「極致通透,顏值滿分!」Phanteks 追風者 EVOLV X2 懸浮機殼開箱

杜甫DuFu

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【前言】

提到追風者 Evolv 系列不知道還有多少人記得在七年前發布的那款旗艦中塔「Evolv X」,在外觀上可以說是廣受好評!在之後也推出了 Evolv Shift XT 的變形金剛,而今天要來開箱的則是它的兒子「Evolv X²」

因應著時代的變遷,它的設計依然圍繞在大家已經司空見慣的海景房,兩面玻璃的沒什麼,三面玻璃的也不是沒見過,不過內部的設計與風道規劃成了重中之重!

有接觸過 Evolv X 都知道,礙於前方實心面板導致了大家對於悶罐的既定印象,這次又搞了三面玻璃卡在左右兩側還把前面擋起來,只留下底部與頂部以及後方的風扇位,不免也讓人覺得它也會是個悶罐!那麼究竟它到底有沒有遺傳到老爸的溫度基因呢?它與 ComputeX 2024 上展出的版本有哪些地方不同,帶你一起揭曉~


▲作為一款旗艦級別的機殼,雙箱設計自然不在話下~


▲從外箱上的輪廓來看,你應該也猜得出來,這咖機殼支援了背插式 ATX 主機板的設計!


▲在開箱眾多款高階甚至旗艦級別的機殼中,依然還是追風者在防護包材上最願意下重本,本體由不容易產生靜電的不織布包覆,除了 EPE 珍珠棉之外還搭配上厚紙板加強防護,甚至前側玻璃還打上了 L 型紙護角加固,令人安心加倍~


▲在玻璃接縫之間有塞了橡膠墊多一層防護,本次開箱的版本是白色款!內部是銀色的拉絲鋁合金板件,在展場上令人印象深刻的黑金以及黑銀的版本似乎不在市售版本中出現,不知道大家覺得哪種配色更好看呢~


▲在底部腳墊與機殼本體之間又再前後塞了泡棉來緩衝以防止變形,可以看到在還沒開箱它的內部架構之前,光是外層運輸上的細節已經做到幾乎完美了!


▲機殼的細節眾多,配件的部分先簡單帶過,高階機殼都會有的螺絲分類盒給予好評!一本圖文豐富的說明書以及束帶和 D-RGB 轉 5V 3-Pin ARGB 燈光轉接線材,既然是三面玻璃,給個擦拭布也是合情合理~


▲開機重開鍵設置在頂部靠右前方的位置,機殼的頂蓋設計看起來很熟悉呀~簡直就像是我在五金行架上看到的內六角板手套組的放大版!跟 HYTE 家的有些相似,不過這個格柵做了斜向的導流設計,能將風流導往機殼的右側與後方排出,讓熱風吹往遠離人的位置!


▲從頂蓋內部可以看到是塑料卡扣的設計,內崁了一層緻密的防塵濾網,無法拆卸!在開機重開鍵一處延伸了一條燈光效果,採用觸點連接,所以並不適合用水洗的方式清潔,建議改用吸塵器或是毛刷


▲頂部是唯一能夠安裝水冷的位置,與 Y60、PA602 採用相同的冷排與風扇之間夾著支架的安裝方式,詩人對於這種安裝方式特別不喜歡,後續安裝時再來跟大家說說為什麼~


▲透過擰下後方的一個手轉螺絲即可拆卸,採用滑扣方式固定,僅支援 12 公分的風扇與 360 水冷,想裝 14 公分或是 280 水冷就不行,另外像是聯力 HydroShift 需要較寬的空間也沒辦法,合理懷疑這裡上了一層訴訟 DeBuff


▲後方的風扇位置,也延續了頂蓋的斜切導流設計,而風扇孔位也是剛好固定的 12 公分鎖點,甚至是內部空間也是剛剛好 120 x 120 x 25 mm,對於聯力的積木扇來說,側邊多了一些寬度 124 mm 再加上供電模組,合理懷疑這裡又上了一層訴訟 DeBuff


▲令人覺得貼心的好設計又發現了一個!通常在後方風扇位的線材,都會往 CPU 供電線的孔去走,多少都會露出一小段幾乎沒辦法完全藏住,不過它在上方這裡開了一個孔通往後面,就可以做到線材幾乎隱形的效果,超級舒服~


▲在後方的 PCIe 給到了八槽,如果想裝兩張厚顯卡也是沒問題!旁邊給了兩條魔鬼氈,用來整理與固定鍵盤、滑鼠等其他主機板後方 IO 的線材,給你優雅的整線體驗~


▲在電源空間上方的手轉螺絲是固定分艙平台的風扇支架,由於後方的內凹深度很多,在電源位上比起常見的切平設計要多出不少,在一定程度上減緩了下方風扇被電源遮擋住的面積,也讓電源相容性以及整線空間更多~


