- 已加入
- 11/8/04
- 訊息
- 2,281
- 互動分數
- 0
- 點數
- 0
- 年齡
- 45
保銳繼極致系列80PLUS模組化電源供應器後，於近期內發表MODU(魔族)以及PRO(魄族)系列82+電源供應器，強調有更高的轉換效率，於20~100%輸出間效率平均可達82%以上，並主打全日系化電容，這次測試的是EMD625AWT MODU 82+魔族625W模組化電源供應器。
外盒包裝正面，並無太過花俏的設計，小小的DXX顯卡電源接頭、輸出瓦數與80plus貼紙佔據左下角的空間，不容易吸引注意。
背面左上有各段輸出下轉換效率圖表、右上為環保省電及減碳比較表，下方則以六種不同語言對此電源各項特點進行介紹，可惜獨缺中文(新版外盒已經增加中文說明)。
側面，為425W、525W、625W三款不同瓦數各路輸出規格以及提供的模組化插座數目，三年保固字樣印於右邊條碼區上方，較不顯眼。
側面，為保銳新推出的TripleGuard：SafeGurd、SpeedGuard、AirGuard相關照片及說明。
特別強調其使用的12P顯卡電源接頭符合未來可能的需求，以及攝氏40度下一週七天、每天24小時的長時間耐久運作，除模組化外，另強調全日系電容、雙晶順向式電路結構、非結晶型磁芯的磁性放大電路及115%輸出容量變壓器。
以表格搭配圖片來說明各瓦數機種的接頭種類及所附的模組化線材型號、樣式與數量。
包裝內容物一覽，除電源本體外，還有說明書、保證卡、裝飾貼紙、安規電源線、固定螺絲、印有保銳商標的整線用魔鬼沾束帶以及模組化線路組，也附上印有保銳商標的黑色尼龍線組收納包。
電源後方出風口，蜂巢狀網孔可兼顧熱氣排出效率以及結構強度，除交流輸入插座外也配置電源開關，能更便利關閉總電源。
電源兩邊外殼側面以白色字體印上MODU 82+字樣，相當明顯，其中一側還有Enermax商標及字樣的浮印。
在中央有保銳商標的金色風扇護網下，是帶動電源供應器散熱氣流的透明扇葉12CM風扇，比較特殊之處是AirGuard的設計，外殼風扇開口側邊設計了斜角造型，能減低氣流風切聲影響。
模組化線材連接插座，提供使用者彈性化線路配置，以應用於各類配備組合，週邊裝置與PCIE電源採用不同型式接頭，避免誤插。
貼在電源背面的規格標籤，印上各路最大輸出電流、總和瓦數等數值、安規檢驗標章以及警告標語，表格內的80LUS標章看起來有點小。
主要電源連接頭，提供ATX 24P及處理器電源用ATX12V 4P及EPS12V 8P接頭各一，以因應各類平台接頭配置，並有一條風扇轉速信號輸出線，可透過主機板監視電源風扇是否正常運轉。
不過隔離網將4P與8P兩條線路包覆在一起，且接頭端未包覆的長度較長，線路整理需費些功夫。
各式模組化線材與其收納包近拍。
PCIE電源接頭，兩組線路上每條提供兩個6+2P PCIE接頭，接頭使用紅色配色作為區分，因為兩組接頭共用一組隔離網包覆，所以每條線靠近顯示卡接頭端會有較長一段未包覆，以利線路分岔。
週邊裝置電源接頭，兩組線路提供六個省力易拔黑色大4P與一個黑色小4P接頭。
SATA裝置電源接頭，三組線路提供九個直式接頭。
不過裝置接頭線組的隔離網僅包覆至第一個接頭，後端接頭與接頭間線路並未進行包覆，且如下圖所示，接頭間線路的距離較常見的電源供應器線組間距為短，裝置距離較遠者需注意長度是否足夠。
將所有模組化線材插上電源輸出端接頭的樣子，其接頭卡榫位於上下緣，方便施力插拔，且有箭頭符號指示正確插入方向。
內部構造圖，和較早推出的自由、極致系列比起，可明顯發現結構上的不同。
使用的散熱風扇為保銳EB122512H 12V 0.3A四線PWM轉速控制透明雙滾珠風扇。
交流輸入插座與電源開關共同焊接於小片電路板上，不過電路板後方並未加上透明膠片進行絕緣加強，金屬異物進入後可能導致其短路。
該電路子板上也設置第一階EMI濾波電路，進行初步雜訊過濾及隔離。
使用可拆卸式接頭進行線路連接，並使用黑色與白色的熱縮套管做L與N的區別。
主電路板交流輸入端附近，以熱縮套管包覆的固定式保險絲。
位於主電路板交流輸入端後的第二階EMI電路，其後方的橋式整流器固定於一小型散熱片上，協助其熱量散發。
APFC與功率級一次端電路，APFC用環型電感器以束帶固定避免晃動，旁邊的Cy電容接腳套上磁芯增加雜訊過濾能力。
兩顆並聯的松下400V 220uF 85度電解電容作為APFC輸出電容。
