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Intel 在 AMD RD790發售前夕,搶先9月23日NDA解禁X38晶片組,再過不久就可以正式的看到新一代PC架構來臨了。....目前擁有P35 的玩家是否有升級X38的必要?!
讓我們先探究竟...(Intel® X38 enthusiast chipset)規格:
X38架構採用的是DDR3記憶體規格,9月23日開始發售X38晶片組的主機板,要買到對應用的DDR3記憶體仍舊是高價又不聰明的做法,不過MSI用X38搭配DDR2運作首度以 Combo 架構推出替代方案讓玩家以低階的門檻擁抱X38!
MSI X38 Diamond (MS-7353)全版鳥瞰:
採用首次導入「雙通道電源供應」設計,藉由兩對一組的改良型四相電源設計,提供最優良的電力轉換效率供處理器使用讓Q4 45nm的 Quadcore有充沛的+12V供電:
每相位都有4個MOSFET以及2個封閉型電感
ISL6322 PWM IC 具intel VR10 & VR11編碼的 v-core調節電壓
6根 RAM dimm;2根 DDR2+4根DDR3 規格:
X38 enthusiast chipset 工程樣品:
07年27周的 date code X38 enthusiast chipset
具4 道PCI Express x16插槽支援PCIe 2.0、ATI CrossFire及多重顯示
方便超頻玩家的工具如LED POST、啟動/重置按鈕等,(PS.黃色為x4速度)
採用新型的 CLOCKGEN IC
支援雙Gigabit 網路埠:
intel Lan chip
Realtak Lan chip
ALC888 HD audio 支援MSI SkyTel網路電話功能& 7.1聲道X-Fi Xtreme Audio硬體音效技術
儲存週邊介面:
IDE Chip
額外採用Silicon Image儲存晶片支援硬體磁碟陣列
IDT 16-lane, 7-port PCIe I/O Connectivity Switch IC額外提供 2 PCI-E支援:
ICH9R 南橋 chip
eSATA支援Matrix RAID及Port Multiplier
PS.上市版本有的微星X38 Diamond採用了新改款的獨家散熱設計”Circu-Pipe”,並且計劃在未來推出Circu-Pipe Liquid以饗水冷玩家。新的Circu-Pipe同樣利用圍繞在熱導管上的散熱鰭片在有限的空間提供最大的散熱面積,並且可以一併帶走PCI Express擴充晶片所產生的熱,為整部系統發揮最佳散熱效果。
測試待續.......
讓我們先探究竟...(Intel® X38 enthusiast chipset)規格:
X38架構採用的是DDR3記憶體規格,9月23日開始發售X38晶片組的主機板,要買到對應用的DDR3記憶體仍舊是高價又不聰明的做法,不過MSI用X38搭配DDR2運作首度以 Combo 架構推出替代方案讓玩家以低階的門檻擁抱X38!
MSI X38 Diamond (MS-7353)全版鳥瞰:
採用首次導入「雙通道電源供應」設計,藉由兩對一組的改良型四相電源設計,提供最優良的電力轉換效率供處理器使用讓Q4 45nm的 Quadcore有充沛的+12V供電:
每相位都有4個MOSFET以及2個封閉型電感
ISL6322 PWM IC 具intel VR10 & VR11編碼的 v-core調節電壓
6根 RAM dimm;2根 DDR2+4根DDR3 規格:
X38 enthusiast chipset 工程樣品:
07年27周的 date code X38 enthusiast chipset
具4 道PCI Express x16插槽支援PCIe 2.0、ATI CrossFire及多重顯示
方便超頻玩家的工具如LED POST、啟動/重置按鈕等,(PS.黃色為x4速度)
採用新型的 CLOCKGEN IC
支援雙Gigabit 網路埠:
intel Lan chip
Realtak Lan chip
ALC888 HD audio 支援MSI SkyTel網路電話功能& 7.1聲道X-Fi Xtreme Audio硬體音效技術
儲存週邊介面:
IDE Chip
額外採用Silicon Image儲存晶片支援硬體磁碟陣列
IDT 16-lane, 7-port PCIe I/O Connectivity Switch IC額外提供 2 PCI-E支援:
ICH9R 南橋 chip
eSATA支援Matrix RAID及Port Multiplier
PS.上市版本有的微星X38 Diamond採用了新改款的獨家散熱設計”Circu-Pipe”,並且計劃在未來推出Circu-Pipe Liquid以饗水冷玩家。新的Circu-Pipe同樣利用圍繞在熱導管上的散熱鰭片在有限的空間提供最大的散熱面積,並且可以一併帶走PCI Express擴充晶片所產生的熱,為整部系統發揮最佳散熱效果。
測試待續.......