▲為了迎合機殼下方的 IO 模塊,在玻璃上也切出了對應的曲線,並且上下都有金屬鑲邊來做多一層防護,也有對應的凸起卡扣來做定位


▲前方中間的玻璃有額外上下兩個螺絲來固定,透過拆掉下方的硬碟架檔板即可看到螺絲,擰開後玻璃往右側滑動即可取下,不過在裝機的時候完全不需要取下,順帶一提,三面玻璃的厚度均為標準的 4mm,並且在交接縫隙上均有做斜切避讓,每個玻璃內外均有一層防護膜~


▲除了頂部之外,底部是最最主要的進風位,有一層緻密的防塵濾網,採用前方抽取的方式,近期發現有越來越多機殼改成這種方便又簡單的清潔方式,真的是太棒了~


▲機殼的底板加裝了一個完整的底座,從正面外觀上來看,有了這個底座,在視覺上比起單純四個直立更有懸浮感!結構雖然是一個塑料包鐵,但真正承重的位置在於四個黑色止滑腳墊的位置上,就剛好落於前後兩塊鋼板上,在剛性上不用擔心~


▲還有一個與展出時的設計有所不同的地方,就在於右側背後的遮線板上了,取消了原本的理線槽設計,不過考慮到不同的電源,在線材上的線徑以及扁線等差異,為了相容性還是取消掉了,取而代之的是採用單純的鋼板並加入自家的 Logo 在右下角~


▲這類掀門式的設計很有追風者的味道,中間有一個 2.5” SSD 硬碟架,在左側主要的理線槽上設置了兩直兩橫的魔鬼氈協助整線,上方、右側、下面也有許多理線橋可以綁束帶~


▲由於分艙平台上有風扇,一般千斤頂類型的顯卡支架並不一定適合,所以這裡也內附了顯卡支架,並且也配合外觀的一致性做成了的拉絲鋁合金,不過僅能夠上下調節,沒辦法前後左右調整,或許不一定能夠適配所有顯卡!


▲由於電源空間幾乎是往外拓展了六公分,實際深度比起官方標示的 25 公分還要再略多一些,至少有 31 公分的深度可以利用,也因為如此,假設安裝一個 14 公分電源,實際上分艙平台的風扇被佔據的空間也只有大約 8 公分,還有至少一半以上的利用率,大家可以開始對它的散熱有點信心了~


▲2.5” HDD 硬碟架的部分一樣在熟悉的位置,只不過為了外觀上的一致性與整潔,加裝了一個塑料蓋板,上面還有箭頭引導施力方向~


▲在硬碟架的部分,左邊可以安裝兩個 HDD 或 內層一個 HDD 加上層的兩個 SSD,內層只能裝 HDD 不能裝 SSD;右邊可以安裝三個 SSD 不能裝 HDD,所以總共最多就是兩個 HDD 與三個 SSD 或是一個 HDD 與五個 SSD


▲在分艙平台上的風扇位只能安裝三個 12 公分風扇,螺絲孔位也是固定的鎖點無法微調,長度的部分剛剛好 360 再多一點點而已,沒辦法放下 360 冷排!


▲機殼的 IO 模塊分成了兩個部分,開機與重新開機鍵放在頂部,2A1C 以及音源複合孔放在下方左側靠前的位置,線材均有白化且 F_PANEL 整合成一體式,細節到位~


▲除此之外,上方的燈條以及下面的部分預先串接好了線材,接口是追風者自家常用的 D-RGB 類型,所以附件盒內才給了轉接線材,不過如果你是使用追風者的 M25 G2 或是 D30 風扇,就可以不用額外轉接多佔一個接口,直接串接在一起就好了~


▲話不多說,直接來看組裝完成後的效果!如果一到十分的話,大家會給這樣的外觀打幾分呢~

依照國際慣例,簡單列出本次測試平台與設定參數:
測試環境:室溫 26 度,濕度 50% 左右
開箱主角:Phanteks 追風者 Evolv X2
散熱器:Phanteks 追風者 Glacier One 360 M25 G2
處理器:Intel Core Ultra 7 265K
散熱膏:ARCTIC MX-4
主機板:Z890 AORUS ELITE WIFI 7 ICE
記憶體:Acer Predator Hermes RGB DDR5-8400 MT/s 24GB x2
顯示卡:Msi RTX 4070 Ti GAMING X TRIO WHITE 12G
電源供應器:darkFlash PMT 750w 白色


▲首先要來分享一下安裝過程遇到的一些小問題,由於頂部的水冷安裝方式必須是冷排+支架+風扇的包夾設計,在方向性一定要好好比對後再鎖螺絲,像我這樣就是裝反了,變成風扇在頂部,冷排在下面!


