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AM3接口推遲至08年中 AMD首代四核採用AM2+
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據台灣一線主機板業者表示，AMD原定以Socket AM3處理器推出首代四核心及K8L微架構，但上週AMD向主機板業者透露，Socket AM3將會被推邂至2008年中，而支援首代四核心及K8L微架構產品，將交由Socket AM2+頂替。據主機板業者表示，AMD是次改動主要是把DDR3記憶體政策由進取改為保守，待DDR3記憶體模組市場成熟後才導入DDR3記憶體支援。
按照AMD原先的2007年處理器發現藍圖，四核心與K8L微架構產品將以Socket AM3接口登場，Socket AM3處理器將內建DDR2及DDR3記憶體控制器，並可兼容AM2、AM3主機板，讓主機板業者不需再經歷接口轉換的惡夢，然而在AMD內部評估 DDR3記憶體交接速度後，決定把Socket AM3延遲登。
根據Samsung最新記憶體模組發展藍圖，現時記憶體業界已為DDR3記憶體模組作好準備，成功產出DDR3-800、1066及1333工程樣本，並提供給各處理器及晶片組生產商，預計於2007年第二季開始進入市場，初期將採用70奈米制程，2008年中與DDR2記憶體模組作世代交接，在DDR3 尚未普及之祭，加入DDR3支援只會令處理器設計變得更複雜，而且成本亦會上升，因此AMD改為2008年才推出支援DDR3的Socket AM3，絕對是明智之舉。
此外，AM3處理器雖可同時兼容AM2 AM3主機板，AM3主機板卻無法支援舊有Socket AM2處理器，在 AM3處理器初推出後只約市超微整體市場的1成份額，主機板廠商對推出AM3產品難免反應冷淡，為免讓英持爾有機可乘，改為推出Socket AM2+無疑是K8L過渡期最佳方案。
據台灣主機板業者指出，Socket AM2+基本上和Socket AM2完全兼容，分別只在於晶片組被升級至Hyper-Transport 3.0版本，I/O工作時脈由上代的2GHz提升至4GHz或以上，由於Hyper-Transport 擁有向下兼容的特性，因此不論K8或是K8L微架構處理器，均可過渡至AM2或是AM2+主機板，令主機板業者不用經歷轉交接期，可能導致的庫存屯積問題。
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按照AMD原先的2007年處理器發現藍圖，四核心與K8L微架構產品將以Socket AM3接口登場，Socket AM3處理器將內建DDR2及DDR3記憶體控制器，並可兼容AM2、AM3主機板，讓主機板業者不需再經歷接口轉換的惡夢，然而在AMD內部評估 DDR3記憶體交接速度後，決定把Socket AM3延遲登。
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此外，AM3處理器雖可同時兼容AM2 AM3主機板，AM3主機板卻無法支援舊有Socket AM2處理器，在 AM3處理器初推出後只約市超微整體市場的1成份額，主機板廠商對推出AM3產品難免反應冷淡，為免讓英持爾有機可乘，改為推出Socket AM2+無疑是K8L過渡期最佳方案。
據台灣主機板業者指出，Socket AM2+基本上和Socket AM2完全兼容，分別只在於晶片組被升級至Hyper-Transport 3.0版本，I/O工作時脈由上代的2GHz提升至4GHz或以上，由於Hyper-Transport 擁有向下兼容的特性，因此不論K8或是K8L微架構處理器，均可過渡至AM2或是AM2+主機板，令主機板業者不用經歷轉交接期，可能導致的庫存屯積問題。
