.显卡冷头主体模块的设计制造过程：
1.测量。
由于市场上的显卡冷头并没有达到完美地与供电部分和显存全接触，动用三维数字坐标测量仪可以测量显卡表面芯片三维数据精确到千分之一厘米。
测量仪上自带的电子显微镜：
经过测量，获得显卡上各芯片，显存，供电模块的3D数据（长宽高）数据以及螺丝孔位的数据。
2.画图
3.使用线切割将金属原材料切割成小块，并用铣床铣成基本形状。
4.上CNC加工成型：
内部水道：
外部接触部分：
5.钻螺丝孔位
孔位都钻好了。
开始攻牙。
螺丝倒角，这样可以将螺丝藏进去。
主体基本完毕。
二.核心部分的加工：
1.测量
原料：
打磨
定位孔位
标记完毕
2.打孔
3.上CNC加工中心
5.打磨
6.光抛后
7.测试组装和打接头孔位
8.测试安装
9.OK,高压漏水检测PASS，接下来要进行外观处理。
wait.............................................................................
-----------------------------------------------------------------
三.未完成的接头
---------------------------------------------------------
7.19
测试说明：室温31°C未开空调，风扇转速是600转，冷排为单独一个PREYTEK 120R
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结果分析：
1.直触式和非直触式的温差还是较大的。我们当时制作的时候
因此另外一边是用原装散热器的导热硅胶棉进行导热。（重做新冷头的时候会选择两面都是直触式。）
2. 风扇转速调到600转，几乎无噪音，直触式温度非常理想，比原装散热器低34°C 。由于华硕Striker II Extreme主板出现CPU INTO错误（
），我们借了另外一台机器测试，因此只测试了一下待机，等第二块冷头制作完毕后全芯片直接触再测试满负荷的温度。
3. 第二块VRM温度过高的问题是由于硅胶导热棉不够厚，没有贴紧。在下一个直触式冷头不会出现这个问题。
未完待续.......
1.测量。
由于市场上的显卡冷头并没有达到完美地与供电部分和显存全接触，动用三维数字坐标测量仪可以测量显卡表面芯片三维数据精确到千分之一厘米。
测量仪上自带的电子显微镜：
经过测量，获得显卡上各芯片，显存，供电模块的3D数据（长宽高）数据以及螺丝孔位的数据。
2.画图
3.使用线切割将金属原材料切割成小块，并用铣床铣成基本形状。
4.上CNC加工成型：
内部水道：
外部接触部分：
5.钻螺丝孔位
孔位都钻好了。
开始攻牙。
螺丝倒角，这样可以将螺丝藏进去。
主体基本完毕。
二.核心部分的加工：
1.测量
原料：
打磨
定位孔位
标记完毕
2.打孔
3.上CNC加工中心
5.打磨
6.光抛后
7.测试组装和打接头孔位
8.测试安装
9.OK,高压漏水检测PASS，接下来要进行外观处理。
wait.............................................................................
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三.未完成的接头
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7.19
测试说明：室温31°C未开空调，风扇转速是600转，冷排为单独一个PREYTEK 120R
结果分析：
1.直触式和非直触式的温差还是较大的。我们当时制作的时候
因此另外一边是用原装散热器的导热硅胶棉进行导热。（重做新冷头的时候会选择两面都是直触式。）
2. 风扇转速调到600转，几乎无噪音，直触式温度非常理想，比原装散热器低34°C 。由于华硕Striker II Extreme主板出现CPU INTO错误（
3. 第二块VRM温度过高的问题是由于硅胶导热棉不够厚，没有贴紧。在下一个直触式冷头不会出现这个问题。
未完待续.......
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