▲再來是冷排上的水冷管出入口只能夠朝向後方安裝!主要是因為有一些冷排在管口旁都會有個洩壓閥或是注水口之類的東西去卡到支架,而追風者的水冷幾乎都帶有這個東西非常可惜!


▲根據我找了許多款水冷後發現,採用 Asetek 方案的龍神三或是恩杰就沒有這個問題,你可以選擇讓水冷管朝前方來走,但不知道如果稍微改變一下支架的開口樣式,或許能夠避免掉這個問題!


▲頂部的水冷排厚度限制為 38mm,可以說是涵蓋了目前市售最厚的一體式水冷,基本上也能夠安裝不用擔心!在頂部水冷安裝好後,支架靠近右側有許多開孔可以讓線材走線,這點設計非常用心~


▲如果真的覺得原本背後根根分明的理線槽特別好看的話,相信一定有神人可以把線材整理到非常完美,遮線板可以不用蓋上,直接裝上玻璃來展示整線成果也很好~


▲什麼?你說我整線跟我本人一樣好醜喔!那只好眼不見為淨,蓋上遮線板像是什麼都沒發生過一樣~


▲在 PCIe 槽的固定螺絲這一側,為了整體一致性的視覺效果,額外做了一塊檔板來遮蓋,為此也把自家傳統都用大顆的手轉固定螺絲,換成了跟固定電源一樣的平頭螺絲,在螺絲分類盒裡面你也可以找到另外三個可以替換的平頭螺絲,為了就是相容於這咖機殼的特殊設計!雖然看得出有明顯縫隙,但並不妨礙我覺得它帥~


▲在機殼後方我選擇採用 D30-120 風扇,完全看不到線材的效果簡直是戳到我的 G 點!雖然上方和底下的風扇我都採用 M25-120 G2,但是後方的格柵造型跟 D30 風扇的燈光線條我覺得特別搭配~


▲後方風扇位的厚度剛好是 25mm,其用意就是在安裝風扇之後,從側面完全看不到風扇,能夠完整展現出 IO 護罩上的效果,像是 ROG HERO 主板上那樣的設計,用上了 D30 雖然會略微凸出一點,但側面剛好有燈光效果,整體來說也是非常好看的選擇!


▲在機殼的頂部、右側上下轉角處都有條燈光效果作點綴,也正好切齊了拉絲鋁合金面板的銜接之處,整體對稱下來的設計給人一種相當魔幻的效果,是會越看越喜歡的那種!


▲底下裝的 M25 G2 看起來就好像是什麼異世界的傳送門,整整齊齊鑲嵌在裡面,看了好過癮~


▲底部用上常規標準的 25 mm 風扇,在平面的視角上來看是剛好切齊鋁合金面板,如果用上更厚的 D30 或許效果還不一定比 M25 G2 更好呢~


▲其實詩人還是比較喜歡水冷管線走右邊,雖然 Evolv X2 的設計是希望朝左邊,那我也盡可能的用水冷管夾將角度調整靠上,一方面盡可能露出 IO 護罩上的 Logo,另一方面也稍微遮擋主機板上排的線材,不得不說這樣的曲線很難不聯想到悟空的經典招牌動作呢~


▲或許頂部水冷管只能朝後安裝,是為了讓右側的空間看起來比較有懸浮感吧!搭配上銀白色的顯卡,讓整體看起來像是個英文字母「E」,跟命名上的 Evolv 也相互呼應了~


▲或許是因為成本考量,也可能是運輸安全上的顧慮,在玻璃上沒有選擇曲面玻璃真的非常可惜!要是曲面玻璃再搭配上內層的拉絲鋁合金面板在轉角上的彎折,那該有多美~


▲在散熱測試的部分,我選擇將所有風扇都固定在 1200 RPM,顯卡風扇固定在 60%,此時的分貝計所記錄到的噪音為 46.4 分貝,接著將三面玻璃全部拆除,模擬一下開放式平台的環境


▲在有無安裝三面玻璃的情況下都分別進行了 3DMark Steel Nomad 壓力測試,在固定轉速的情況下,HWiNFO64 記錄到的顯卡最高溫度僅差兩度,平均溫度只差一度而已,實際相差不到三度的溫差我不會覺得它是悶罐,只不過 CPU 就要辛苦一點,冷排吃下了不少顯卡的廢熱,不過在玩遊戲時 CPU 的負載並不高,不到 60 度的表現完全可以接受!


