四月份已到末尾，除了Intel會在今天發布Ivy Bridge之外，AMD和NVIDIA本月都沒有新品發布，AMD好歹把產品線全拉出來了，輕鬆一下也無妨，不過接下來的五月NVIDA會很忙。
首先，之前用神秘圖片造勢的顯卡已經確定為GTX 690，將在使用兩顆GK104芯片打造，擁有3072個CUDA核心，4GB顯存，頻率規格還不清楚， 硬派網甚至爆出了GTX 690的實物圖片，設計與GTX 590類似，中置渦輪散熱。
GTX 690的發布日期有說是4月30日，也有說是5月5日的，不過4月30日時間太緊迫了，目前還沒有收到廠商的信息，實卡更是沒影，5月5日發布的可能性更大。
第二波來臨的則是GTX 670 ，它在GK104核心基礎上砍掉一組SMX單元，還有1344個CUDA核心，112個紋理單元，但是顯存位寬和容量還是256bit、2GB。 隨著GTX 580的停產，GTX 670將接替它的位置對抗AMD HD 7950。
GTX 670的發布日期為5月10日 ，只比GTX 690晚了5天，如果是這樣的話，評測可有的忙了。 該卡售價大約在399美元，不過AMD近期調低了HD 7950的價格 ，售價已經跌倒399美元左右，與GTX 670的勝負還要看後者的性能如何。
最後一個就是傳說的GK110核心了 ，而且是NVIDIA官方首次證實了它的存在，晶體管規模也不是原來的60億，而是70億 ，比GK104高了一倍，絕對是巨獸級別的顯卡。
NVIDIA 2012年度的GPU技術大會將在5月14日拉開帷幕，官方很可能選擇在這次大會上公佈GK110的詳細信息。
從我們已經報導過的信息來看，GK110主要是針對計算性能做了增強，它將採用一種與GK104使用的不同的圖形架構，CUDA核心數在2000個以上，甚至可能高達2500個，單精度浮點性能大約是4TFlops（HD 7970是3.59TFlops），雙精度浮點性能可以達到2TFllops級別。
當然，GK110核心面積和發熱也會大幅提高，擁有70億晶體管，核心面積即便是在28nm工藝下依然有550mm2左右，高於GTX 580而達到GTX 280的水平，TDP功耗在250W到300W之間。至於記憶體頻寬，官方說明中確認“GK110提升了內存系統性能以支持更快的原子操作”，因此記憶體頻寬很可能是512bit，高於GTX 580和HD 7970的384bit。至於發佈時間，還是原來所說的那個時間點，不早於8月份。
來源：http://www.expreview.com/19228.html
首先，之前用神秘圖片造勢的顯卡已經確定為GTX 690，將在使用兩顆GK104芯片打造，擁有3072個CUDA核心，4GB顯存，頻率規格還不清楚， 硬派網甚至爆出了GTX 690的實物圖片，設計與GTX 590類似，中置渦輪散熱。
GTX 690的發布日期有說是4月30日，也有說是5月5日的，不過4月30日時間太緊迫了，目前還沒有收到廠商的信息，實卡更是沒影，5月5日發布的可能性更大。
第二波來臨的則是GTX 670 ，它在GK104核心基礎上砍掉一組SMX單元，還有1344個CUDA核心，112個紋理單元，但是顯存位寬和容量還是256bit、2GB。 隨著GTX 580的停產，GTX 670將接替它的位置對抗AMD HD 7950。
GTX 670的發布日期為5月10日 ，只比GTX 690晚了5天，如果是這樣的話，評測可有的忙了。 該卡售價大約在399美元，不過AMD近期調低了HD 7950的價格 ，售價已經跌倒399美元左右，與GTX 670的勝負還要看後者的性能如何。
最後一個就是傳說的GK110核心了 ，而且是NVIDIA官方首次證實了它的存在，晶體管規模也不是原來的60億，而是70億 ，比GK104高了一倍，絕對是巨獸級別的顯卡。
NVIDIA 2012年度的GPU技術大會將在5月14日拉開帷幕，官方很可能選擇在這次大會上公佈GK110的詳細信息。
從我們已經報導過的信息來看，GK110主要是針對計算性能做了增強，它將採用一種與GK104使用的不同的圖形架構，CUDA核心數在2000個以上，甚至可能高達2500個，單精度浮點性能大約是4TFlops（HD 7970是3.59TFlops），雙精度浮點性能可以達到2TFllops級別。
當然，GK110核心面積和發熱也會大幅提高，擁有70億晶體管，核心面積即便是在28nm工藝下依然有550mm2左右，高於GTX 580而達到GTX 280的水平，TDP功耗在250W到300W之間。至於記憶體頻寬，官方說明中確認“GK110提升了內存系統性能以支持更快的原子操作”，因此記憶體頻寬很可能是512bit，高於GTX 580和HD 7970的384bit。至於發佈時間，還是原來所說的那個時間點，不早於8月份。
來源：http://www.expreview.com/19228.html
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