使用CHAMPION出品的CM6802BG新款80+高效率PFC/PWM整合控制器，與常見的CM6800系列針腳相容，主要差異除提高效率外，於APFC電路交換頻率為PWM電路的兩倍(Fpfc=2Fpwm)，可以提高APFC電路效能外，也解決了保銳之前舊款機種於啟動時會發出的瞬間高頻噪音。
使用少見的IXYS IXKH20N60C5 POWER MOSFET作為PFC與PWM電路用的開關晶體，晶體接腳也加上磁芯來阻絕寄生震盪的發生。(一般一次側開關晶體大多使用ST、FairChild、Toshiba、英飛凌等廠牌)
位於兩散熱片中間的主要變壓器(大)與輔助電源電路變壓器(小)。
二次端整流及濾波輸出電路，於12V輸出端點下的三個分流器，用途是將12V分配為三路輸出。
主電路板的各電壓輸出端，於線路接頭端均有使用熱縮套管包覆，12V線路依照迴路數不同也使用不同顏色的熱縮套管。
點晶出品的PS231S電源管理IC，除接受PS-ON信號控制以及產生Power Good信號外，並提供各路電壓輸出OVP、UVP、OCP、SCP、OTP等各種所需的保護，維護裝置用電安全。
內部二次側電容以及週邊小電容均使用NCC 105度電解電容，圖為NCC KY系列。
二次側也有使用NCC KZE系列電解電容。
各路輸出端經線組接至模組化接線板，可以見到週邊裝置與PCIE用接頭分別使用12V2、12V3兩組迴路。
不過模組化電路板後並無加上絕緣膠片加強絕緣，且其各路連接線組本身僅以三條18AWG線材並聯連接，於大電流輸出下可能會造成較大的傳輸損失。
開始進行上機測試。
樣本系統硬體配備：
處理器：Intel Xeon S604 3.4G * 2
主機板：艾威DH800 Server board(875P + 6300ESB)
記憶體：創見1GB DDR400 TCCC * 2
顯示卡：ATI 9800XT 256M AGP
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD 80G * 2
其他：風扇8個(12公分5個、9公分1個、8公分2個)，直流水冷幫浦1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流、頻率以及實功率，求出總功率，並計算功率因數。
PROVA CM-01交直流勾表，測試樣本系統直流各路耗用功率。
測試項目：
1.未開機前樣本系統待機交流輸入功率，此時樣本系統待命耗用功率為1.5W。
2.開機進入作業系統後五分鐘，量測樣本系統輸入交流功率以及從主機板測試點量測各路電壓數值，此時樣本系統各裝置耗用功率為187W。
3.以Everest Ultimate系統穩定性，勾選所有裝置測試，運行十分鐘，量測樣本系統最高交流輸入功率，並從主機板測試點量測各路電壓，紀錄各路電壓變化圖表，此時樣本系統各裝置耗用功率為295W。
以電表量測各路電壓及效率結果如下表：
3.3V電壓紀錄圖：
5V電壓紀錄圖：
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
結論：
效率方面，於187W輸出下，效率為82%；負載量提升至295W後，效率增加至86%。
輸出方面，3.3V輸出變動僅於小數點下第三位；5V只有在測試開始時有一較明顯變動，整體變化量也相當小；週邊12V產生30mV變動；處理器12V變化量則為62mV，測試中的電壓變動幅度均不大。
噪音方面，從外盒圖表中可以看到，風扇轉速溫控模式在輸出50%前都為最低轉速450RPM，運作風聲細微。
溫度方面，雖然效率提高可以降低廢熱，但偏向靜音的溫控風扇加上測試環境未開空調下，可以感覺到靠近電路板的外殼有較明顯溫升。
優點：
1.改良的電路結構，修正以往產品啟動時發出的不適高頻噪音，並有助提高效率及改善輸出。
2.內部使用電容全日系化，增加產品穩定性及耐用性。
3.風扇使用PWM控制技術，隨負載輸出精確控制轉速。
4.接頭防呆較上一代機種進步。
缺點：
1.外盒缺乏中文說明，造成國內市場使用者閱讀不便。(新款外盒已經加上中文，不過名字也變成魔族MODU及魄族PRO)
2.兩線共包一隔離網、於尾端留一段裸線的包覆方式較為奇怪，且線材接頭之間線路距離較一般電源為短。
