扇葉技術，可製造強大風流並快速進行散熱，最多可降低核心溫度達22℃。R7770 Power Edition 1GD5/OC與R7750 Power Edition 1GD5/OC採用業界首創「TransThermal」－可加掛風扇的散熱設計，除了支援逆轉除塵與刀鋒扇葉技術外，讓玩家可依不同需求改變風扇安裝形式: 讓原本的單風扇模組變成可增強風壓加強GPU散熱的Double Airflow雙風扇串接模式；或是將風扇並排安裝以便擴展散熱範圍，降低供電模組及零組件溫度的Dual Fan模式3。具備良好超頻性能、全新的散熱模組設計及最新軍規三代用料的微星R7000系列Power Edition顯示卡，是玩家最好的選擇。

Power Edition架構提升超頻潛力
承襲Power Edition架構，微星R7000系列 Power Edition顯示卡支援Afterburner三重超電壓功能，可調整GPU/Memory/VDDCI電壓值，完全釋放顯示卡的潛力，最多可增加45%的超頻能力！供電設計部分提供比公版更多的相數，藉以強化供電能力，在超頻等高負載的狀況仍可維持良好穩定性。

風扇逆轉除塵技術，保持最佳散熱狀態
微星R7850 Power Edition 2GD5/OC顯示卡搭載新一代Twin Frozr IV散熱設計，具備大面積鍍鎳銅底散熱片與支援刀鋒扇葉技術的雙8公分風扇，大幅提升散熱效果；導入獨家風扇逆轉除塵技術，扇葉在每次開機後的30秒間先逆轉並清除散熱模組的灰塵，讓顯示卡散熱能力保持在最佳狀態。

獨家可外掛風扇散熱設計－TransThermal
微星R7770 Power Edition 1GD5/OC與R7750 Power Edition 1GD5/OC顯示卡，搭載業界首創可加掛風扇的散熱設計－TransThermal，能依照使用者需求彈性調整顯示卡散熱模組，滿足各類型玩家的需求。內建刀鋒扇技術並且支援氣流逆轉除塵技術，玩家可在R7770 Power Edition 1GD5/OC及R7750 Power Edition 1GD5/OC的散熱模組上加掛一組風扇，利用特殊的機構設計將風扇疊掛在原本的散熱模組上變成Double Airflow模式，增強風流並降低GPU溫度；此外，R7770 Power Edition 1GD5/OC更能把散熱模組的上蓋滑開，將外掛的風扇與原本的模組並排安裝變成Dual Fan模式，將散熱範圍延伸，以強化供電模組與零組件的散熱效果。

採用軍規第三代頂級用料
微星對於產品穩定與耐用性的堅持一直領先業界，R7000 Power Edition系列顯示卡採用第三代軍規級用料，透過第三方實驗室認證並通過七項測試，符合MIL-STD-810G軍規標準，不論是壽命為一般固態電容八倍的鉭質核心Hi-c CAP、電流量高出傳統電感30％的SFC，還是具備長達十年壽命的Solid CAP，都為微星顯示卡帶來最佳穩定度。

1. 此為R7850 Power Edition 2GD5/OC於最大超壓狀態下達成，超頻幅度會依據平台而有所差異。
2. 此為R7850 Power Edition 2GD5/OC與公版在滿載下所測得的差異，數據可能因平台設定而有不同。
3. TransThermal散熱模組依產品型號，支援的安裝方式也會有所不同，詳情請參訪：http://event.msi.com/vga/power_edition

想了解更多關於R7850 Power Edition 2GD5/OC的產品訊息，請參考http://www.msi.com/product/vga/R7850-Power-Edition-2GD5-OC.html
想了解更多關於R7770 Power Edition 1GD5/OC的產品訊息，請參考http://www.msi.com/product/vga/R7770-Power-Edition-1GD5-OC.html
想了解更多關於R7750 Power Edition 1GD5/OC的產品訊息，請參考http://www.msi.com/product/vga/R7750-Power-Edition-1GD5-OC.html