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MONTECH SKY TWO GX 支援完整 E-ATX 主機板安裝空間，前方附贈三個 AX140 ARGB 風扇提供足進風量以及燈光效果，同時支援各項高階零件安裝可相容 168 mm 風冷塔散、400 mm 長的顯示卡、11 個風扇、六個硬碟安裝，或許不是最特別但肯定是最合適的那個。
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結。
MONTECH SKY TWO GX 機殼規格:
尺寸：460（長）x 215（寬）x 500（高）mm
顏色：黑、白
材質：鋼材、鋼化玻璃
主機板：E-ATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX
CPU 風冷：最高 168 mm
顯示卡：長 400 mm
電源供應器：210 mm ATX
風扇安裝位（前+上+側+電源艙+後）：140 mm 3+2+0+0+0 個、120 mm 3+3+2+2+1個
水冷排支援性：上方 360 / 280 mm、前方 360 / 280 mm、後方 120 mm
機殼 I/O 埠：USB 10Gbps Type-C、2x USB 3.0、Mic、Audio
硬碟與儲存槽：四個 2.5 吋、兩個 3.5 吋或 2.5 吋（複合式）
MONTECH SKY TWO GX 機殼外觀介紹
MONTECH 在 2024 COMPUTEX 前推出了去年於展中展示的 SKY TWO GX，這款新型號承襲了 2022 年底的 SKY TWO 以其為基礎進一步設計而成，但實際端詳了一下 SKY TWO GX 你要說像嗎？也不是很像。說它不像嗎？又有些地方很像。
但至少硬體安裝相容性確實是有再進步的，SKY TWO GX 長寬高尺寸為 460 x 215 x 500 mm，整體規格於大多數中塔尺寸機殼差不多，比起原版也只有多個 7、8 cm 左右而已。
顏色的部分有黑白兩色可選擇，筆者理所當然的選擇白色款來開箱，白色款比起黑色款在台灣銷售通路上貴了兩百元。
∆ 白色版 MONTECH SKY TWO GX 機殼。
與原版單側進風配置不同，SKY TWO GX 在預設狀態下是與過去主流的前方進風機殼相同設置，前方使用 51% 通風率的金屬材質前面板，網孔直徑Ø 1.5 mm 每個網孔彼此的間距為 2 mm，這種設置 MONTECH 使用已久標榜隔絕異物的同時也能保有良好通風性。
前面板底下設有把手溝槽，向外拉開就可以單獨將磁吸式前面板拉開清除灰塵，但底下並沒有附贈更細緻的防塵網，若各位玩家的房間容易有細小灰塵（貓毛或是灰沙等）可以再自行購買磁吸防塵濾網加裝。
∆ 全面積金屬網孔前面板。
∆ 網孔直徑Ø 1.5 mm。
∆ 磁吸式固定，輕鬆拆裝。
白色款的 SKY TWO GX 搭配全透度鋼化玻璃，在不通電的情況下有能清楚看到內部細節，適合喜歡看著電腦硬體欣賞或是想要完全呈現 RGB 燈光效果的使用者。
玻璃側透使用鉸鏈結構搭配強力磁鐵，搭配側面把手讓側透可以方便開啟隨時更換硬體零件。
∆ 全透度強化玻璃。
∆ 可拆式鉸鏈旋轉結構。
∆ 旋轉開門，筆者個人相當喜歡這樣的設計。
下置式電源艙旁設有網孔側蓋是 SKY TWO GX 與原版相似的地方，該處使用網孔可以進一步增加電源艙上風扇的散熱效果。
筆者先前在開箱 SKY TWO 時有與 MONTECH 討論到，既然該處是用於進風用就代表使用一段時間後肯定會有灰塵堆積於此，但原版 SKY TWO 這邊是使用鉚釘固定起來無法單獨拆卸，對於清潔來說就不是這麼方便，而 SKY TWO GX 則是改成由兩個螺絲固定可以單獨拆卸下來，或許沒有太大用意但至少給有潔癖的使用者一個機會。
∆ 電源艙網孔側板。
∆ 改成由兩個螺絲固定了，可以單獨拆卸。
∆ 使用一段時間後可以拆卸清潔灰塵。
機殼整體架構為常見的下置式電源結構，後方支援 120 mm 的風扇與水冷排安裝，並設有七槽 PCIE 設備安裝槽位，使用可重複用擋板以及無橫桿設置。
∆ 機殼後方架構一覽。
∆ 電源供應器底下設有後抽式防塵濾網可以預防灰塵。
