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外盒正面中央大大印上OLYMPIA系列名稱，銀色字體的瓦數標示相當明顯，產品的相關特點則印於左下處。
底部側面除系列名稱及瓦數外，還印有產品規格及各路輸出表。
右側面同樣有系列名稱及瓦數，尚有另外六種語言(包含中文)的特點說明。
左側面擺上以照片圖解的特點說明。
包裝內容一覽，有電源本體、說明書、安規電源線及固定螺絲/束線帶。
電源本體外殼以黑色平光黑烤漆處理。
後方六角形蜂巢網狀散熱出風口設有交流輸入插座及電源總開關。
外殼背面的銀欣商標及英文字樣凹印。
消光黑散熱風扇護網與外殼色系相同，於風扇軸心處有銀欣商標貼紙。
輸出規格標籤，除了單路12V 58A 696W輸出外，台灣製造也是一大特點。
主要電源接頭，提供一組ATX20+4P、一組ATX12V 4P及一組ATX/EPS兩用4P+4P接頭，主要線路長度為54公分。
PCIE顯示卡電源接頭，三組線路提供4個PCIE 6P及1個PCIE 8P電源接頭，其中PCIE 6P接頭採並聯方式連接。
週邊裝置電源接頭，兩組線路提供6個標準大4P及2個小4P接頭。
SATA裝置電源接頭，兩組線路提供6個直角刺破型SATA電源接頭。
此電源各線組接頭間的線路間距較一般電源為長，隔離網僅包覆至第一接頭處，其餘線材為裸露未包覆。
內部結構圖，是同為台灣製造的Impervio所代工，採用雙晶順向式結構，雙主變壓器，3.3V/5V獨立雙磁性放大電路，散熱片涵蓋的面積相當大。
使用永立電機MGA12012HF-O25 12V 0.45A 12公分FDB軸承風扇，帶動整機散熱氣流。
交流輸入端使用一體式EMI濾波器插座，紅框處為熱縮套管包覆、直立安裝的保險絲。
經過交流總開關後，便進入EMI濾波電路，總開關後方接點同樣使用透明膠套加強絕緣。
整流及APFC電路區，最右方的橋式整流器固定在散熱片上方，紅框處為APFC及一次側PWM電路用控制電路板，APFC控制IC為2PCS02，PWM控制IC為3845B。
APFC輸出電解電容使用三顆日系TK(Toshin東信工業)450V 150uF 85度電解電容並聯。
兩顆並排的主要變壓器，右側較小的則是輔助電源電路用變壓器，紅框處為3.3V及5V使用的兩組磁性放大電路用電感。
二次側整流濾波電路區，使用三枚獨立的環型電感對應12V、5V及3.3V迴路輸出。
電源管理電路安裝於子板上，點晶PS232S電源管理IC負責輸出電壓、電流、短路各項保護、電源溫度異常保護，紅框的小指撥開關可以切換電源12V輸出模式為單路或是多路。
二次側輸出端及週邊電路使用國產TEAPO(智寶電子)的105度電解電容產品。
接著是上機測試。
測試平台照片：
硬體配備：
處理器：Intel Core 2 Extreme QX6700 @ 3.6GHz 1.45V
主機板：華碩P5K Premium/WiFi(P35 + ICH9R)
記憶體：創見1GB DDR2-667 D9GMH * 2
顯示卡：憾訊PowerColor HD3870X2 1GB GDDR3 PCS版
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD萬轉小暴龍36G * 1、WD2000JD 200G * 1
其他：12公分風扇6個，MCP-650直流水冷幫浦1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流以及實功率，透過電壓及電流求出總功率，並計算功率因數。
如何測試：
1.在接上電源未開機前，量測交流輸入功率，此時樣本系統耗用直流功率為1.75W。
2.開機進入作業系統五分鐘後，量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置耗用直流功率為212W。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：
3.於POWER暖機後，同時執行4個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.6.5、Everest磁碟測試，每次運行十分鐘，總共四次，從處理器/主機板電源接頭量測各路電壓，紀錄各路電壓變化情形，並量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置直流耗用功率為521W。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：
各路電壓輸出及轉換效率表：
於212W輸出下效率為80%，在521W輸出時提升至83%。
主機板電源接頭3.3V電壓紀錄：
在測試開始及結束時僅產生7mV的降幅，電壓於測試過程中表現穩定。
主機板電源接頭5V電壓紀錄：
與3.3V相同，壓降為7mV，測試中同樣表現平穩。
主機板電源接頭12V電壓紀錄：
測試開始後小幅先升再降，最大變化幅度為16mV，測試期間呈小幅度變化。
PCIE電源接頭12V電壓紀錄：
測試開始後與結束前因為顯卡開始及停止運作，呈現先升後降情形，變動最大達26mV，過程中電壓隨顯卡負載量不同而變化。
處理器電源接頭12V電壓紀錄：
因為顯示卡測試程式分享CPU資源，電壓是先降後升，最大變化值為38mV，測試過程中電壓小幅波動。
電源供應器在進風溫度攝氏27.8度下，測試過程中的最高排風溫度為攝氏37.9度。
優點
1.線路接頭間距長，即使裝置間隔較遠也不用擔心。
2.FDB軸承風扇兼顧靜音及壽命。
3.成熟良好的架構使輸出穩定。
4.於高電壓接點的二次絕緣處理良好。
5.設有12V單/雙路切換開關，讓使用者可依需求修改。
缺點
1.優點也是缺點，接頭間距長可能會造成整線困擾。
2.線材的隔離網僅包覆至第一接頭。