3.雖然輸出線組以及一些小零件的絕緣都有加強，卻漏掉交流輸入端電路板及模組化線路板的背面絕緣膠片。
4.主電路板輸出端至模組化插頭電路板的線路可以再加粗，避免大電流輸出下產生損失。
報告完畢，謝謝收看。
外盒包裝正面，並無太過花俏的設計，小小的DXX顯卡電源接頭、輸出瓦數與80plus貼紙佔據左下角的空間，不容易吸引注意。
背面左上有各段輸出下轉換效率圖表、右上為環保省電及減碳比較表，下方則以六種不同語言對此電源各項特點進行介紹，可惜獨缺中文(新版外盒已經增加中文說明)。
側面，為425W、525W、625W三款不同瓦數各路輸出規格以及提供的模組化插座數目，三年保固字樣印於右邊條碼區上方，較不顯眼。
側面，為保銳新推出的TripleGuard：SafeGurd、SpeedGuard、AirGuard相關照片及說明。
特別強調其使用的12P顯卡電源接頭符合未來可能的需求，以及攝氏40度下一週七天、每天24小時的長時間耐久運作，除模組化外，另強調全日系電容、雙晶順向式電路結構、非結晶型磁芯的磁性放大電路及115%輸出容量變壓器。
以表格搭配圖片來說明各瓦數機種的接頭種類及所附的模組化線材型號、樣式與數量。
包裝內容物一覽，除電源本體外，還有說明書、保證卡、裝飾貼紙、安規電源線、固定螺絲、印有保銳商標的整線用魔鬼沾束帶以及模組化線路組，也附上印有保銳商標的黑色尼龍線組收納包。
電源後方出風口，蜂巢狀網孔可兼顧熱氣排出效率以及結構強度，除交流輸入插座外也配置電源開關，能更便利關閉總電源。
電源兩邊外殼側面以白色字體印上MODU 82+字樣，相當明顯，其中一側還有Enermax商標及字樣的浮印。
在中央有保銳商標的金色風扇護網下，是帶動電源供應器散熱氣流的透明扇葉12CM風扇，比較特殊之處是AirGuard的設計，外殼風扇開口側邊設計了斜角造型，能減低氣流風切聲影響。
模組化線材連接插座，提供使用者彈性化線路配置，以應用於各類配備組合，週邊裝置與PCIE電源採用不同型式接頭，避免誤插。
貼在電源背面的規格標籤，印上各路最大輸出電流、總和瓦數等數值、安規檢驗標章以及警告標語，表格內的80LUS標章看起來有點小。
主要電源連接頭，提供ATX 24P及處理器電源用ATX12V 4P及EPS12V 8P接頭各一，以因應各類平台接頭配置，並有一條風扇轉速信號輸出線，可透過主機板監視電源風扇是否正常運轉。
不過隔離網將4P與8P兩條線路包覆在一起，且接頭端未包覆的長度較長，線路整理需費些功夫。
各式模組化線材與其收納包近拍。
PCIE電源接頭，兩組線路上每條提供兩個6+2P PCIE接頭，接頭使用紅色配色作為區分，因為兩組接頭共用一組隔離網包覆，所以每條線靠近顯示卡接頭端會有較長一段未包覆，以利線路分岔。
週邊裝置電源接頭，兩組線路提供六個省力易拔黑色大4P與一個黑色小4P接頭。
SATA裝置電源接頭，三組線路提供九個直式接頭。
不過裝置接頭線組的隔離網僅包覆至第一個接頭，後端接頭與接頭間線路並未進行包覆，且如下圖所示，接頭間線路的距離較常見的電源供應器線組間距為短，裝置距離較遠者需注意長度是否足夠。
將所有模組化線材插上電源輸出端接頭的樣子，其接頭卡榫位於上下緣，方便施力插拔，且有箭頭符號指示正確插入方向。
內部構造圖，和較早推出的自由、極致系列比起，可明顯發現結構上的不同。
使用的散熱風扇為保銳EB122512H 12V 0.3A四線PWM轉速控制透明雙滾珠風扇。
交流輸入插座與電源開關共同焊接於小片電路板上，不過電路板後方並未加上透明膠片進行絕緣加強，金屬異物進入後可能導致其短路。
該電路子板上也設置第一階EMI濾波電路，進行初步雜訊過濾及隔離。
使用可拆卸式接頭進行線路連接，並使用黑色與白色的熱縮套管做L與N的區別。
主電路板交流輸入端附近，以熱縮套管包覆的固定式保險絲。
位於主電路板交流輸入端後的第二階EMI電路，其後方的橋式整流器固定於一小型散熱片上，協助其熱量散發。
APFC與功率級一次端電路，APFC用環型電感器以束帶固定避免晃動，旁邊的Cy電容接腳套上磁芯增加雜訊過濾能力。
兩顆並聯的松下400V 220uF 85度電解電容作為APFC輸出電容。
使用CHAMPION出品的CM6802BG新款80+高效率PFC/PWM整合控制器，與常見的CM6800系列針腳相容，主要差異除提高效率外，於APFC電路交換頻率為PWM電路的兩倍(Fpfc=2Fpwm)，可以提高APFC電路效能外，也解決了保銳之前舊款機種於啟動時會發出的瞬間高頻噪音。