主機板背面則是使用鋼材側板並由手轉螺絲固定，針對側置風扇留有通風網孔以及磁吸式防塵濾網搭配使用。
∆ 鋼材側板。
∆ 內附磁吸式防塵濾網可以減少灰塵進入內部。
機殼上方保持與前面板類似的網孔面板，但上方是由機殼後方手轉螺絲固定，上方最大可以安裝 280 / 360 mm 水冷排及風扇安裝。
I/O Port 設置在 SKY TWO GX 上方，從左至右分別是：開機鍵、硬碟/電源運作指示燈、重啟鍵、2x USB 3.0、耳機孔、麥克風孔、USB 10Gbps Type-C，並於配件中附贈白色防塵塞可以使用。
∆ 機殼上方設有全面積網孔。
∆ 可支援 280 / 360 mm 的風扇和水冷排安裝。
∆ 機殼 I/O Port。
安裝空間一覽
MONTECH SKY TWO GX 出廠時預裝三個 AX140 ARGB風扇在機殼前方提供足夠進氣量，支援 GIGABYTE、MSI、ASRock、ASUS 四大板廠燈光控制軟體使用，並由 PWM 4-Pin 供電且統一連接到內部附贈的 ARGB / PWM HUB 上。
機殼前方置接附滿三個 14 cm ARGB 風扇，除非有特殊理由要更換不然筆者覺得這已經相當夠用，實際使用風量也相當足夠，若想進一步加強機殼散熱性能就要從另外四個風扇安裝方向來下手。
∆ 機殼附贈前置三個 14 cm ARGB 風扇，前方直接頂配給滿。
機殼內最大支援到 E-ATX 主機板安裝，並且在官網中挑明了直接寫說可以安裝大最大的 SSI-EEB （寬度 330 mm）主機板，因此規格表中也沒限制 E-ATX 主機板的寬度。
但要注意的是因為安裝空間有所重疊，所以安裝 SSI-CEB （寬度 266 mm）起旁邊就無法安裝側面風扇了，必須把空間用於供電線材的走線，因此想要安裝側邊風扇增加散熱性能最多僅建議安裝到 ATX 就好。
CPU 風冷塔散支援最高 168 mm 安裝高度，顯示卡則是相容最長 400 mm 的安裝空間。
∆ 機殼內部安裝一覽。
∆ 相容寬度 330 mm 的 SSI-EEB 主機板、168 mm 風冷、400 mm 顯示卡安裝。
∆ 上方水冷安裝空間至少 6 cm 起。
∆ 電源艙上可以安裝兩個 120 mm 風扇直吹顯示卡加強散熱，並留有三段顯示卡直立線材安裝鎖孔，但風扇跟直立鎖孔只能二擇一。
∆ 前置水冷內部安裝空間預留將近 7 cm。
MONTECH SKY TWO GX 的其中一個特色就是主機板側邊設有多功能側板，可以用來安裝兩個 2.5 吋硬碟兼整線遮醜用，將其拆卸移除後就變成兩個 12 cm 風扇安裝位置。
∆ 多功能側板。
∆ 手轉開關。
∆ 側板由卡榫固定不能大力出奇蹟。
∆ 拆卸後可以變成兩個 12 cm 風扇安裝位置。
機殼背面整線空間標榜有著 2.5 cm 走線深度，機殼上方 I/O 以及預裝風扇相關線材都已經預先規畫整線好了，提供六組 PWM 與 ARGB 接口的風扇控制器 HUB，前方三個 14 cm 風扇已經占據一半接口，玩家還剩下三個 PWM 與 5V 3-Pin ARGB 可以擴充安裝。
∆ 機殼後方一覽。
∆ 附贈控制器 HUB。
∆ HUB 相關線材，都要接上相關供電或是插槽才能進行運作。
∆ 其他 I/O 線材。
機殼側面與主機板背面都支援兩個 2.5 吋硬碟安裝總計四個，統一都是朝藏線空間那一面安裝，底下電源艙最長支援 210 mm 電源供應器安裝，在移除前方複合式硬碟架後可以獲得較多空間使用。
∆ 側面安裝位置一覽。
∆ 主機板背面兩個 2.5 吋硬碟安裝板。
∆ 下置式電源艙。
∆ 雙層複合式硬碟架可安裝兩個 2.5 / 3.5 吋硬碟由手轉螺絲固定，且可調整整體前後位置甚至移除，配件盒藏身於此。
配件清楚分袋並標示其功能，雖然不如盒裝方便但也足夠友善了，配件包含了：各種基本安裝螺絲、I/O 防塵塞、風扇長螺絲 x12、水冷安裝螺絲 x12、蜂鳴器、I/O 轉接線材、一次性束線帶、魔鬼氈束線帶。
∆ 配件一覽。
∆ 考量到有些主機板的 I/O 插槽與常規插槽設置不同，機殼原生的統一整合線材有機會不相容所以又附贈了分接線。
MONTECH SKY TWO GX 實際安裝以及燈效展示
接著實際安裝 MONTECH SKY TWO GX 機殼，並將其通電展示燈光效果給大家看一下。
∆ 通電開機!