▲最後的最後,想要來提醒一點,很不推薦採用直立式顯卡安裝方式!一方面顯示卡支撐架在位置上支撐不到,另一方面是遇到冷頭上的水冷管想走下面的話可能會衝突到,再來就是底部風扇會跟顯卡直立支架底部的橡膠墊卡到,尤其是厚度超過 25 mm 的話更是沒辦法裝!如果真的想直立的話,我會希望先做好充足的功課再來搞~


▲老規矩,依照慣例,每次機殼的開箱,詩人都會再次整理出更加詳細的相關規格給大家參考,記得點讚收藏一下,回去慢慢看,希望對大家都能有所「收貨」!


「總結」

今年發售的版本比起去年在會場上展示的版本有許多出入,取消了背後理線槽的設計、拉絲鋁合金面板的配色以及收邊型態有所不同、懸浮式的主機板架構設計也沒了,以及期待它將曲面玻璃給做出來,甚至希望在 PCIe 檔板能夠再改進一些其他方式,不要讓他有縫隙等等之類的,只能說如果你當初有在關注這咖機殼的話,你對他的期望越大,失望也就越大!

相信肯願意花四千以上來選購機殼的族群來說,價格已經不再是他們所考慮的重點了,他們更加追求自己想要的方向,其中最讓詩人在意的部分還是黑金配色的版本,純黑或銀白的配色比較難襯托出鋁合金面板在視覺上的焦點,嚴厲譴責!敲碗必須出!拜託了~

在重量方面來到了 14.2 公斤,比起過往接觸過的旗艦全塔機殼略輕一點點但也很接近了,像是 PA602 的 16 公斤以及 O11D EVO XL 的 15 公斤,整體組裝完成後應該至少也有個 20 公斤,條件允許的話我會希望兩個人合力搬運,否則一不小心真的有可能人財兩失!

在板材厚度部分我也幫大家量測了一圈,玻璃厚度 4mm、遮線鋼板 1.1mm、主板架構 1mm、硬碟架 0.9mm、頂部冷排/風扇支架 0.9 mm、底部風扇支架 0.9mm,整體看下來都在水準之上,再加上大面積的玻璃側板,怪不得整機重量如此深沉!

體驗過後有一種難以言喻的感想,好不好看挺主觀的,但對於強迫症患者來說,細節處理得算是非常舒服的,但總感覺什麼都對了,就差一點味兒!是不是讓機殼再稍微增加一兩公分的尺寸,在一些地方就不會顯得憋扭呢,像是上下風扇的位置應該能再讓相容性更友好一些!

如果你想要採用直立式顯示卡安裝方式的話,我個人並不是那麼推薦,尤其是底部風扇採用非 25mm 的常規風扇就容易有相容性問題,某些型號的主機板,像是 X870-A 在 IO 護罩下方就多了一個小耳朵會去卡到支架,甚至於有些支架給的螺絲太大顆可能導致鋁飾蓋板裝不回去等瑣碎問題,如果不想折騰的話,直接裝就好了~

硬要挑毛病的話就是背後遮線板的卡扣不是太好開,常常按得手痛,就是頂部水冷支架的安裝方式詩人很不喜歡,在前兩三個螺絲安裝時很不容易對準鎖孔,對於已經預先安裝好風扇的水冷來說又得多拆一次螺絲再鎖上很麻煩,除此之外在包裝包材、架構設計與細節處理方面都做得非常好,尤其是前抽式的濾網深得我心~

最多人關心的散熱以及溫度問題,從測試結果中來看,或許比起常見的通風型機殼要來得差一些,極限雙烤或許對 CPU 性能有些微影響,但並沒有想像中的那麼嚴重,大家不必過度擔憂,對於只是打遊戲的玩家來說,在溫度上完全不用感到焦慮,底部進風的新鮮冷空氣直接為高負載的顯卡進行散熱,雖然頂部的冷排會吃到廢熱尾氣,但處理器負載並不高足以應付!

機殼的前 I/O 模塊分成兩個部分,一部分放在頂部右側靠前的開機鍵與重新開機鍵,其他接口的部分擺在下方左側靠前的位置,考慮到觀賞性,這咖機殼適合擺放在桌面上使用,可能有些人就抱怨了,怎麼我要開機還得站起來按呀?那我會建議你在坐下之前先按下開機吧!

整體的懸浮設計感很像是在原本的機殼外再加裝三片玻璃罩著,其架構跟常見的矮胖海景房不同,Evolv X2 屬於瘦高類型,放在桌面上比較不那麼佔據空間,設置在側邊的 USB 接口拿來插鍵盤滑鼠的無線接收器簡直不要太剛好~

以上就是我對
【「極致通透,顏值滿分!」
Phanteks 追風者 EVOLV X2 懸浮機殼】的開箱心得
有問題的話歡迎在下方留言告訴我!



報告完畢,感謝大家耐心收看~
我是杜甫,我們下次見,掰掰~​
 
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