3.PCIE接頭數為奇怪的5個。
4.交流輸入插座僅使用塑膠拉釘固定，插拔用力過猛可能導致主電路板焊點的異常。
報告完畢，謝謝收看。
底部側面除系列名稱及瓦數外，還印有產品規格及各路輸出表。
右側面同樣有系列名稱及瓦數，尚有另外六種語言(包含中文)的特點說明。
左側面擺上以照片圖解的特點說明。
包裝內容一覽，有電源本體、說明書、安規電源線及固定螺絲/束線帶。
電源本體外殼以黑色平光黑烤漆處理。
後方六角形蜂巢網狀散熱出風口設有交流輸入插座及電源總開關。
外殼背面的銀欣商標及英文字樣凹印。
消光黑散熱風扇護網與外殼色系相同，於風扇軸心處有銀欣商標貼紙。
輸出規格標籤，除了單路12V 58A 696W輸出外，台灣製造也是一大特點。
主要電源接頭，提供一組ATX20+4P、一組ATX12V 4P及一組ATX/EPS兩用4P+4P接頭，主要線路長度為54公分。
PCIE顯示卡電源接頭，三組線路提供4個PCIE 6P及1個PCIE 8P電源接頭，其中PCIE 6P接頭採並聯方式連接。
週邊裝置電源接頭，兩組線路提供6個標準大4P及2個小4P接頭。
SATA裝置電源接頭，兩組線路提供6個直角刺破型SATA電源接頭。
此電源各線組接頭間的線路間距較一般電源為長，隔離網僅包覆至第一接頭處，其餘線材為裸露未包覆。
內部結構圖，是同為台灣製造的Impervio所代工，採用雙晶順向式結構，雙主變壓器，3.3V/5V獨立雙磁性放大電路，散熱片涵蓋的面積相當大。
使用永立電機MGA12012HF-O25 12V 0.45A 12公分FDB軸承風扇，帶動整機散熱氣流。
交流輸入端使用一體式EMI濾波器插座，紅框處為熱縮套管包覆、直立安裝的保險絲。
經過交流總開關後，便進入EMI濾波電路，總開關後方接點同樣使用透明膠套加強絕緣。
整流及APFC電路區，最右方的橋式整流器固定在散熱片上方，紅框處為APFC及一次側PWM電路用控制電路板，APFC控制IC為2PCS02，PWM控制IC為3845B。
APFC輸出電解電容使用三顆日系TK(Toshin東信工業)450V 150uF 85度電解電容並聯。
兩顆並排的主要變壓器，右側較小的則是輔助電源電路用變壓器，紅框處為3.3V及5V使用的兩組磁性放大電路用電感。
二次側整流濾波電路區，使用三枚獨立的環型電感對應12V、5V及3.3V迴路輸出。
電源管理電路安裝於子板上，點晶PS232S電源管理IC負責輸出電壓、電流、短路各項保護、電源溫度異常保護，紅框的小指撥開關可以切換電源12V輸出模式為單路或是多路。
二次側輸出端及週邊電路使用國產TEAPO(智寶電子)的105度電解電容產品。
接著是上機測試。
測試平台照片：
硬體配備：
處理器：Intel Core 2 Extreme QX6700 @ 3.6GHz 1.45V
主機板：華碩P5K Premium/WiFi(P35 + ICH9R)
記憶體：創見1GB DDR2-667 D9GMH * 2
顯示卡：憾訊PowerColor HD3870X2 1GB GDDR3 PCS版
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD萬轉小暴龍36G * 1、WD2000JD 200G * 1
其他：12公分風扇6個，MCP-650直流水冷幫浦1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流以及實功率，透過電壓及電流求出總功率，並計算功率因數。
如何測試：
1.在接上電源未開機前，量測交流輸入功率，此時樣本系統耗用直流功率為1.75W。
2.開機進入作業系統五分鐘後，量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置耗用直流功率為212W。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：
3.於POWER暖機後，同時執行4個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.6.5、Everest磁碟測試，每次運行十分鐘，總共四次，從處理器/主機板電源接頭量測各路電壓，紀錄各路電壓變化情形，並量測交流輸入功率，此時樣本系統各裝置直流耗用功率為521W。
利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率：
各路電壓輸出及轉換效率表：
於212W輸出下效率為80%，在521W輸出時提升至83%。
主機板電源接頭3.3V電壓紀錄：
在測試開始及結束時僅產生7mV的降幅，電壓於測試過程中表現穩定。
主機板電源接頭5V電壓紀錄：
與3.3V相同，壓降為7mV，測試中同樣表現平穩。
主機板電源接頭12V電壓紀錄：
測試開始後小幅先升再降，最大變化幅度為16mV，測試期間呈小幅度變化。
PCIE電源接頭12V電壓紀錄：
測試開始後與結束前因為顯卡開始及停止運作，呈現先升後降情形，變動最大達26mV，過程中電壓隨顯卡負載量不同而變化。
處理器電源接頭12V電壓紀錄：
因為顯示卡測試程式分享CPU資源，電壓是先降後升，最大變化值為38mV，測試過程中電壓小幅波動。
電源供應器在進風溫度攝氏27.8度下，測試過程中的最高排風溫度為攝氏37.9度。
優點
1.線路接頭間距長，即使裝置間隔較遠也不用擔心。
2.FDB軸承風扇兼顧靜音及壽命。
3.成熟良好的架構使輸出穩定。
4.於高電壓接點的二次絕緣處理良好。
5.設有12V單/雙路切換開關，讓使用者可依需求修改。
缺點
1.優點也是缺點，接頭間距長可能會造成整線困擾。
2.線材的隔離網僅包覆至第一接頭。
3.PCIE接頭數為奇怪的5個。
4.交流輸入插座僅使用塑膠拉釘固定，插拔用力過猛可能導致主電路板焊點的異常。
報告完畢，謝謝收看。