∆ 前置風扇燈光效果。
∆ 全透度玻璃側透展示。
∆ 上置安裝 360 AIO。
∆ 上置水冷空間展示。
∆ 僅建議安裝單個 360 水冷，或是 360+240 水冷安裝，無法前方跟上方都同時安裝 360 mm 水冷。
機殼散熱性能測試
接著也實際對機殼進行散熱性能測試，搭配 Intel Core i9 13900K 處理器與 MSI MEG Z690I UNIFY 主機板，在測試過程中於主板 BIOS 內將一體式水冷的 PUMP 和風扇兩個插槽轉速設定於全速運轉，測試場景為 24 °C 冷氣運作密閉房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。
軟體使用 AIDA64 FPU 與 Furmark 2 個別燒機測試，來模擬處理器及顯示卡高負載壓力狀態下的溫度數據，另外會使用《Cyberpunk 2077_電馭叛客 2077》1080P 畫質遊戲運行測試情境，而數據收集則使用 HWiFO64 收集並紀錄最高溫度與功耗。
測試平台
處理器：Intel Core i9 13900K (QS)
散熱器：MONTECH HyperFlow ARGB 360（全速）
主機板：MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本：7D29v1G )
記憶體：T-FORCE XTREEM DDR5 8000 MT/s 2x 16 GB
顯示卡：MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC
作業系統：Windows 11 專業版 22H2
系統碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器：MONTECH TITAN GOLD 1200W
顯示卡驅動程式：GeForce Game Ready 552.22
機殼：MONTECH SKY TWO GX
跟大家補充幾件事情，第一個是筆者將 MSI MEG Z690I UNIFY 的 BIOS 版本更新至 7D29v1G 版本，第二個是 MSI MEG Z690I UNIFY 預設的 PL1 / PL2 為 288 W，筆者將以這張主機板預設設定來進行測試，也就是長時間平均功耗限制在 288 W；短時間極限功耗（應對 Turbo Boost 極限狀態下的功耗）也是 288 W，其餘設定：Game Boots_off、XMP_on、水冷風扇與 PUMP_全速。
在單獨測試項目 AIDA64 FPU 中，13900K 大約是 212 W 左右；溫度最高為 76 °C，GTX 1070 顯示卡在 Furmark 2 測試中最高溫度為 69 °C
而《Cyberpunk 2077》遊戲過程中處理器及顯示卡最高溫度僅為 67 °C 及 65.7 °C，整體散熱表現與裸測平台相差不大。
- 遊玩《Cyberpunk 2077》1920 x 1080(FHD)_15 Minute
- 顯示卡單獨測試 Furmark 2_30 Minute
- 處理器單獨測試 AIDA64 FPU_30 Minute
- CPU Package 溫度是由封裝內所有數位溫度感測器(DTS)，以最高溫度在 256 毫秒內的平均值所記錄，是 HWiNFO64 推薦的 CPU 溫度觀察值，處理器是否會過熱降頻也是以這個數值為基準點。
∆ 機殼散熱性能圖表。
總結
MONTECH SKY TWO GX 以設計方面來說筆者覺得屬於一個很尷尬的地方，他大部分都與常見的下置式電源結構機殼差不多，可是卻又有一部分特點與原本 SKY TWO 相似，整體看下來會有一種既熟悉又有點陌生的感覺，大部分更像是進一步把過往其他機殼的缺點完整優化好。
整體擴充性與硬體安裝空間對於大部份消費者來說相當夠用了，支援 360 mm 水冷、168 mm 風冷塔散、400 mm 顯示卡、完整 E-ATX 主機板相容尺寸、最多十一個 12 cm 風扇等安裝規格，除非是設備異常多或是預算較多想搞比較多花樣的奇怪消費者外，這款機殼都能相容 98% 使用需求。
這款機殼直接附贈前方三個 14 cm 風扇提供充足進風量，根據筆者實際裝機搭配上置水冷排風的情況下，即便不額外安裝機殼風扇進一步加強散熱性能，實際測試成績也與裸測平台相差不大，假設預算有限的話是可以不用再加風扇上去，倘若想追求極致散熱性能再追加安裝風扇即可。
這款機殼大概只有兩個地方稍微再可惜些，第一個是 360 mm 水冷只能同時安裝一個；無法同時安裝兩個 360 mm 水冷，但又有多少人會需要同時兩個 360 水冷呢？第二個是整線空間還是有點不太夠，筆者建議要搭配扁線全模組電源供應器來裝機會比較舒適，但如果是丟給電腦店裝機的話，那就不是你要去煩惱的事情了。
