上回看過這張卡的用料與外觀之後,這次就先來測看看這張卡與公板卡兩者之間的3Dmark06分數以及在IDLE、LOAD時的溫度吧~。
測試環境
CPU : Intel Q9550 C1 with 利民 TRUE Black 120
主機板 : Asus Maximus II Formula
記憶體 : 金士頓DDR2 800 2G*2
硬碟 : WD 160G , WD 320G(OS) , WD 640G Black
音效卡 : Asus Xonar DX
螢幕 : ViewSonic VG1921wm
機殼 : CM 690
電源 : Corsair VX-550
室溫 30 ~ 33度左右 關測板
先來看看 512版本的公板卡成績 公板散熱器06 14578分
http://sweb.nuu.edu.tw/~U9324054/48701G/14578_point.JPG
跑完06 核心最高68度 風扇轉數40% 已經有噪音了
[IMG]http://sweb.nuu.edu.tw/~U9324054/48701G/14578_temp.JPG
2AA 13942分
4AA 13299分
8AA 11818分
待機溫度 風扇轉數 50% 風扇的噪音似乎已經控制不住了 ;oq; 但是不這樣壓不到50度以內
燒FurMark的溫度
100%轉速 76度
50% 78度
40% 82度
再來換到非公板的Powercolor 4870 1G版本
在3DMark06 得到了14847分 核心最高溫 73度
即使風扇轉速調整到100%,也比公板安靜許多
2AA 14149分
4AA 13540分
8AA 12135分
風扇轉速調到100%時,待機溫度僅53度而已
FurMark燒機
可惜的是記憶體跟核心一起散熱,所以溫度比公板高了一些,不過相較之下實在是安靜太多了。
來張圖吧
由上而下,8AA、4AA、2AA、noAA
結論 :
這款非公板風扇跟公板比起來,只有兩個字可以形容-----”安靜”,兩款的噪音程度真的差太多了。一樣是風扇轉速100%,公板的噪音實在是讓我難以忍受,而非公板卻讓你感受不到它的存在,而且非公板的供電模組上都有散熱片,可以降低供電模組的負擔,但是沒有散熱片在供電模組上的公板卡就沒這麼好運了。
測試環境
CPU : Intel Q9550 C1 with 利民 TRUE Black 120
主機板 : Asus Maximus II Formula
記憶體 : 金士頓DDR2 800 2G*2
硬碟 : WD 160G , WD 320G(OS) , WD 640G Black
音效卡 : Asus Xonar DX
螢幕 : ViewSonic VG1921wm
機殼 : CM 690
電源 : Corsair VX-550
室溫 30 ~ 33度左右 關測板
先來看看 512版本的公板卡成績 公板散熱器06 14578分
http://sweb.nuu.edu.tw/~U9324054/48701G/14578_point.JPG
跑完06 核心最高68度 風扇轉數40% 已經有噪音了
[IMG]http://sweb.nuu.edu.tw/~U9324054/48701G/14578_temp.JPG
2AA 13942分
4AA 13299分
8AA 11818分
待機溫度 風扇轉數 50% 風扇的噪音似乎已經控制不住了 ;oq; 但是不這樣壓不到50度以內
燒FurMark的溫度
100%轉速 76度
50% 78度
40% 82度
再來換到非公板的Powercolor 4870 1G版本
在3DMark06 得到了14847分 核心最高溫 73度
即使風扇轉速調整到100%,也比公板安靜許多
2AA 14149分
4AA 13540分
8AA 12135分
風扇轉速調到100%時,待機溫度僅53度而已
FurMark燒機
可惜的是記憶體跟核心一起散熱,所以溫度比公板高了一些,不過相較之下實在是安靜太多了。
來張圖吧
由上而下,8AA、4AA、2AA、noAA
結論 :
這款非公板風扇跟公板比起來,只有兩個字可以形容-----”安靜”,兩款的噪音程度真的差太多了。一樣是風扇轉速100%,公板的噪音實在是讓我難以忍受,而非公板卻讓你感受不到它的存在,而且非公板的供電模組上都有散熱片,可以降低供電模組的負擔,但是沒有散熱片在供電模組上的公板卡就沒這麼好運了。