使用少見的IXYS IXKH20N60C5 POWER MOSFET作為PFC與PWM電路用的開關晶體，晶體接腳也加上磁芯來阻絕寄生震盪的發生。(一般一次側開關晶體大多使用ST、FairChild、Toshiba、英飛凌等廠牌)
位於兩散熱片中間的主要變壓器(大)與輔助電源電路變壓器(小)。
二次端整流及濾波輸出電路，於12V輸出端點下的三個分流器，用途是將12V分配為三路輸出。
主電路板的各電壓輸出端，於線路接頭端均有使用熱縮套管包覆，12V線路依照迴路數不同也使用不同顏色的熱縮套管。
點晶出品的PS231S電源管理IC，除接受PS-ON信號控制以及產生Power Good信號外，並提供各路電壓輸出OVP、UVP、OCP、SCP、OTP等各種所需的保護，維護裝置用電安全。
內部二次側電容以及週邊小電容均使用NCC 105度電解電容，圖為NCC KY系列。
二次側也有使用NCC KZE系列電解電容。
各路輸出端經線組接至模組化接線板，可以見到週邊裝置與PCIE用接頭分別使用12V2、12V3兩組迴路。
不過模組化電路板後並無加上絕緣膠片加強絕緣，且其各路連接線組本身僅以三條18AWG線材並聯連接，於大電流輸出下可能會造成較大的傳輸損失。
開始進行上機測試。
樣本系統硬體配備：
處理器：Intel Xeon S604 3.4G * 2
主機板：艾威DH800 Server board(875P + 6300ESB)
記憶體：創見1GB DDR400 TCCC * 2
顯示卡：ATI 9800XT 256M AGP
硬碟機：Seagate Cheetah 36G * 2、WD 80G * 2
其他：風扇8個(12公分5個、9公分1個、8公分2個)，直流水冷幫浦1個。
測試配備：
SANWA PC5000數位電表，以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器，測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流、頻率以及實功率，求出總功率，並計算功率因數。
PROVA CM-01交直流勾表，測試樣本系統直流各路耗用功率。
測試項目：
1.未開機前樣本系統待機交流輸入功率，此時樣本系統待命耗用功率為1.5W。
2.開機進入作業系統後五分鐘，量測樣本系統輸入交流功率以及從主機板測試點量測各路電壓數值，此時樣本系統各裝置耗用功率為187W。
3.以Everest Ultimate系統穩定性，勾選所有裝置測試，運行十分鐘，量測樣本系統最高交流輸入功率，並從主機板測試點量測各路電壓，紀錄各路電壓變化圖表，此時樣本系統各裝置耗用功率為295W。
以電表量測各路電壓及效率結果如下表：
3.3V電壓紀錄圖：
5V電壓紀錄圖：
週邊裝置12V電壓紀錄圖：
處理器12V電壓紀錄圖：
結論：
效率方面，於187W輸出下，效率為82%；負載量提升至295W後，效率增加至86%。
輸出方面，3.3V輸出變動僅於小數點下第三位；5V只有在測試開始時有一較明顯變動，整體變化量也相當小；週邊12V產生30mV變動；處理器12V變化量則為62mV，測試中的電壓變動幅度均不大。
噪音方面，從外盒圖表中可以看到，風扇轉速溫控模式在輸出50%前都為最低轉速450RPM，運作風聲細微。
溫度方面，雖然效率提高可以降低廢熱，但偏向靜音的溫控風扇加上測試環境未開空調下，可以感覺到靠近電路板的外殼有較明顯溫升。
優點：
1.改良的電路結構，修正以往產品啟動時發出的不適高頻噪音，並有助提高效率及改善輸出。
2.內部使用電容全日系化，增加產品穩定性及耐用性。
3.風扇使用PWM控制技術，隨負載輸出精確控制轉速。
4.接頭防呆較上一代機種進步。
缺點：
1.外盒缺乏中文說明，造成國內市場使用者閱讀不便。(新款外盒已經加上中文，不過名字也變成魔族MODU及魄族PRO)
2.兩線共包一隔離網、於尾端留一段裸線的包覆方式較為奇怪，且線材接頭之間線路距離較一般電源為短。
3.雖然輸出線組以及一些小零件的絕緣都有加強，卻漏掉交流輸入端電路板及模組化線路板的背面絕緣膠片。
4.主電路板輸出端至模組化插頭電路板的線路可以再加粗，避免大電流輸出下產生損失。
報告完畢，謝謝收看。
